Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(1)

　　今年春，Intel的CEO（首席執(zhí)行官）歐德寧先生指出，嵌入式設(shè)備市場(chǎng)將會(huì)給Intel帶來巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，嵌入式設(shè)備的市值將大于100億美元，將成為Intel未來關(guān)注的第四大市場(chǎng)。Intel關(guān)注的其他三個(gè)市場(chǎng)分別是：消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)、低成本PC市場(chǎng)，這三個(gè)市場(chǎng)的累計(jì)市場(chǎng)價(jià)值分別達(dá)到100億美元。

　　號(hào)稱在嵌入式設(shè)備耕耘了30年的Intel公司，實(shí)際上過去只是在通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域等比較關(guān)注。當(dāng)前，Intel關(guān)注數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并劃分了適合Intel的30多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，囊括POS機(jī)那樣的信息終端、機(jī)場(chǎng)信息屏、醫(yī)療方面、家庭自動(dòng)化方面、車載設(shè)備方面了的互聯(lián)互通。

圖1 嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備興起（Intel提供）

　　但是，過去四十多年來在CPU領(lǐng)域打拼的Intel，再回頭進(jìn)入到更廣闊、細(xì)分的嵌入式市場(chǎng)，有點(diǎn)像隔行如隔山，頗有些難度。據(jù)筆者觀察，Intel在嵌入式發(fā)展主要有三個(gè)難度。

　　ARM關(guān)

　　首先：面對(duì)ARM世界的競(jìng)爭(zhēng)。ARM IP已被大量嵌入在MCU中，有200家基于ARM的芯片公司，200家支持ARM的OS及軟件公司，100架支持ARM的工具公司，因此可以實(shí)現(xiàn)多渠道供貨，多應(yīng)用選擇和縮短開發(fā)時(shí)間。

圖2 如何在未來的嵌入式產(chǎn)品取得成功（ARM提供）

　　其實(shí)，要想嵌入式世界取得成功，主要取決于硬件和軟件。硬件相比于軟件，已經(jīng)顯得不是那么重要了（圖2）。ARM和Intel都十分重視軟件和開發(fā)環(huán)境的作用。Intel從軟件和硬件角度自圓其說，公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁兼嵌入式與通信產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Doug Davis分析Intel道：“用Intel IA（Intel架構(gòu)）就使得軟件實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展性以及復(fù)用。ARM確實(shí)是有很多供應(yīng)商來提供，對(duì)于客戶來說主要面臨的挑戰(zhàn)是軟件應(yīng)用的能力，IA架構(gòu)可以基于軟件的基礎(chǔ)之上復(fù)用。還有ARM提供的產(chǎn)品能夠很快地對(duì)它進(jìn)行轉(zhuǎn)變，然后支持Intel的架構(gòu)，所以從總體制作成本角度來考慮，Intel的價(jià)值還是非常好的。”

　　Intel（中國(guó)）有限公司嵌入式事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)郭京申接著說：“ARM要考慮不同代之間的兼容性的問題。Intel的架構(gòu)是不存在這個(gè)問題的。這非常重要，因?yàn)楝F(xiàn)在的趨勢(shì)是不同的設(shè)備緊密連接在一起，無論這個(gè)機(jī)器是大系統(tǒng)還是小系統(tǒng)，你要有一個(gè)系列的產(chǎn)品可以提供，例如5W、75W、200W的設(shè)備，我們有整個(gè)系列的產(chǎn)品，我們可以提供完整的無縫的平臺(tái)，其他的廠商提供的產(chǎn)品顯然是其中一段，不具備這樣的能力。隨著嵌入式市場(chǎng)發(fā)生這樣的變化，我們的優(yōu)勢(shì)可以越來越明顯的體現(xiàn)出來。”

        有專家曾說，未來的融合誰將勝出？是消費(fèi)電子大軍，還是PC大軍？這要看哪個(gè)陣營(yíng)更強(qiáng)勢(shì)?？梢酝普摚阂訟RM為代表的大軍和以Intel為代表的大軍會(huì)在32位嵌入式市場(chǎng)展開交火。