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AMD下一代圖形芯片R700已經(jīng)研發(fā)成功

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作者: 時間:2008-01-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  來自Inquirer網(wǎng)站最新的消息顯示,下一代的研發(fā)工作已經(jīng)基本完成,并已經(jīng)進入到了“產(chǎn)品定案”(Tapeout)階段,TapeOut是半導(dǎo)體芯片制造過程中的關(guān)鍵一步,開發(fā)一款全新的芯片所需要的數(shù)據(jù)將在此期間全部送至制造廠。如果能夠把握好進度的話,圖形核心顯卡將會在1月底拿出首批工程樣品,而到了2月初則將進行嚴(yán)格的測試工作。

  業(yè)內(nèi)人士認為,如果不會遭遇驅(qū)動程序問題的話,那么今年5月份就能夠推出首批產(chǎn)品,最遲也會在今年的7、8月間推出,不過現(xiàn)在誰都不知道R700的確切發(fā)布時間,即使是也要根據(jù)雙高端GPU顯卡R680顯卡和目前主流的RV670顯卡的市場情況來發(fā)布新一代的R700顯卡,從目前的情況來看,憑借超高的性價比,RV670的銷售形勢還是非常不錯的,而R680的前景也相當(dāng)不錯。

  R700很可能將采用雙核心甚至是多核心的設(shè)計方案,這將是最有效提高顯卡性能的方法,而競爭對手Nvidia除了要在制程上追趕AMD之外,更要在多GPU顯卡的設(shè)計上拿出有效的方案來??傊?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/圖形芯片">圖形芯片的“多核化”將會在2008年全面展開。



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