英飛凌推出全新汽車微控器以降低油耗和排放

　　為了滿足下一代排放標(biāo)準(zhǔn)要求，汽車電子設(shè)備供應(yīng)商英飛凌科技面向汽車動(dòng)力系統(tǒng)和底盤(pán)應(yīng)用推出業(yè)界集成度最高、性能最出色的微控器系列。

　　英飛凌全新的32位AUDO FUTURE微控器系列采用TriCore?內(nèi)核，將微控器功能與數(shù)字信號(hào)處理功能和行業(yè)最高密度閃存緊密結(jié)合起來(lái)。該系列還包括經(jīng)德國(guó)T?V Nord 集團(tuán)車輛技術(shù)與機(jī)動(dòng)性協(xié)會(huì)審批的首個(gè)FlexRay通信組件，融合了成熟的AUTOSAR軟件和提供額外系統(tǒng)性能的外設(shè)控制處理器。

　　AUDO FUTURE系列完全與以前推出的32位AUDO Next-Generation系列微控器兼容，可使動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者輕松利用現(xiàn)有的工具升級(jí)產(chǎn)品，滿足新排放標(biāo)準(zhǔn)，尤其是EURO5和 EURO6標(biāo)準(zhǔn)的要求(例如：壓電直噴引擎)。

　　英飛凌高級(jí)副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Jochen Hanebeck表示：“出色的性能和集成度使AUDO FUTURE微控器成為下一代混合動(dòng)力引擎的理想之選，混合動(dòng)力引擎可在汽油或柴油模式下運(yùn)行，能優(yōu)化油耗和排放，實(shí)現(xiàn)最出色的性能。AUDO FUTURE系列功能最強(qiáng)大的TC1797憑借出色的性能和集成度，可使我們通過(guò)單一內(nèi)核執(zhí)行所有具體應(yīng)用任務(wù)，同時(shí)外設(shè)控制處理器負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)所有片上外設(shè)。由于具備出色的性能，我們預(yù)計(jì)今后幾年動(dòng)力系統(tǒng)使用的微控制器無(wú)需采用對(duì)稱雙核架構(gòu)。”

　　AUDO FUTURE系列與以前推出的AUDO Next-Generation產(chǎn)品相比，性能提升66%，可滿足即將實(shí)行的OBD2(車載診斷系統(tǒng)，比如排放診斷)規(guī)定和EURO6和美國(guó)Tier2 Bin5排放標(biāo)準(zhǔn)要求。這些全新的排放標(biāo)準(zhǔn)需要更復(fù)雜的算法和更高的性能，同時(shí)行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式閃存密度可使所有代碼存儲(chǔ)于一個(gè)芯片內(nèi)。更高的性能也可使AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)軟件得到使用，而不影響控制算法，使開(kāi)發(fā)人員能夠訪問(wèn)現(xiàn)有軟件開(kāi)發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)，更快地開(kāi)發(fā)出更好代碼。

　　歐洲二分之一的車輛以及全球三分之一的車輛采用英飛凌微控制器設(shè)計(jì)柴油或汽油引擎和變速箱控制系統(tǒng)，可控制噴油、點(diǎn)火和廢氣循環(huán)利用等功能。

　　全新產(chǎn)品系列(高達(dá)180 MHz和4 MB)

　　可擴(kuò)展的AUDO FUTURE系列包括具備4MB閃存和集成FlexRay控制器的180 MHz TC1797，具備2MB閃存的133 MHz或80 MHz TC1767以及具備1MB閃存的入門級(jí)80 MHz TC1736。各種片上外設(shè)由專用的可編程外設(shè)控制處理器(PCP)引擎控制，使TriCore能夠?qū)Ｓ糜谝婀芾怼⒆兯傧淇刂坪推渌鼊?dòng)力系統(tǒng)功能。集成至TC1797的FlexRay內(nèi)核是一種成熟的設(shè)計(jì)，采用英飛凌分立式CIC-310 FlexRay控制器，可節(jié)省空間和系統(tǒng)成本。

　　Hanebeck補(bǔ)充道： “AUDO FUTURE系列可提供擴(kuò)展式解決方案，適用于從成本優(yōu)化的入門級(jí)車輛到高性能引擎。該系列也向后兼容現(xiàn)有的用戶，同時(shí)為新用戶提供更高的性能水平和集成度。”

　　供貨、封裝與定價(jià)

　　英飛凌AUDO FUTURE系列在訂購(gòu)數(shù)量達(dá)到10萬(wàn)件時(shí)，單價(jià)從10歐元左右(約合14.50美元)到20歐元左右(約合29美元)不等，主要由配置和包裝決定。目前樣品已經(jīng)開(kāi)始提供。該系列采用具備144或176引腳的低型四方扁平封裝(LQFP)或具備260或416個(gè)焊球的球柵陣列(BGA)封裝。預(yù)計(jì)將于2009年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。