我國(guó)封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國(guó)IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2007年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長(zhǎng) 26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢(shì)頭。目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來(lái)封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說(shuō)都離不開(kāi)創(chuàng)新，貼近市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動(dòng)了企業(yè)的快速健康發(fā)展。

　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。據(jù)天水華天科技股份有限公司總工程師郭小偉介紹，目前封裝的熱點(diǎn)技術(shù)為高功率發(fā)光器件封裝技術(shù)、低成本高效率圖像芯片封裝技術(shù)、芯片凸點(diǎn)和倒裝技術(shù)、高可靠低成本封裝技術(shù)、BGA等基板封裝技術(shù)、MCM多芯片組件封裝技術(shù)、四邊無(wú)引腳封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)等。郭小偉認(rèn)為,未來(lái)集成電路技術(shù)，無(wú)論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數(shù)，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是：芯片規(guī)模越來(lái)越大，面積迅速減小;封裝體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越強(qiáng);厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來(lái)越多，并從兩側(cè)引腳到四周引腳，再到底面引腳;封裝成本越來(lái)越低，封裝的性能和可靠性越來(lái)越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來(lái)高，線寬越來(lái)越細(xì)，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。

　　集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進(jìn)式發(fā)展。封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、 MCM、BGA到CSP、SIP，技術(shù)指標(biāo)越來(lái)越先進(jìn)。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產(chǎn)品是系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)， SIP實(shí)際上就是一系統(tǒng)級(jí)的多芯片封裝，它是將多個(gè)芯片和可能的無(wú)源元件集成在同一封裝內(nèi)，形成具有系統(tǒng)功能的模塊，因而可以實(shí)現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司副總裁兼研發(fā)中心總經(jīng)理俞國(guó)慶認(rèn)為，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP)和三維(3D) 封裝技術(shù)是目前封裝業(yè)的熱點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)。特別對(duì)后者，國(guó)內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。我國(guó)半導(dǎo)體封裝公司應(yīng)認(rèn)清這種趨勢(shì)，組織力量掌握這些技術(shù)，抓住機(jī)遇和挑戰(zhàn)，在技術(shù)上保持不敗之地。

　　從市場(chǎng)的角度來(lái)看，近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮主要得益于3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車電子的興起更為半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)創(chuàng)造了許多新的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)我們的封測(cè)業(yè)正面臨著更多方面的挑戰(zhàn)，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司基板封裝事業(yè)部常務(wù)副總經(jīng)理謝潔人表示，這些挑戰(zhàn)首先表現(xiàn)在技術(shù)上需要進(jìn)一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的;其次是環(huán)保對(duì)產(chǎn)品工藝和材料的要求會(huì)越來(lái)越高;第三，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進(jìn)一步縮小;第四，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應(yīng)汽車電子等新興市場(chǎng)的要求。另外勞動(dòng)力特別是高素質(zhì)綜合型人才是否能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不面對(duì)的新挑戰(zhàn)。

　　當(dāng)前，國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)興建或擴(kuò)建其在中國(guó)大陸的封測(cè)廠，加大了資金與技術(shù)的輸入，這對(duì)我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)來(lái)說(shuō)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。對(duì)此，南通富士通微電子股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理石明達(dá)認(rèn)為，國(guó)際先進(jìn)封測(cè)企業(yè)的進(jìn)入，帶來(lái)了資金、技術(shù)和人才，加快了封測(cè)技術(shù)的更新與升級(jí)，為中國(guó)IC封測(cè)業(yè)整體水平的提高與發(fā)展帶來(lái)了機(jī)遇。同時(shí)，隨之而來(lái)的是勞動(dòng)力成本上升加速，專業(yè)人才流動(dòng)加快，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)利潤(rùn)下滑，國(guó)內(nèi)企業(yè)生存壓力增大。石明達(dá)強(qiáng)調(diào),國(guó)內(nèi)企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中應(yīng)找準(zhǔn)位置，揚(yáng)長(zhǎng)避短發(fā)揮自身特長(zhǎng)與優(yōu)勢(shì)，借助全球封測(cè)代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移及國(guó)內(nèi)汽車電子、通信、電腦和家電等產(chǎn)品對(duì)新型封測(cè)技術(shù)的需求，快速發(fā)展，做強(qiáng)做大自己。

　　目前行業(yè)發(fā)展總體機(jī)遇是良好的，隨著終端電子產(chǎn)品特別是消費(fèi)類電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，集成電路封測(cè)企業(yè)的發(fā)展將持續(xù)增長(zhǎng)。另外，隨著外資封裝企業(yè)不斷在大陸建廠，市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，如何提高企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力，如何做好新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)，如何降低成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)將成為各封裝企業(yè)今后主要的課題。