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從平行到串行背板的設(shè)計(jì)簡要

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作者:Jock Tomlinson 時(shí)間:2005-09-09 來源:EDN電子設(shè)計(jì)技術(shù) 收藏
從平行到串行背板的設(shè)計(jì)簡要
數(shù)字電路的平行連接方法和背板在現(xiàn)代電子系統(tǒng)剛出現(xiàn)時(shí)就已經(jīng)存在了。
  在這些系統(tǒng)中, PCI, 自從做為32位33MHz ; 芯片到芯片的連接標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)于上個(gè)世紀(jì)90年代初, 已突出成為一個(gè)廣泛滲透的線路連接和背板驅(qū)動(dòng)技術(shù)。 ; 經(jīng)過這些年, PCI已經(jīng) 從32位33MHz ; 提升到了64位66 MHz , 最近已達(dá)到64位133MHz , 并有計(jì)劃在將來發(fā)展到266MHz 或更高。
  許多系統(tǒng)工程師把PCI不僅視為一個(gè)芯片到芯片的連接技術(shù), 并把它遷轉(zhuǎn)應(yīng)用到背板中子板與子板的連接上。 ; 雖然PCI在原來意圖中不是為背板, 甚至中板的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的, 許多工程師還是成功地設(shè)立了含有PCI的系統(tǒng), 這些系統(tǒng)運(yùn)用PCI完成芯片與芯片以及板與板(背板)的連接。
  平行背板, 不管是PCI或是專有平行連接方案, 在工業(yè)界很好的運(yùn)用了許多年。 ; 隨著對系統(tǒng)帶寬的要求不斷增加, 平行背板連接面臨著挑戰(zhàn)。 帶寬增加使集成電路制造商和系統(tǒng)工程師們不得不使用更寬的數(shù)據(jù)總線(16→32→64→128 位) 和更高的頻率(33 MHz→ 66 MHz→133 MHz )。 ; 在數(shù)據(jù)總線寬度和頻率之外, 最主要還有總線長度及材料、寬闊、高頻并且很長的總線有很多糟糕的效應(yīng)。 ; 因?yàn)閭鬏斁€串?dāng)_,反射和地彈等造成的信號噪音以及時(shí)沿誤差會(huì)限制住大型高速背板的用處。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/8436.htm
 ; ;  面對著一系列象3G無線, 10Gb 以太, OC192, 以及類似的高性能新技術(shù)的應(yīng)用, 設(shè)計(jì)工程師必須找到高速可靠和低價(jià)格的解決方案。 ; 于是人們轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)領(lǐng)域借鑒可行的方法,它就是高速串行連接技術(shù)。 ; 串行連接用在串行背板上有很多明顯好過平行背板的地方。 ; 首先而且最重要的是可靠的高性能。 ;

 ; ; ;  串行連接先將并行信號在 "局域" PCB板一邊收入, 然后把它們轉(zhuǎn)換成串行碼流(并變串)送上背板一邊 (圖3)。 ; 時(shí)鐘信號在發(fā)送端被調(diào)制在數(shù)據(jù)里然后在接收端被時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)線路(CDR)抽取出來(圖4)。 例如, 8, 10, 或者12位的平行數(shù)據(jù)可以進(jìn)入 SerDes (并串/串并轉(zhuǎn)換) 器件, 這個(gè)器件然后產(chǎn)生含有時(shí)鐘調(diào)制在內(nèi)的串行數(shù)碼流。



  縮減面積:
  通過將"局域"平行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為串行, 大量減少線條個(gè)數(shù), 從而減少背板尺寸。 ; 背板PCB是許多系統(tǒng)里面最貴和最大的, 它的實(shí)際尺寸往往是系統(tǒng)機(jī)架不能減小的原因。
  另外, 串行背板允許在"局域"PCB和背板之間使用小的物理接口, 進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸及復(fù)雜性, 基本上是11:1的縮減。 ; 2個(gè)主要使用串行背板的原因: ; 1) 可靠的高數(shù)據(jù)量, 和2) 背板PCB面積減少。 其中2) ; 是靠小機(jī)架尺寸和較少的PCB層數(shù)來實(shí)現(xiàn), 以得到低成本。
  減低噪音:
  現(xiàn)有的串行信號利用差分接收和驅(qū)動(dòng)緩沖器。 它們使用比傳統(tǒng)單端信號小得多的信號幅度。 ; 減小了的信號幅度能節(jié)省能耗, 但更重要的是能明顯地減低噪音。 ; 低噪音的好處可表現(xiàn)為降低了的RFI/EMI (無線/電磁輻射干擾), 減少了的地彈和傳輸線效應(yīng)包括串?dāng)_及反射。
  增加帶寬:
  設(shè)計(jì)工程師從并行背板轉(zhuǎn)向串行背板設(shè)計(jì)時(shí)面臨許多選擇。 例如, 一個(gè)工程師需要把一個(gè)PCI 32b/33MHz , 或者說1.056Gbps (32b x 33MHz ), ; 的原有設(shè)計(jì)在"局域"一邊和在背板上做轉(zhuǎn)換, 他可以選擇一個(gè)SerDes 把平行PCI "局域" 數(shù)據(jù)收進(jìn), 做并/串轉(zhuǎn)換, 然后以 1Gbps一路串行輸出; 或者他可以選擇使用4路SerDes, 每路8位數(shù)據(jù)和256Mbps帶寬。 ; 第三種選則是進(jìn)一步提高串行碼率。 ; 用今天的SerDes技術(shù), 工程師可以采用慢速SerDes加多通道設(shè)計(jì),也可以使用高速SerDes結(jié)合少通道甚至于單通道設(shè)計(jì)。 ; SerDes 器件從低端的155Mbps直到高端的10Gbps, ; 運(yùn)用2種信號- 低壓差分(LVDS)和電流模式(CML)信號。


  一般來講, LVDS工作在155Mbps和1.25Gbps之間, 而CML在600Mbps和10Gbps之間。 ; LVDS和CML信號可以互通, 但要有外接電阻做電平轉(zhuǎn)換。 由于上述原因, 設(shè)計(jì)者在開始用SerDes前先弄清楚串行背板現(xiàn)在和將來的要求是很重要的。
  升級路徑:
  串行背板的許多好處之一是, 隨著系統(tǒng)帶寬的增加, 串行連接的速率可隨之而增。 ; 若采用好的高速背板設(shè)計(jì)流程, 這種能力可以實(shí)現(xiàn)。
  以萊迪思產(chǎn)品來說, 用戶可以增加串行背板的性能而不需要掉換SerDes器件。 ; 比如, 用戶可以只簡單地上調(diào)SerDes參考時(shí)鐘而把速率從155Mbps增加到850Mbps, 或, 依所用的萊迪思產(chǎn)品而定, 從600Mbps增加到3.7Gbps。
數(shù)字電路的平行連接方法和背板在現(xiàn)代電子系統(tǒng)剛出現(xiàn)時(shí)就已經(jīng)存在了。
  在這些系統(tǒng)中, PCI, 自從做為32位33MHz ; 芯片到芯片的連接標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)于上個(gè)世紀(jì)90年代初, 已突出成為一個(gè)廣泛滲透的線路連接和背板驅(qū)動(dòng)技術(shù)。 ; 經(jīng)過這些年, PCI已經(jīng) 從32位33MHz ; 提升到了64位66 MHz , 最近已達(dá)到64位133MHz , 并有計(jì)劃在將來發(fā)展到266MHz 或更高。
  許多系統(tǒng)工程師把PCI不僅視為一個(gè)芯片到芯片的連接技術(shù), 并把它遷轉(zhuǎn)應(yīng)用到背板中子板與子板的連接上。 ; 雖然PCI在原來意圖中不是為背板, 甚至中板的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的, 許多工程師還是成功地設(shè)立了含有PCI的系統(tǒng), 這些系統(tǒng)運(yùn)用PCI完成芯片與芯片以及板與板(背板)的連接。
  平行背板, 不管是PCI或是專有平行連接方案, 在工業(yè)界很好的運(yùn)用了許多年。 ; 隨著對系統(tǒng)帶寬的要求不斷增加, 平行背板連接面臨著挑戰(zhàn)。 帶寬增加使集成電路制造商和系統(tǒng)工程師們不得不使用更寬的數(shù)據(jù)總線(16→32→64→128 位) 和更高的頻率(33 MHz→ 66 MHz→133 MHz )。 ; 在數(shù)據(jù)總線寬度和頻率之外, 最主要還有總線長度及材料、寬闊、高頻并且很長的總線有很多糟糕的效應(yīng)。 ; 因?yàn)閭鬏斁€串?dāng)_,反射和地彈等造成的信號噪音以及時(shí)沿誤差會(huì)限制住大型高速背板的用處。

 ; ;  面對著一系列象3G無線, 10Gb 以太, OC192, 以及類似的高性能新技術(shù)的應(yīng)用, 設(shè)計(jì)工程師必須找到高速可靠和低價(jià)格的解決方案。 ; 于是人們轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)領(lǐng)域借鑒可行的方法,它就是高速串行連接技術(shù)。 ; 串行連接用在串行背板上有很多明顯好過平行背板的地方。 ; 首先而且最重要的是可靠的高性能。 ;

 ; ; ;  串行連接先將并行信號在 "局域" PCB板一邊收入, 然后把它們轉(zhuǎn)換成串行碼流(并變串)送上背板一邊 (圖3)。 ; 時(shí)鐘信號在發(fā)送端被調(diào)制在數(shù)據(jù)里然后在接收端被時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)線路(CDR)抽取出來(圖4)。 例如, 8, 10, 或者12位的平行數(shù)據(jù)可以進(jìn)入 SerDes (并串/串并轉(zhuǎn)換) 器件, 這個(gè)器件然后產(chǎn)生含有時(shí)鐘調(diào)制在內(nèi)的串行數(shù)碼流。



  縮減面積:
  通過將"局域"平行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為串行, 大量減少線條個(gè)數(shù), 從而減少背板尺寸。 ; 背板PCB是許多系統(tǒng)里面最貴和最大的, 它的實(shí)際尺寸往往是系統(tǒng)機(jī)架不能減小的原因。
  另外, 串行背板允許在"局域"PCB和背板之間使用小的物理接口, 進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸及復(fù)雜性, 基本上是11:1的縮減。 ; 2個(gè)主要使用串行背板的原因: ; 1) 可靠的高數(shù)據(jù)量, 和2) 背板PCB面積減少。 其中2) ; 是靠小機(jī)架尺寸和較少的PCB層數(shù)來實(shí)現(xiàn), 以得到低成本。
  減低噪音:
  現(xiàn)有的串行信號利用差分接收和驅(qū)動(dòng)緩沖器。 它們使用比傳統(tǒng)單端信號小得多的信號幅度。 ; 減小了的信號幅度能節(jié)省能耗, 但更重要的是能明顯地減低噪音。 ; 低噪音的好處可表現(xiàn)為降低了的RFI/EMI (無線/電磁輻射干擾), 減少了的地彈和傳輸線效應(yīng)包括串?dāng)_及反射。
  增加帶寬:
  設(shè)計(jì)工程師從并行背板轉(zhuǎn)向串行背板設(shè)計(jì)時(shí)面臨許多選擇。 例如, 一個(gè)工程師需要把一個(gè)PCI 32b/33MHz , 或者說1.056Gbps (32b x 33MHz ), ; 的原有設(shè)計(jì)在"局域"一邊和在背板上做轉(zhuǎn)換, 他可以選擇一個(gè)SerDes 把平行PCI "局域" 數(shù)據(jù)收進(jìn), 做并/串轉(zhuǎn)換, 然后以 1Gbps一路串行輸出; 或者他可以選擇使用4路SerDes, 每路8位數(shù)據(jù)和256Mbps帶寬。 ; 第三種選則是進(jìn)一步提高串行碼率。 ; 用今天的SerDes技術(shù), 工程師可以采用慢速SerDes加多通道設(shè)計(jì),也可以使用高速SerDes結(jié)合少通道甚至于單通道設(shè)計(jì)。 ; SerDes 器件從低端的155Mbps直到高端的10Gbps, ; 運(yùn)用2種信號- 低壓差分(LVDS)和電流模式(CML)信號。


  一般來講, LVDS工作在155Mbps和1.25Gbps之間, 而CML在600Mbps和10Gbps之間。 ; LVDS和CML信號可以互通, 但要有外接電阻做電平轉(zhuǎn)換。 由于上述原因, 設(shè)計(jì)者在開始用SerDes前先弄清楚串行背板現(xiàn)在和將來的要求是很重要的。
  升級路徑:
  串行背板的許多好處之一是, 隨著系統(tǒng)帶寬的增加, 串行連接的速率可隨之而增。 ; 若采用好的高速背板設(shè)計(jì)流程, 這種能力可以實(shí)現(xiàn)。
  以萊迪思產(chǎn)品來說, 用戶可以增加串行背板的性能而不需要掉換SerDes器件。 ; 比如, 用戶可以只簡單地上調(diào)SerDes參考時(shí)鐘而把速率從155Mbps增加到850Mbps, 或, 依所用的萊迪思產(chǎn)品而定, 從600Mbps增加到3.7Gbps。


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