臺灣地區(qū)IC設計廠表示芯片代工能保持供貨

　　近幾個月來晶圓代工產(chǎn)能頻頻傳出供貨吃緊消息，原本業(yè)界皆預期第四季(Q4)晶圓代工將進入賣方市場，并迫使IC設計廠商紛紛急著搶產(chǎn)能，然而進入8月下旬，卻有越來越多臺灣地區(qū)一線IC設計廠商表示，目前晶圓代工產(chǎn)能相當不可思議地一點都不緊，與原先預期南轅北轍，連晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)業(yè)務代表也對此一情況深感不解，設計廠商對此議論紛紛。

　　近期不僅臺積電客戶反映此一詭譎現(xiàn)象，連內(nèi)地晶圓代工廠在臺前5大IC設計客戶也指出，從最近內(nèi)地晶圓廠業(yè)務人員頻頻造訪情形看來，相比于Q2末亟欲躲避公司電話要產(chǎn)能的情形，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率確實已出現(xiàn)自高檔下滑的壓力，甚至Q4晶圓代工報價反比Q3還下滑10%，顯示Q4晶圓代工市場供過于求壓力已逐漸浮現(xiàn)。

　　至于造成晶圓代工產(chǎn)能利用率反轉(zhuǎn)的原因，業(yè)界說法紛歧，部份設計廠商認為，近期油價節(jié)節(jié)高漲，加上英特爾(Intel)CPU及芯片組供貨始終不順，使得市場買氣不如預期，客戶訂單能見度出現(xiàn)松動情況，進而讓晶圓代工產(chǎn)能利用率搖搖欲墜。

　　部份設計廠商則指出，由于近期內(nèi)地晶圓代工廠0.35及0.25微米制程新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，并再度以低價策略分食臺廠市場占有率率，使得短期內(nèi)臺灣地區(qū)晶圓代工廠部份制程產(chǎn)能利用率確實出現(xiàn)下滑壓力，盡管在0.35微米制程部份，因為有LCD驅(qū)動IC在填補產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率下滑情況還算不嚴重，但0.25微米制程情況就比糟，目前產(chǎn)能利用率已低于80%。

　　臺積電發(fā)言系統(tǒng)23日則強調(diào)，2005年一季比一季好的目標，可望順利達成。不過，設計廠商多認為，面對近來全球經(jīng)濟局勢及油價走勢難以捉摸，若連2005年Q4及2006年Q1晶圓代工產(chǎn)能利用率都出現(xiàn)自高檔下滑走勢，對于2005年下半及2006年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣，恐難再過度樂觀。至于近期晶圓代工產(chǎn)能利用率走滑，會不會牽動新的一波產(chǎn)業(yè)供應鏈存貨調(diào)整動作，則需再觀察返校需求強弱情況而定。