新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 新品快遞 > 瑞薩發(fā)布32位CISC微控制器H8SX系列

瑞薩發(fā)布32位CISC微控制器H8SX系列

作者: 時(shí)間:2008-07-01 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  科技(Renesas Technology Corp.)日前在東京宣布,公司正式推出四個(gè)家族總共10個(gè)型號(hào)(15個(gè)型號(hào)名稱)產(chǎn)品——分別命名為/1645、/1635、/1665和H8SX/1655。這些器件均為32位(復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))H8SX系列的產(chǎn)品,具有增強(qiáng)的模擬外設(shè)功能,包括更快的A/D轉(zhuǎn)換和更高精度的D/A轉(zhuǎn)換。這些新品的樣品將從2008年9月開始依次在日本交付。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/85027.htm

  這四個(gè)家族的目前的H8SX/1648、H8SX/1638、H8SX/1668R和H8SX/1658R產(chǎn)品的后續(xù)產(chǎn)品,可以提供增強(qiáng)的模擬外設(shè)功能,同時(shí)保持了與這類產(chǎn)品的引腳兼容性。此次推出的這個(gè)新家族陣容將有助于H8SX系列滿足諸多應(yīng)用領(lǐng)域的各種需求,包括PC和辦公自動(dòng)化設(shè)備、數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備。

  這些新家族的功能概括如下:

 ?。?)增強(qiáng)的模擬外設(shè)功能

  這四個(gè)家族的新品可以提供與以前產(chǎn)品相媲美的增強(qiáng)的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器功能。

  與瑞薩以前的產(chǎn)品相比,10位A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速度大約提高了2.7倍,有助于模擬輸出傳感器信號(hào)的高速轉(zhuǎn)換,以及快速執(zhí)行PC和辦公自動(dòng)化設(shè)備、數(shù)字消費(fèi)類等產(chǎn)品中的反饋控制,同時(shí)D/A轉(zhuǎn)換器的精度也已從8位提高到10位,可以實(shí)現(xiàn)更精確和更平滑模擬信號(hào)輸出。此外,A/D轉(zhuǎn)換器和D/A轉(zhuǎn)換器還保持了與現(xiàn)有產(chǎn)品的兼容性,這樣就可以將用于現(xiàn)有產(chǎn)品的一些設(shè)置也用這些于新產(chǎn)品,因此有助于縮短用戶的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。

 ?。?)與現(xiàn)有產(chǎn)品的兼容性以及新的小型封裝產(chǎn)品陣容

  這些的引腳功能與當(dāng)前產(chǎn)品兼容,外設(shè)功能規(guī)格也與當(dāng)前產(chǎn)品保持兼容,因而有助于用戶利用為現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)的軟硬件設(shè)施。
此外,新的家族還在用于當(dāng)前產(chǎn)品的同類LQFP封裝(144引腳和120引腳)中增加了表面貼裝型小型封裝LGA(接點(diǎn)柵格陣列)。LGA采用9 mm×9 mm的小型封裝尺寸,可以使安裝面積比144引腳的LQFP(20 mm×20 mm)封裝減小大約20%,從而使LGA型號(hào)適用于要求緊湊尺寸的移動(dòng)設(shè)備。

  (3)豐富先進(jìn)的外設(shè)功能

  這些新的微控制器集成的片上閃存最大為512 KB,最高工作頻率50 MHz時(shí)具有1個(gè)周期的存取能力,與當(dāng)前產(chǎn)品相同;其提供的豐富的片上外設(shè)功能包括:一個(gè)可與16位定時(shí)器脈沖單元協(xié)同工作的具有脈沖輸出工作能力的可編程脈沖發(fā)生器,一個(gè)多通道串行通信接口(SCI)和一個(gè)I2C總線接口。

  H8SX/1665和H8SX/1655家族還包括PC、辦公自動(dòng)化設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品所需的USB 2.0功能(全速)和EXDMA控制器。EXDMA控制器基于外部總線的數(shù)據(jù)傳輸要求而開發(fā),具有與內(nèi)部總線數(shù)據(jù)傳輸同步操作的能力,有助于實(shí)現(xiàn)非常高效的數(shù)據(jù)傳輸。使用EXDMA控制器可以實(shí)現(xiàn)QVGA分辨率的圖像,例如,在LCD面板上的顯示,可以在工業(yè)設(shè)備等的觸模板LCD操作屏幕顯示中使用。

產(chǎn)品背景

  目前,PC、辦公自動(dòng)化、數(shù)字消費(fèi)類和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品的各種功能還在不斷增加,同時(shí)這些產(chǎn)品還面對著減小尺寸和降低成本的迫切要求。與此同時(shí),對于改善以微控制器為中心器件控制的模擬功能能力的需求也在不斷增長,這樣才能實(shí)現(xiàn)對來自傳感器等的模擬信號(hào)的高精度處理。

  瑞薩通過開發(fā)和發(fā)布各種產(chǎn)品對上述需求做出了反應(yīng),現(xiàn)在又為滿足未來持續(xù)增長的預(yù)期改善了模擬功能性能,開發(fā)出了總共10個(gè)型號(hào)(15個(gè)型號(hào)名稱)的四個(gè)產(chǎn)品家族——名為H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655——具有增強(qiáng)的模擬外設(shè)功能,同時(shí)與當(dāng)前產(chǎn)品保持兼容的H8SX系列32位微控制器。

  H8SX/1645和H8SX/1635家族是H8SX/1648和H8SX/1638產(chǎn)品的后續(xù)產(chǎn)品,可以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的定時(shí)器和串行通信功能,而H8SX/1665和H8SX/1655家族是當(dāng)前的H8SX/1668R和H8SX/1658R產(chǎn)品的后續(xù)產(chǎn)品,采用了片上USB和EXDMA控制器。這個(gè)產(chǎn)品陣容提供了增強(qiáng)的功能,同時(shí)保持了與現(xiàn)有產(chǎn)品的兼容性,可以滿足各種客戶的需求。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)

  四個(gè)家族的新產(chǎn)品均采用了H8SX高性能32位 CPU內(nèi)核,在3.3 V工作條件下的最高工作頻率為50 MHz。

  這些家族中的產(chǎn)品包括用于程序存儲(chǔ)的片上閃存,以及即使CPU在50 MHz條件下工作的1個(gè)周期的存取能力,可以高速執(zhí)行程序。H8SX/1645和H8SX/1635家族的閃存有256、384和512 KB三種容量,而H8SX/1665和H8SX/1655家族的兩種容量為384和512 KB,用戶可以根據(jù)某個(gè)特定系統(tǒng)的程序規(guī)模選擇最適合的產(chǎn)品。

  這四個(gè)家族均提供了增強(qiáng)的模擬外設(shè)功能,同時(shí)保持了與當(dāng)前瑞薩產(chǎn)品的引腳兼容性和外設(shè)功能的一致性。與以前的1.0μs的產(chǎn)品相比,10位A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速度達(dá)到了2.7μs,提高了大約2.7倍,而且采用了兩三個(gè)轉(zhuǎn)換單元,每個(gè)單元都具有執(zhí)行高速A/D轉(zhuǎn)換的功能。此外,1個(gè)周期的存取能夠在中斷處理情況下使閃存快速執(zhí)行CPU響應(yīng)。這將可以縮短從中斷生成之后的A/D轉(zhuǎn)換開始、到A/D轉(zhuǎn)換執(zhí)行和CPU處理A/D轉(zhuǎn)換結(jié)果的總處理時(shí)間,并有助于實(shí)現(xiàn)高系統(tǒng)性能,比如使用A/D轉(zhuǎn)換結(jié)果進(jìn)行D/A輸出的反饋系統(tǒng)。此外,D/A轉(zhuǎn)換器的分辨率已經(jīng)從現(xiàn)有產(chǎn)品的8位提高到了10位,可以輕松提高使用當(dāng)前產(chǎn)品的系統(tǒng)的精度。

  像已有的產(chǎn)品一樣,這些新家族具有適用于各種應(yīng)用領(lǐng)域的豐富而易用的外設(shè)功能。新加入SCI的功能是一種可以利用8位定時(shí)器輸入實(shí)現(xiàn)基本操作時(shí)鐘的模式。這種模式可根據(jù)需要進(jìn)行可編程設(shè)置,以靈活實(shí)現(xiàn)傳輸速率的改變。此外,作為易用功能的兩個(gè)可編程脈沖發(fā)生器單元和兩個(gè)定時(shí)器脈沖單元還具備獨(dú)立工作能力。H8SX/1655和H8SX/1665家族還采用了一個(gè)EXDMA控制器,可以改善數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎蚒SB 2.0功能(全速)。

  這些豐富而先進(jìn)的外設(shè)功能有助于以低成本實(shí)現(xiàn)高性能的最終產(chǎn)品。

  這些器件采用120引腳和144引腳封裝,與當(dāng)前的產(chǎn)品兼容,可以使用現(xiàn)有的硬件資產(chǎn)對產(chǎn)品的性能和功能進(jìn)行輕松升級。此外,還有新推出的表面貼裝型小型封裝(9 mm×9 mm封裝尺寸)LGA。使用這種封裝可以將當(dāng)前144引腳LQFP封裝的安裝面積減少大約20%,以利于縮小最終產(chǎn)品尺寸。

  在開發(fā)環(huán)境方面,無需使用外置電源的USB總線供電的E10A-USB可以用作仿真器。

  未來計(jì)劃包括開發(fā)集成了低電壓檢測電路(LVD)和上電復(fù)位功能(POR)的產(chǎn)品,以及增強(qiáng)通信功能的產(chǎn)品,以提供擴(kuò)展的產(chǎn)品陣容來滿足不斷變化的用戶需求。

  此外,新的RX系列CPU產(chǎn)品的開發(fā)預(yù)計(jì)將從2009年開始。RX系列產(chǎn)品將保持與現(xiàn)有CISC CPU的兼容性,其產(chǎn)品開發(fā)將作為這些系列產(chǎn)品的擴(kuò)展來進(jìn)行。

典型應(yīng)用

  •PC和辦公自動(dòng)化設(shè)備:熱敏打印機(jī)、LBP、MFP、條碼掃描器、讀卡機(jī)等。
  •數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品:數(shù)碼相機(jī)、LCD/等離子電視等。
  •工業(yè)產(chǎn)品:工廠自動(dòng)化控制設(shè)備、建筑自動(dòng)化控制設(shè)備、脈沖電機(jī)控制、自動(dòng)售貨機(jī)等。



關(guān)鍵詞: 瑞薩 微控制器 H8SX CISC

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉