德州儀器高管稱中國(guó)3G問題多 不會(huì)貿(mào)然投資
德州儀器資深副總裁GregDelagi表示,中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)問題還很多,究竟何時(shí)才會(huì)發(fā)放3G執(zhí)照也不確定,德儀不會(huì)貿(mào)然投入;而對(duì)于高通取代德儀、成為全球最大手機(jī)晶片組供應(yīng)商,Delagi則強(qiáng)調(diào),德儀仍是全球最大的3G手機(jī)芯片供應(yīng)商。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/78759.htm面對(duì)中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)TDSCDMA的發(fā)展,Delagi也表達(dá)相對(duì)懷疑的態(tài)度。Delagi表示,TDSCDMA仍有許多不確定因素,中國(guó)政府不知道何時(shí)才會(huì)發(fā)出 3G 執(zhí)照是其一,看得出來中國(guó)政府的確偏愛中國(guó)自有 3G 標(biāo)準(zhǔn),但中國(guó)政府對(duì)TDSCDMA的偏愛,是否足以讓TDSCDMA順利上路?也沒有人知道,另外,WCDMA、CDMA2000與TDSCDMA三種三 G技術(shù)同時(shí)并存于中國(guó)市場(chǎng),三種技術(shù)的角色定位至今仍模糊不清,則是另一個(gè)問題。
面對(duì)德州儀器在3G手機(jī)晶片組的落后,GregDelagi表示,德儀在全球3G手機(jī)數(shù)字基頻處理器市場(chǎng)占有率超過五成,是全球3G手機(jī)芯片組占有率最高的廠商,外界認(rèn)為德儀在3G手機(jī)落后高通,只是因?yàn)榈聝x并未推出ASSP產(chǎn)品線。
Delagi強(qiáng)調(diào),德儀并非沒有能力推出ASSP產(chǎn)品,而是沒有必要針對(duì)3G手機(jī)推出ASSP,全球手機(jī)有八成市場(chǎng)掌握在前五大品牌中,其中僅有三星、 LG才采用ASSP晶片組,諾基亞、索尼愛立信、摩托羅拉都要求半導(dǎo)體業(yè)者為其量身訂做ASIC,所以在市場(chǎng)趨勢(shì)確定朝向ASSP發(fā)展前,德儀都不會(huì)針對(duì) 3G手機(jī)推出ASSP晶片組。
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