TI針對無線基站推出最高集成度發(fā)射處理器

　　日前，德州儀器宣布推出一款集成數(shù)字上變頻器 (DUC)、振幅因數(shù)縮小(CFR) 以及數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 線性化功能的單芯片無線發(fā)射處理器 —— GC5322。該器件提高了 RF 發(fā)射信號鏈中多載波功率放大器 (PA) 的電源效率，而且無需更高成本的高性能 RF 功率放大器組件，便能夠幫助基站 OEM 廠商將 AB 類功率放大器的電源效率提高25% 之多，對于 Doherty 功率放大器而言，其效率更可提升 40% 乃至更多。更多詳情，敬請訪問：www.TI.com/beyond3g。

　　用戶對無線服務(wù)的需求日益增大，而RF 頻譜許可范圍卻是有限，這迫使基站OEM 廠商必須采用高級寬頻帶光譜有效調(diào)制技術(shù)，來擴大蜂窩網(wǎng)絡(luò)的語音與數(shù)據(jù)容量。這些信號對失真更加敏感。因此，多載波功率放大器工作時遠低于飽和度，效率也要低很多。RF 系統(tǒng)工程師必須在設(shè)計 RF 功率放大器子系統(tǒng)時采用成本更高的組件，才能解決效率降低的問題。

　　TI 的 GC5322 無線發(fā)射處理器采用高級 DPD 線性化技術(shù)，能夠顯著降低對基站功率放大器的要求。GC5322 可處理高達 40MHz 的合成輸入帶寬，在大幅降低輸入信號峰均功率比 (PAR) 的同時還能改善相鄰?fù)ǖ佬孤┍?(ACLR)?；?DSP 的靈活預(yù)失真的 線性化算法支持多種功率放大器架構(gòu)及許多新標(biāo)準(zhǔn)，如 CDMA2000、W-CDMA、TD-SCDMA、OFDMA(WiMAX、LTE)、HSPA 以及 HSPA+ 等。通過優(yōu)化功率放大器性能，工程師可滿足當(dāng)前與未來無線電卡架構(gòu)的成本、線性度以及效率的 目標(biāo)要求。

　　iSuppli 總監(jiān)兼首席分析師 Jagdish Rebello 表示：“隨著電源需求、頻譜掩碼(spectral masks) 以及 EVM 要求日益變得難以滿足，基站 OEM 廠商在設(shè)計新型發(fā)送器系統(tǒng)時面臨嚴峻挑戰(zhàn)，降低物料清單成本、功耗以及提高性能目標(biāo)的要求變得難以實現(xiàn)。作為一款高度集成的單片半導(dǎo)體器件，TI 的 GC5322 發(fā)射處理器的高集成度特性不僅能夠降低設(shè)計的復(fù)雜性與功耗，而且還能實現(xiàn)較高的電源效率與 ACLR 性能，從而使 OEM 廠商能夠確保設(shè)計符合未來要求，以便在新標(biāo)準(zhǔn)或性能要求成為設(shè)計準(zhǔn)則時仍能適用。”

　　GC5322 與 TI 的 TMS320C6727 低成本浮點 DSP 相結(jié)合，為基站 OEM 廠商提供了實時處理能力與修改 DPD 算法的高靈活性，從而能夠滿足各種新興無線標(biāo)準(zhǔn)的要求。GC5322 獲得了完整評估系統(tǒng)的支持，包括高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源解決方案、時鐘合成和高性能 RF 等。TI 獨特的整體信號鏈解決方案使工程師能夠獲得各種可測性能結(jié)果，縮短產(chǎn)品上市時間，同時還能消除關(guān)鍵開發(fā)項目中面臨的各種風(fēng)險。

　　TI 負責(zé) RF 與無線電產(chǎn)品的總經(jīng)理 David Briggs 指出：“這種高集成度是針對移動通信局端設(shè)備的模擬技術(shù)領(lǐng)域的一大進步。通過大幅降低成本，提高電源效率，優(yōu)化功率放大器，我們能夠幫助基站客戶實現(xiàn)真正的節(jié)省。”

　　GC5322 進一步豐富了 TI 全面面向無線基礎(chǔ)局端應(yīng)用的模擬產(chǎn)品系列，包括高性能 RF、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時鐘和放大器解決方案等。除了完整的模擬信號鏈解決方案，TI 還提供一系列無線基礎(chǔ)局端 DSP，包括單內(nèi)核與多內(nèi)核器件以及無線空中接口專用軟件庫，可幫助客戶最大程度地提高設(shè)計效率，降低開發(fā)成本，并加速產(chǎn)品上市進程。TI 在新技術(shù)部署方面也居于業(yè)界領(lǐng)先地位，八大 3G 基站制造商都采用 TI 產(chǎn)品。如欲了解有關(guān) TI 完整無線基礎(chǔ)局端解決方案的更多信息，敬請訪問：www.ti.com/wi

　　供貨情況

　　GC5322 將于第一季度投入量產(chǎn)。