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高集成度方案大幅壓縮光通訊成本

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作者: 時(shí)間:2005-09-02 來源:EDN電子設(shè)計(jì)技術(shù) 收藏
高集成度方案大幅壓縮光通訊成本
光通訊市場(chǎng)正在回溫,但光模塊供應(yīng)商的日子看起來不并好過,他們需要面對(duì)技術(shù)的選擇、市場(chǎng)的開發(fā)以及成本的困擾。但能最令他們頭疼的麻煩恐怕只有一個(gè)——成本。
  由于目前4Gbps的成本還不夠低,數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)仍停留在1Gbps~2Gbps的技術(shù)上,而憑借其獨(dú)到的低成本解決方案,對(duì)推動(dòng)4Gbps市場(chǎng)充滿信心。
  在傳統(tǒng)光收發(fā)模塊中,包括收發(fā)模塊(TOSA/ROSA)、驅(qū)動(dòng)電路、放大器和數(shù)字控制微處理器,模塊上的總芯片成本達(dá)到14美元,而目前市場(chǎng)上模塊價(jià)格多為18美元~20美元,再加之其它附加成本,使模塊廠商的利潤(rùn)空間已經(jīng)微乎其微。而Phyworks通過將傳統(tǒng)的三塊芯片集成為單芯片,使成本降至3美元,大幅提高了模塊廠商的利潤(rùn)空間。“我們不僅為客戶降低了50%以上的IC費(fèi)用和模塊制造費(fèi)用,同時(shí)我們也改善了各種數(shù)據(jù)傳輸速率下的光學(xué)模塊性能,” CEO Stephen King介紹說。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/8199.htm

  如果說4Gbps模塊的價(jià)格尚可勉強(qiáng)接受,那10Gbps模塊價(jià)格就高得嚇人了,達(dá)到1200美元。高成本的原因在于應(yīng)用現(xiàn)行的LX-4標(biāo)準(zhǔn),如要在現(xiàn)有的線路中達(dá)到10Gbps的光信號(hào)傳輸速率并保證傳輸質(zhì)量,就必須把10Gbps分成4個(gè)低速率的信號(hào)并行傳輸,所以在接受和發(fā)射端,各需四個(gè)并行系統(tǒng),每一個(gè)模塊都需要4個(gè)TIA、4個(gè)后放大器和4個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器,這些芯片加起來的不僅成本極高,而且模塊的功耗和熱量也非常高。
  Phyworks采用了更加先進(jìn)的LRM標(biāo)準(zhǔn)將模塊成本壓縮至低于200美元。關(guān)鍵的技術(shù)是采用電色散補(bǔ)償技術(shù)(EDC),它保證了以10G的速率能夠傳輸300米,并在其10G方案中繼續(xù)將多芯片集成,進(jìn)一步壓縮成本,使模塊中總的芯片成本低于50美金。Phyworks甚至提出了“免費(fèi)的EDC”的概念,因?yàn)樵陔娚⒀a(bǔ)償技術(shù)方面,具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù),據(jù)Stephen King介紹,目前Phyworks是市場(chǎng)上唯一的一家有成品推出的公司。


  Stephen King表示,Phyworks的EDC技術(shù)可以應(yīng)用在LAN中已經(jīng)敷設(shè)的多模光纖系統(tǒng)中,是目前唯一十分經(jīng)濟(jì)的模式色散抑制解決方案,它可實(shí)現(xiàn)300米的連接距離。此外最大一個(gè)亮點(diǎn)是,Phyworks的EDC系列芯片可替代現(xiàn)有的XFP模塊中的CDR,而不需要在系統(tǒng)中增加另外的IC或費(fèi)用,因此使得模塊芯片費(fèi)用可以由目前的370美元左右降低至50美元?!半m然高度集成,但它的封裝很小,只有5mm

關(guān)鍵詞: Phyworks公司

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