瑞薩用于手機的High Power放大器被歐洲廠家大規(guī)模采用

　　2008年6月，株式會社瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司將成倍增加用于手機的High Power 放大器（HPA）的生產(chǎn)數(shù)量，該產(chǎn)品能大幅提升半導體的供電效率以發(fā)送超強電波。HPA在獲得來自歐洲的大量訂單以及取得在華地區(qū)的銷售增長后，2008年的月產(chǎn)量達到三千八百萬個，比去年同期增加了9成。因為瑞薩目標是今年在世界市場占有率提升至30%，比去年提高5個百分點，所以此次HPA的擴大量產(chǎn)將有助于公司順利實現(xiàn)這個目標。

　　據(jù)瑞薩透露，公司將HPA的前工序即電路版印刷工序委托給高崎事業(yè)所（群馬縣高崎市）和來料加工廠商，組裝工序則由分公司瑞薩東日本半導體•長野設(shè)備本部（長野縣小諸市）負責。瑞薩同時將通過增加委托加工量和更換產(chǎn)品生產(chǎn)種類來對應增產(chǎn)需求，在此基礎(chǔ)上只需公司進行較低費用的設(shè)備投資即可。

　　瑞薩的HPA憑借其獨特的電路設(shè)計，能夠阻止來自人體毛發(fā)等的靜電電波干擾，使手機通信質(zhì)量穩(wěn)定，保障通話時音質(zhì)清晰。該產(chǎn)品已經(jīng)被歐洲的著名手機廠商所生產(chǎn)的主要機型所采用，此前瑞薩在中國手機應用市場的產(chǎn)品占有率達30%-40%，隨著HPA的增產(chǎn)，預計今后市場份額還將不斷攀升。

　　同時，2009年以后，為滿足3G需求，第三代手機需要將每個頻率上每部手機所需的3個HPA植入到一個器件上。屆時，該類新器件將和同時適用于第三代和第二代手機的HPA一起投入生產(chǎn)。

　　瑞薩HPA最大限度的減少了部件間的組裝面積，擁有較高的市場認可度，注定其在市場上還將長久占領(lǐng)一席之地。

　　今后瑞薩將憑借強大的技術(shù)實力和寬廣的產(chǎn)品線繼續(xù)擴大在該領(lǐng)域的市場份額。

　　因此，面對目前HPA被歐洲著名手機廠商的主要機型所采用，和中國本土客戶訂單大量增加的現(xiàn)狀，瑞薩確立了2008年大幅度提升HPA生產(chǎn)能力的策略，因為瑞薩的目標是成為該領(lǐng)域的世界第一。