探索功率二、三極管市場可持續(xù)發(fā)展之路

　　汽車電子與開關(guān)電源|穩(wěn)壓器一直是Vishay的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，占總體出貨量的70%以上。為了抵御經(jīng)濟(jì)環(huán)境變動(dòng)所帶來的風(fēng)險(xiǎn)，Vishay還特別針對過去比較薄弱的消費(fèi)ic37，新推出了一系列超薄型封裝的小體積高散熱產(chǎn)品。例如，與市面上的同類型整流器產(chǎn)品相比，Vishay新推出的增強(qiáng)型PowerBridge系列具有更為先進(jìn)的熱構(gòu)造，可以提供與體積更大產(chǎn)品相同的額定功率，并同時(shí)需要更少的散熱裝置。對于OEM而言，新器件可提供與傳統(tǒng)GBU封裝兼容的封裝、引腳腳距以及引腳設(shè)計(jì)。

　　PowerBridge不僅適用于PC、服務(wù)器、液晶電視、音視頻系統(tǒng)、筆記本電腦及顯示器轉(zhuǎn)接器開關(guān)電源，還可以用作匹配冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)和感應(yīng)式暖氣系統(tǒng)等家用電器的電源轉(zhuǎn)換器，以及匹配電信系統(tǒng)開關(guān)電源的主要整流電路。

　　陳坤城樂觀地表示：“雖然二極管市場整體增長緩慢，但是由于新的產(chǎn)品助力Vishay介入新的(消費(fèi)電子)市場，所以預(yù)計(jì)2008年我們的銷售額會(huì)繼續(xù)保持增長。”

　　冷靜面對整合趨勢

　　隨著當(dāng)今產(chǎn)品設(shè)計(jì)走向輕、薄、短、小，尤其是在手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，許多分立器件已經(jīng)被整合進(jìn)芯片。鄭渠江表示，這種整合更容易發(fā)生在低端通用通用二、三極管市場，而且大有愈演愈烈之勢，因此展望未來，他更看好電源類大功率產(chǎn)品的發(fā)展空間。

　　雖然部份分立器件被IC整合的確漸成趨勢，然而大部分的大功率分立器件如大功率的肖特基、橋式整流及高壓MOSFET等卻不易整合，這主要是因?yàn)槠潆娏鬟^大，整合IC用的封裝無法完成內(nèi)部芯片散熱，進(jìn)而影響其它芯片性能或EMI問題。另外由于設(shè)計(jì)的不同，分立產(chǎn)品因其擺放電流位置有所不同，整合后可能失去設(shè)計(jì)的彈性，并可能增加設(shè)計(jì)成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。

　　敦南科技總經(jīng)理江協(xié)龍認(rèn)為：“這種整合最早會(huì)出現(xiàn)在部分高度標(biāo)準(zhǔn)化的線路設(shè)計(jì)應(yīng)用中，尤以便攜式產(chǎn)品為主，而對于大電流、高壓、高頻場合的大功率整流二極管產(chǎn)品而言，預(yù)期短期內(nèi)這種整合尚不會(huì)出現(xiàn)。"不過Vishay的陳坤城也承認(rèn)，長期來說，隨著IC價(jià)位日漸下滑及材料、工藝技術(shù)的逐漸提升，這種IC整合的影響力將呈現(xiàn)增強(qiáng)的局面。

　　另一個(gè)大的整合趨勢是，由于行業(yè)成熟度提高，市場需求增速放緩，分立器件廠商很難在現(xiàn)有業(yè)務(wù)規(guī)模上實(shí)現(xiàn)以往高速的業(yè)績增長。為了在競爭中保持領(lǐng)先地位，同時(shí)也迫于資本市場壓力，上下游之間的收購兼并與行業(yè)整合活動(dòng)預(yù)計(jì)也將加劇。