一種新穎嵌入式結(jié)構(gòu):更大更好的主板
一種新穎嵌入式結(jié)構(gòu):更大更好的主板
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/8236.htm 經(jīng)過多年的業(yè)務(wù)衰退后,一些主要的電信設(shè)備制造商正在支持一種新穎的開放式系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu),希望電信行業(yè)能重新贏利。
要點
●AdvancedTCA(先進電信計算結(jié)構(gòu))因其電路板面積大、可用性高和互連速度快而成為可行的下一代電信平臺。
●有 100多 家主要電信供應(yīng)商與設(shè)備供應(yīng)商參與制定并支持 AdvancedTCA 規(guī)范。
●高速串行數(shù)據(jù)鏈接與交換式結(jié)構(gòu)技術(shù)可為每個機架提供高達 2.5 Tbps 的總數(shù)據(jù)速率。
●所有電路板與有源模塊都具備熱插拔能力,使 AdvancedTCA 系統(tǒng)能達到 99.999% 的可用性。
●一個內(nèi)部機架管理系統(tǒng)監(jiān)視所有的有源子系統(tǒng),報告異常情況,并控制每臺已安裝設(shè)備的運行。
AdvancedTCA(先進電信計算體系結(jié)構(gòu))是為下一代電信設(shè)備制定的一個有關(guān)電路板、背板和軟件的新規(guī)范。由于具有更大的形狀系數(shù)、高可用性性能以及高速互連性,AdvancedTCA 有可能成為當(dāng)今專有設(shè)備的現(xiàn)成替代品。這一新穎體系結(jié)構(gòu)出現(xiàn)時,電信市場正面臨業(yè)務(wù)與技術(shù)的雙重挑戰(zhàn)。隨著競爭的加劇和價格的下跌,服務(wù)提供商被迫降低資本支出。同時,更高的數(shù)據(jù)傳輸率和增加的容量都會給現(xiàn)有的大型專有電信設(shè)備增加負擔(dān)。
為應(yīng)對不斷增長的數(shù)據(jù)傳輸速率和預(yù)期的語音與數(shù)據(jù)的融合,電信設(shè)備供應(yīng)商從 2001 年起就開始調(diào)研各種標(biāo)準化的體系結(jié)構(gòu)。諸如 VME 和 CompactPCI 等體系結(jié)構(gòu),它們不大符合電信設(shè)備的獨特要求。電路板面積和間距對于先進電信設(shè)備所需的高密度高速度電路來說太小。機板與機架的冷卻與配電也不適用于新式處理器及其支持電路。這些標(biāo)準的其他局限性是背板既有的總線和數(shù)據(jù)處理能力。一套系統(tǒng)管理方法也使電信的高可用性目標(biāo)難以達到??紤]到這些問題,設(shè)備供應(yīng)商制定了一個新的電信標(biāo)準,以利用現(xiàn)成設(shè)備實現(xiàn)節(jié)約成本的好處。在 PICMG(PCI 工業(yè)計算機制造集團)的主持下,有多達100 家公司參與制定AdvancedTCA 規(guī)范。該集團于去年初推出了 PICMG 3.0 規(guī)范,AdvancedTCA 規(guī)范的縮略版本可從www.picmg.org 獲得。
AdvancedTCA技術(shù)的基礎(chǔ)是高速串行數(shù)據(jù)鏈接和交換結(jié)構(gòu)技術(shù)。有了冗余星形數(shù)據(jù)傳輸、全網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸以及幾種交換結(jié)構(gòu)方法,一塊 AdvancedTCA 背板的數(shù)據(jù)速率可提高到2.5 Tbps。超大的電路板面積可支持所有最新芯片,并可為每個插槽提供高達 200W 的輸入功率與冷卻能力。AdvancedTCA 規(guī)范還為所有電路板與有源模塊提供熱插拔能力,從而使系統(tǒng)達到甚至超過 99.999%,亦即“5個9” 的可用性。復(fù)雜的管理功能可以監(jiān)控插入模塊的正常工作、供電、冷卻甚至鍵入等情況,以保證各系統(tǒng)高效運行。各個模塊從備份的 48Vdc 電源饋線獲得電能,并從備份的控制板與數(shù)據(jù)板獲得數(shù)據(jù),以防止一個故障導(dǎo)致整個機架失效。
機架描述
就機械結(jié)構(gòu)來說,AdvancedTCA 單元被組織成機架形結(jié)構(gòu)(圖 1)。12U、21 英寸高的基本機架由電源輸入、管理電路、一塊背板、插入卡導(dǎo)槽以及冷卻裝置組成。插入卡占位的最大數(shù)目隨機架尺寸變化:19 英寸機架有 14個插槽,600 毫米(約 24 英寸)ETSI(歐洲電信標(biāo)準化協(xié)會)機架有 16 個插槽。電路板間距為 1.2 英寸,足以安裝散熱片和背面表面安裝元件。機架內(nèi)強制通風(fēng)可提供高達 3200W 的冷卻能力。每個背板插槽中可插入一塊 8U
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