Broadcom推出65nm單片交換機芯片系列StrataXGS?4

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm單片交換機芯片系列StrataXGS® 4。這個新的產(chǎn)品系列使設(shè)備制造商能夠以單一高密度系統(tǒng)同時滿足服務(wù)提供商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)市場在成本、功耗、性能和可擴展性需求，這些都需要使用商用芯片解決方案。

　　Broadcom公司第四代StrataXGS架構(gòu)采用低功率、65nm CMOS工藝技術(shù)制造，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心3.0應(yīng)用必需的可擴展性、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)必需的安全性以及實施下一代服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)必需的協(xié)議和服務(wù)質(zhì)量（QoS）。

　　隨著當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)的不斷發(fā)展，服務(wù)提供商和數(shù)據(jù)中心的帶寬需求正在以前所未有的速度增強。傳統(tǒng)上，設(shè)備制造商依靠定制的專用集成電路（ASIC）或現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）開發(fā)面向這些市場的高端聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。不過采用這種方法，開發(fā)和產(chǎn)品成本都很高，產(chǎn)品需要很長時間才能上市，而且功耗非常大，難以管理。已有聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在逐步淘汰，以采用基于以太網(wǎng)的融合虛擬網(wǎng)絡(luò)。因此，系統(tǒng)提供商現(xiàn)在面臨著新的需求和挑戰(zhàn)。新設(shè)備必須快速的開發(fā)和上市，并能夠在極大地降低總體擁有成本的同時，保留對復(fù)雜的關(guān)鍵協(xié)議的支持，并保持高可用性和先進的QoS。Broadcom公司是第一個以單一高性能平臺有效滿足這些需求的芯片提供商，該平臺降低了開發(fā)成本并縮短了產(chǎn)品上市時間，可幫助整個行業(yè)從定制的專用集成電路向商用芯片過渡。

　　今天推出的Broadcom® StrataXGS 4 65nm多層交換機芯片系列包含兩款最新產(chǎn)品：BCM56624和BCM56720，該系列的另一款產(chǎn)品是于2007年11月推出的BCM56820，以上就是這個產(chǎn)品家族的全部成員。StrataXGS 4產(chǎn)品向設(shè)備制造商提供了一種新的解決方案，可幫助他們?yōu)榉?wù)提供商、數(shù)據(jù)中心及企業(yè)市場設(shè)計出模塊化、可堆疊和外形尺寸固定的設(shè)備。StrataXGS 4產(chǎn)品以平臺方式實現(xiàn)設(shè)計靈活性，使設(shè)備制造商能夠滿足按需網(wǎng)絡(luò)的需求，如服務(wù)器和存儲子系統(tǒng)在數(shù)據(jù)中心的無縫遷移，同時能夠去除部署和保留光纖通道、InfiniBand®等全然不同的架構(gòu)所需的成本。StrataXGS 4架構(gòu)將話音、視頻和數(shù)據(jù)都放到同時支持有線和無線連接的單一IP主干上，為服務(wù)提供商實現(xiàn)融合網(wǎng)絡(luò)提供了方便。

　　Broadcom公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)交換業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Martin Lund表示：“Broadcom公司下一代StrataXGS 4架構(gòu)在集成度、速度、功能和密度方面取得了前所未有的進步。StrataXGS 4產(chǎn)品以第3代成熟的StrataXGS架構(gòu)取得的成功為基礎(chǔ)，我們預(yù)期，這些產(chǎn)品將孕育出一類新的高密度系統(tǒng)，這些系統(tǒng)將使下一代網(wǎng)絡(luò)、并最終使全世界成百上千萬最終用戶受益。”

　　BCM56624：高密度、多層千兆以太網(wǎng)交換機芯片

　　Broadcom公司的BCM56624是48端口千兆以太網(wǎng)帶4端口萬兆以太網(wǎng)解決方案，是目前市場上可擴展性最高、功能最豐富的48＋4千兆以太網(wǎng)交換機芯片。新的65nm芯片提供IPv4、IPv6路由等運營商級功能，以及先進的城域封裝協(xié)議和先進的安全機制，如為用戶和基于信息流的驗證提供IPFix和大規(guī)模訪問控制列表（ACL）。BCM56624還具有先進的QoS功能，適用于采用新型動態(tài)自適應(yīng)存儲器高速緩存技術(shù)的服務(wù)提供商應(yīng)用，這種高速緩存技術(shù)可實現(xiàn)更高的QoS和網(wǎng)絡(luò)性能。該芯片還具有大的外部地址表和端口安全保護表，這些表可以擴展來滿足網(wǎng)絡(luò)核心所用高性能設(shè)備的需求。

　　BCM56720：高密度交換機架構(gòu)芯片

　　BCM56720是第四代StrataXGS HiGigTM交換機架構(gòu)芯片，也采用65納米工藝技術(shù)設(shè)計，單個芯片提供0.5Tb分組交換容量，并可擴展以在單個背板上實現(xiàn)數(shù)Tb的容量。BCM56720與新的StrataXGS 4系列產(chǎn)品以及采用較早的StrataXGS架構(gòu)的產(chǎn)品兼容。這個交換機架構(gòu)芯片還采用Broadcom公司業(yè)界領(lǐng)先的HiGig堆疊協(xié)議以及業(yè)務(wù)識別流量控制（SAFC）技術(shù)，從而將堆疊能力提高到了一個新的水平，為設(shè)備制造商提供了業(yè)界性能最高的可堆疊解決方案。

　　Broadcom公司業(yè)務(wù)識別流量控制技術(shù)是所有StrataXGS 4產(chǎn)品的主要特色，這使搭建融合網(wǎng)絡(luò)成為可能。采用業(yè)務(wù)識別流量控制技術(shù)以后，能可靠傳遞對延遲敏感的網(wǎng)絡(luò)信息流，如存儲信息流，并可將優(yōu)先訪問擴展到實時應(yīng)用，如集群、話音和視頻。數(shù)據(jù)中心流量現(xiàn)在可以匯合到一個統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上，而不再需要多個單獨的網(wǎng)絡(luò)，從而使數(shù)據(jù)中心更小、功耗更低并更容易管理和冷卻。

　　BCM56820：高密度、低功率萬兆以太網(wǎng)交換機芯片

　　BCM56820于2007年11月推出，是24端口、多層萬兆以太網(wǎng)交換機芯片解決方案，適用于數(shù)據(jù)中心和其他高性能應(yīng)用。BCM56820也采用65 nm工藝技術(shù)設(shè)計，與前一代萬兆以太網(wǎng)交換機芯片相比，其每端口功耗極大地降低了，而密度更高了。這使“綠色”數(shù)據(jù)中心能夠以更低的溫度運行，實現(xiàn)了社交網(wǎng)絡(luò)和在線游戲的可擴展性、企業(yè)應(yīng)用的可靠性以及流式視頻QoS。

　　設(shè)計體現(xiàn)綠色理念

　　Broadcom公司與其代工廠合作伙伴一道在制造半導(dǎo)體器件時充分地利用最先進的光刻節(jié)點。Broadcom公司成功地采用65納米工藝技術(shù)設(shè)計解決方案，使產(chǎn)品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的產(chǎn)品良率，能夠比競爭對手采用90納米和130納米工藝的解決方案帶來顯著的環(huán)境效益；與此同時，由于實現(xiàn)了更高的集成度而導(dǎo)致所需的元件數(shù)量減少。另一方面，Broadcom公司還支持當(dāng)今業(yè)界倡導(dǎo)的準則，在所有產(chǎn)品中不再使用鉛和其他有害物質(zhì)（例如像溴化物和氯之類的鹵族元素）。Broadcom公司本身擁有十分廣泛而且深入的經(jīng)過市場檢驗的知識產(chǎn)權(quán)，具有強大的實力在推動創(chuàng)新的產(chǎn)品進入市場的同時，消除它們對人類健康和環(huán)境造成的不利影響。

　　供貨與價格

　　Broadcom公司StrataXGS 4交換機芯片產(chǎn)品，包括BCM56624、BCM56720和BCM56820目前已向客戶量產(chǎn)。價格可索取。

　　StrataXGS 4產(chǎn)品系列具備Broadcom公司成熟和廣泛應(yīng)用的軟件應(yīng)用編程接口（API），可適用于全線產(chǎn)品并支持眾多第三方軟件和Broadcom FASTPATH®應(yīng)用層軟件。一并提供的參考設(shè)計包括軟件，圖表，版面設(shè)計文件和相關(guān)文檔，可加速系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品上市時間。