2008年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)從緊態(tài)勢
Gartner公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)調(diào)查的副總裁Klaus Rinnen表示,“原來所預(yù)測的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了,大多數(shù)廠商選擇了從緊的投資策略。就當(dāng)前的市場行情,預(yù)計(jì)今年DRAM市場支出將減少47%,而整個存儲芯片市場費(fèi)用支出將減少29%”。
Gartner還稱,預(yù)計(jì)今年全球用于芯片設(shè)備制造開支將減少17.4%,盡管NAND閃存芯片有小幅度增長,但DRAM在整個芯片市場上所占的份額及其支出急劇下滑,決定了整個芯片市場的下滑趨勢。
而今年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備開支也將出現(xiàn)大幅度降低,預(yù)計(jì)降幅在18.1%左右,去年該領(lǐng)域支出下降幅度為3.7%;另外,今年半導(dǎo)體自動測試設(shè)備市場支出也將面臨13%的下滑,下滑幅度基本與去年持平。
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