市場(chǎng)決定國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,從制造大國(guó)發(fā)展到制造強(qiáng)國(guó),再到技術(shù)強(qiáng)國(guó),是我國(guó)發(fā)展的趨勢(shì),這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/80399.htm目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主,解調(diào)芯片開始應(yīng)用國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面,國(guó)內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國(guó)外產(chǎn)品差不多,但在價(jià)格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢(shì)。
在系統(tǒng)級(jí)芯片方面,如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級(jí)芯片,國(guó)內(nèi)廠商也在不斷加強(qiáng)開發(fā)力度。不過(guò)在解碼芯片方面,因?yàn)闄C(jī)頂盒平移市場(chǎng)主要由運(yùn)營(yíng)商來(lái)定制,所以機(jī)頂盒廠商需要參考運(yùn)營(yíng)商的意見。運(yùn)營(yíng)商擔(dān)心國(guó)內(nèi)IC廠商經(jīng)驗(yàn)不足,產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定,如果機(jī)頂盒大規(guī)模上量,會(huì)造成很多用戶投訴,因此目前整機(jī)廠商還是側(cè)重于采用國(guó)外的芯片。
對(duì)機(jī)頂盒平移市場(chǎng)而言,因?yàn)檫@是定制市場(chǎng),主要看運(yùn)營(yíng)商的態(tài)度,所以目前不可能有重要的技術(shù)創(chuàng)新。運(yùn)營(yíng)商雖然會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求提供一些新的增值業(yè)務(wù),比如機(jī)頂盒從單向到雙向,可能需要一些新功能的IC,但還是相對(duì)保守,不會(huì)冒險(xiǎn)采用未經(jīng)驗(yàn)證的IC產(chǎn)品,因此力度不大。但在機(jī)頂盒應(yīng)用等面向大眾的零售市場(chǎng),因?yàn)槎鄻踊男枨髸?huì)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,所以創(chuàng)新會(huì)更有力度。因此,市場(chǎng)在相當(dāng)大的程度上決定了國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線。
在機(jī)頂盒領(lǐng)域,因國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)鏈成熟度不高,產(chǎn)品開發(fā)周期也長(zhǎng),而市場(chǎng)不會(huì)等人,各地運(yùn)營(yíng)商早已在爭(zhēng)相推廣,因而整機(jī)廠商會(huì)在先期采用國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)內(nèi)IC廠商根據(jù)國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)IC產(chǎn)品的同時(shí),如能根據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求做一些改進(jìn)工作,形成自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán),以后就可以與國(guó)外IC廠商進(jìn)行交叉授權(quán),從而改變被動(dòng)局面。
目前整機(jī)廠商設(shè)計(jì)水平還不是很高,這也就要求IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)能力相對(duì)較強(qiáng)。今后兩者合作模式主要在于:整機(jī)廠商提出功能要求,IC廠商根據(jù)這一功能來(lái)設(shè)計(jì),產(chǎn)品出來(lái)后整機(jī)廠商會(huì)承諾購(gòu)買,這種合作方式操作性強(qiáng)。而國(guó)外IC廠商一般是產(chǎn)品已經(jīng)做好,功能上不可能做相應(yīng)的改進(jìn)。并且隨著中國(guó)整機(jī)產(chǎn)品的同質(zhì)化較多,制造優(yōu)勢(shì)也在下降,因而向這一方向走會(huì)更有優(yōu)勢(shì),這可提高企業(yè)的靈活性,打造自身特色產(chǎn)品。
評(píng)論