立體液晶顯示器的圖像獲取及顯示

　　立體液晶顯示器是近年來新出現(xiàn)的虛擬現(xiàn)實顯示設(shè)備，它真實地再現(xiàn)場景的三維信息，顯示具有縱深感的圖像。其最大特點就是觀察者無需使用任何附加設(shè)備，直接用肉眼就可看到屏幕上顯示的立體圖像。觀測者可以更容易、更快速地理解真實的景深信息，更全面、更直觀地洞察圖像空間位置的實際分布狀況。

　　目前，國內(nèi)外的自由立體液晶顯示方式通常采用計算機采集圖像并存儲，處理后輸出到液晶屏驅(qū)動電路板，然后通過板載模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊等處理后在液晶屏顯示立體圖像。這種方式主要由計算機進行圖像采集和處理，其開發(fā)周期短，但成本較高，體積較大，且需要液晶屏廠商提供驅(qū)動電路板。因此，本文以FPGA為核心，設(shè)計并開發(fā)了一套專用于立體液晶顯示的圖像采集和顯示系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于立體顯微、測繪領(lǐng)域、工程設(shè)計、軍事指揮等各個方面，有望形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

1 方案設(shè)計

　　人們通常是兩眼同時觀看物體。由于兩只眼睛視軸的間距（約65mm）及同一物體在兩眼的構(gòu)像不一致形成的生理視差，使得左眼和右眼所接收到的視覺圖像不同。而大腦通過眼球的運動、調(diào)整，綜合這兩幅圖像的信息，產(chǎn)生立體感。本設(shè)計通過兩個完全相同的攝像機，使兩個圖像平面位于同一平面Q，兩機坐標軸平行，水平軸重合。通過兩攝像頭模擬人眼視差來恢復物體的深度信息。視差越大說明物體離透鏡的距離越近；反之，則越遠[1]。

　　立體圖像獲取及顯示系統(tǒng)框圖如圖1所示。CMOS雙攝像頭嚴格水平放置，獲取立體圖像對。數(shù)字圖像數(shù)據(jù)并行進入FPGA，利用片上RAM作幀緩存，然后由FPGA中的圖像處理模塊模擬大腦對兩眼圖像的綜合處理，按照VGA時序輸出到液晶屏顯示。

　　采用松下10.4英寸工控液晶屏EDTCB03Q2F，其接口為TTL電平，可用FPGA直接驅(qū)動，分辨率為640×480像素，色彩為262K(6bit/color)，工作電壓3.3V。

　　以O(shè)mniVision公司的OV9620這一較為典型的彩色1/2英寸CMOS圖像傳感器模塊作為核心，實現(xiàn)雙芯片成像系統(tǒng)。該芯片采用Bayer模式濾波，其中有1 310 720個有效像素，其他像素用于黑電平補償和內(nèi)插。它支持SXGA和VGA兩種模式，支持攝像和快拍，帶有光學黑電平校正、可編程/自動曝光和增益控制、可編程白平衡控制、水平和垂直次采樣(4：2和4：2)，可編程設(shè)定成像窗口和幀傳輸速率。內(nèi)部集成了SCCB控制接口便于訪問其57個片內(nèi)寄存器，以實現(xiàn)對圖像傳感器芯片各種工作狀態(tài)參數(shù)的設(shè)定[2]。

　　采用FPGA實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、處理及作為液晶屏的顯示接口。相對普通微處理器，F(xiàn)PGA時鐘頻率高、接口多，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需要；相對DSP而言，用戶I/O較多，不需擴展即可實現(xiàn)數(shù)據(jù)實時采集和輸出，且便于實現(xiàn)外加存儲器擴展。采用Xilinx公司的spartan3系列XC3S1000，系統(tǒng)門級為1000K，片上分布式RAM為120Kbit，分塊RAM為432Kbit。用戶I/O共391個，片上鎖相環(huán)（DCM）4個[3]。它輸出紅、綠、藍各6位信號，時鐘信號、行/場同步信號以及復合消隱信號在液晶屏顯示。

2 系統(tǒng)實現(xiàn)

　　2.1 雙攝像頭成像系統(tǒng)設(shè)計
　　該成像系統(tǒng)主要由兩個CMOS圖像傳感器、外圍控制電路和光學鏡頭組成。系統(tǒng)設(shè)計的主要任務(wù)是：(1)通過對管腳信號的控制設(shè)置成像系統(tǒng)的工作狀態(tài)，輸出VGA模式；(2)提供系統(tǒng)的工作時鐘信號，保證兩個攝像頭工作時鐘嚴格同步；(3)為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的工作電源和電平設(shè)置；(4)光學鏡頭的設(shè)計。

　　CMOS芯片為TTL電平接口，與FPGA兼容，其輸出數(shù)據(jù)格式如表1所示。它輸出10位并行紅、綠、藍信號，行、場同步信號，時鐘信號供FPGA采集。

　　2.2 FPGA設(shè)計
　　FPGA作為整個圖像系統(tǒng)的控制核心，實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集接口及立體圖像合成的功能。采用Top-down設(shè)計方法，首先劃分為不同的功能模塊，用VHDL語言進行行為級設(shè)計，然后采用原理圖進行頂層設(shè)計，經(jīng)過編程、綜合、仿真和實現(xiàn)，最后在電路板上進行驗證。