日本：模擬單片系統(tǒng)受寵

 

隨著半導體微細加工技術的不斷進步，單片系統(tǒng)（SoC）化了的LSI開發(fā)也在加速。多數(shù)電子系統(tǒng)中都搭載有模擬功能，因此數(shù)字系統(tǒng)與模擬系統(tǒng)兩者混載的LSI發(fā)展很快，市場應用也日趨廣泛，預計到2004年，這類LSI產(chǎn)品在系統(tǒng)LSI總市場中所占的比例將上升到近70%，因此，模擬SoC即ASoC將受寵。
　　目前日本半導體產(chǎn)業(yè)結構正從以往的垂直式集中統(tǒng)一型轉變?yōu)樗绞綄I(yè)化分工型，面對這種產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整，在LSI開發(fā)中需要作什么？為何進行設計、為何制造、為何測試，日本認為這一連串的工程都要依靠專業(yè)化公司實行專業(yè)加工。
　　在ASoC工藝中，由于在同一個芯片內(nèi)往往搭載多個模擬功能，所以專業(yè)化加工中，為了開展逆行工程各工程之間的共有及相互協(xié)調(diào)就變得十分必要了。
　　這些協(xié)調(diào)關系包括：
　　1、 設計與制造工藝之間的協(xié)調(diào)；
　　2、 設計與封裝之間的協(xié)調(diào)；
　　3、 設計與測試（檢查）之間的協(xié)調(diào)；
　　4、 設計與EDA工具之間的共有。

   在設計與制造工藝關系中，由于模擬電路的應用場合不同，其電路使用的電壓也不同。為此，其制造工藝也就各異，工藝種類必然增多。在這種情況下，如果有數(shù)字系統(tǒng)混載的話，則模擬工藝跟具有微細化加工工藝優(yōu)勢的數(shù)字工藝之間的融合將不可缺少。這樣一來，工藝信息量必然增多，同時如何將這些信息資源跟設計共有共用便成為重要的課題。
　　而在設計與封裝協(xié)調(diào)關系中，一方面在同一個芯片內(nèi)混載數(shù)模兩種系統(tǒng)，另外隨著組裝技術的發(fā)展，使三元次封裝（立體封裝）成為可能，即在一個封裝外殼內(nèi)可以搭載多個芯片。
　　在設計與測試協(xié)調(diào)關系中，由于ASoC的測試成本在LSI的制造成本中所占的比例有增加趨勢。為此，在設計階段將設計數(shù)據(jù)與信息資源和測試信息資源共有進而制定出高效率低成本的測試方案就成為一個重要課題。
　　設計與EDA規(guī)則的共有關系，即便單是模擬設計技術而言，由于產(chǎn)品要求在大電流、高精度、高靈敏度、高速度環(huán)境條件下工作，隨著以上種種ASoC化的同時又會出現(xiàn)如反射、輻射、散熱等問題。為此很有必要進一步加強EDA供方跟設計方之間的協(xié)調(diào)，加強對信息資源的共有共用。
　　如上所述，為了在模擬設計技術領域里進行完全地專業(yè)化分工，關鍵在于如何推行標準化工作。模擬技術應用場合不同，其開發(fā)要素存在很大的變化。以顯示這一個領域為例，其顯示媒體竟有STN液晶顯示、無形（或非結晶質）的TFT顯示、低溫復合型TFT顯示、等離子體顯示、有機EL等多種多樣的媒體顯示，而且媒體不同其驅動特性也不同，涉及到對于工藝技術、組裝及測試的影響也很不一樣。所以很有必要按照不同應用領域大力推進模擬設計技術中的標準化工作