芯片廠商瞄準(zhǔn)未來(lái)高端智能卡應(yīng)用市場(chǎng)

芯片廠商瞄準(zhǔn)未來(lái)高端智能卡應(yīng)用市場(chǎng)

2005年5月下旬，第八屆中國(guó)國(guó)際智能卡博覽會(huì)（SCC2005）在北京舉行，吸引了大批觀眾駐足。雖然智能卡市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)仍處于起步階段，但在近年，由于政府牽頭項(xiàng)目的迅速啟動(dòng)，智能卡行業(yè)得到了迅速的發(fā)展。從銀行卡跨行聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的不斷深入、交通一卡通系統(tǒng)的試運(yùn)行，到已經(jīng)開(kāi)始的全國(guó)第二代身份證換發(fā)，更加使智能卡產(chǎn)業(yè)獲得了加速發(fā)展。 　　據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，從2003年~2007年，全球智能卡市場(chǎng)的年平均銷售額將保持14%的增長(zhǎng)。由于巨大的市場(chǎng)吸引力，越來(lái)越多的半導(dǎo)體廠商，如Infineon、ST、Renesas、Philips、Atmel、Samsung等加入到了該市場(chǎng)。而智能卡的應(yīng)用，主要集中在移動(dòng)通信、政府身份證項(xiàng)目、非接觸技術(shù)和銀行業(yè)四大領(lǐng)域。其中，從數(shù)量來(lái)看，移動(dòng)通信應(yīng)用仍然是主流，將保持每年25%的增幅，而ID卡和支付應(yīng)用的增長(zhǎng)速度最快（圖1）。 　　在移動(dòng)通信領(lǐng)域，隨著3G手機(jī)的普及應(yīng)用，運(yùn)營(yíng)商需要大容量的SIM卡來(lái)推動(dòng)該市場(chǎng)的發(fā)展，同時(shí)避免對(duì)大內(nèi)存手機(jī)的依賴。為了滿足高端SIM卡對(duì)智能卡技術(shù)需求的不斷提高，Infineon從2004年年中開(kāi)始批量生產(chǎn)第一款基于130nm技術(shù)的芯片產(chǎn)品。Infineon全球智能卡部門負(fù)責(zé)人Alexandar Everke先生介紹，采用130nm工藝生產(chǎn)的帶閃存的智能卡芯片采用了32bit體系結(jié)構(gòu)，可以為各類應(yīng)用提供更大的存儲(chǔ)空間，滿足更高的安全需求。同時(shí)，其功耗更低（1.8V）、性能更好（66MHz），使客戶提高了靈活性，減少生產(chǎn)周期。Infineon智能卡安全芯片中國(guó)技術(shù)經(jīng)理潘曉哲也介紹，目前在智能卡芯片市場(chǎng)，主要還是以8bit 和16bit產(chǎn)品為主流，在高端市場(chǎng)，對(duì)32bit產(chǎn)品有一定需求。 本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/7888.htm 　　Everke說(shuō)，2004年全球智能卡市場(chǎng)50%以上是以芯片方式提供，而智能卡市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)是芯片封裝成模塊后發(fā)貨，2009年以后，“芯片+模塊”的產(chǎn)品形式將成為主流，因而先進(jìn)的封裝技術(shù)就特別重要。Infineon的FCOS（Flip-Chip on Substrate，板上倒裝芯片）是一種專門用于芯片卡的封裝生產(chǎn)方法。它將模塊中的芯片卡IC以倒裝方式封裝，芯片的功能面直接通過(guò)導(dǎo)電接觸點(diǎn)與模塊相連，不再需要傳統(tǒng)的金線和合成樹(shù)脂封裝。這種連接技術(shù)節(jié)約了模塊空間，同時(shí)比傳統(tǒng)的連線解決方案更堅(jiān)固。 　　此外，Everke認(rèn)為，不管是手機(jī)SIM卡還是銀行IC卡，目前市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)主要還是在價(jià)格，很少考慮安全性。而隨著移動(dòng)銀行、預(yù)付費(fèi)電話卡等業(yè)務(wù)的普及，安全性應(yīng)該是智能卡芯片/模塊供應(yīng)商重點(diǎn)關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題.