TD芯片供應(yīng)商策略展示

     　聯(lián)發(fā)科的射頻(RF)技術(shù)是100%自主研發(fā)的。我們是到目前為止世界上唯一一家能提供包括射頻在內(nèi)的整套TDD(時分雙工模式)量產(chǎn)芯片的公司。我們的TD-SCDMA(時分同步碼分多址)射頻產(chǎn)品是基于我們著名的Othelo射頻技術(shù)開發(fā)的。

    　整合是目前半導(dǎo)體工業(yè)界的重要趨勢。對TD射頻產(chǎn)品來說，整合包括幾個層次，一個是集成外接器件的整合，另一個是同基帶芯片之間的整合，整合最終的目的是為TD市場提供在成本、功耗及功能等方面最優(yōu)化的產(chǎn)品。這都是聯(lián)發(fā)科在射頻研發(fā)方面的重要目標(biāo)。

    　對涉及TD研發(fā)的公司來說，我們很深的體會就是TD的研發(fā)過程是一個與其他第三代通信技術(shù)(3G)賽跑的過程，TD的研發(fā)面臨的挑戰(zhàn)就是要在非常短的時間里提供最新的TD技術(shù)。例如，2006年我們推出了TD384kbps平臺，2007年我們推出了TD-HSDPA(高速下行分組接入技術(shù))平臺，今年我們會推出TD-HSUPA(高速上行分組接入技術(shù))的平臺。從整體來說，我們的Othello技術(shù)使我們的射頻產(chǎn)品設(shè)計融合了更大的靈活性和更強大的功能。同時，由于同時提供射頻和基帶，我們可以在整體系統(tǒng)上有更大的更優(yōu)化的空間。

    　此外，對快速發(fā)展的TDD市場來說，滿足多頻段、多模工作的靈活性要求，聯(lián)發(fā)科的TD射頻收發(fā)信機設(shè)計可以支持TD的雙頻，同時考慮到多模靈活應(yīng)用的原則，Othello系列射頻收發(fā)信機將編程/控制接口，以及模擬基帶接口設(shè)計為相互兼容的，同時在3G射頻收發(fā)信機內(nèi)部集成可編程PLL(鎖相回路)時鐘源，使得2G/3G的多模射頻方案實現(xiàn)變得非常簡單和易于裁減/升級。

    　另外，對于3G手機，隨著它們的功能越來越強大，省電也成為芯片設(shè)計中一個越來越重要的考慮因素。我們的TD射頻設(shè)計在這方面都有認(rèn)真的考慮。

    　在射頻方面，我們最新的Othello3T同前一代的射頻產(chǎn)品比起來集成了更多的外接器件，減少了40%的外接器件數(shù)，同時將支持更多的TD射頻頻帶，為以后TD市場的擴展提供了可能性。

   　率先推出支持HSDPA雙模射頻芯片

 　  銳迪科微電子已經(jīng)成功開發(fā)支持全速率HSDPA的TD/GSM(全球移動通信系統(tǒng))雙模單芯片射頻收發(fā)器——— RDA8206，與此同時，我們開發(fā)出了與之配套的PA(功率放大)、交換芯片，并且該方案已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)。因此，我們已經(jīng)形成了完整的TD/GSM雙模手機射頻前端的完整方案供應(yīng)能力。

    　銳迪科憑借在射頻領(lǐng)域強大的研發(fā)實力和先進的信號處理技術(shù)，解決了諸多技術(shù)難點，成功實現(xiàn)了上述的性能要求，主要體現(xiàn)在如下幾個方面：

    　一是創(chuàng)新增益分配技術(shù)。我們采用結(jié)構(gòu)先進的低噪聲放大器電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)等先進的電路技術(shù)，把整個通道的噪聲系數(shù)做到小于3.5dB，極低的帶內(nèi)噪聲保證了基帶信號獲得足夠高的信噪比(SNR)。

   　 二是采用了先進的鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)以及超低噪聲的振蕩器電路，獲得了非常卓越的相位噪聲性能。

    　三是采用了優(yōu)化的電路技術(shù)，全方位地提高了整條接收通道的線性度和抗干擾能力，帶外抗干擾性能超過3GPP標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的指標(biāo)要求在10dB以上。

   　 四是優(yōu)化濾波器帶寬選擇方案，使得所有信號都能夠完全被解調(diào)，從而保證了解調(diào)輸出的基帶信號信噪比不受任何影響。

   　 五是消除接收機直流失調(diào)(DCOFF-SET)是射頻接收機所要實現(xiàn)的重要功能，為了保證在消除直流失調(diào)的過程中使帶內(nèi)低頻有用信號不被濾除，RDA8206接收機采用先進的數(shù)字處理算法，在有效地消除直流失調(diào)的同時，保證了帶內(nèi)低頻信號不受影響，從而確保了解調(diào)輸出的基帶信號信噪比不受此影響。

   　 TD已經(jīng)開始試商用，RF在大批量生產(chǎn)中也面臨挑戰(zhàn)。截至目前，我們已經(jīng)交付了超過5000萬片核心射頻芯片給我們的最終用戶。

    　整合已經(jīng)成為一個重要的趨勢。從銳迪科微電子看來，對于架構(gòu)而言，與射頻相關(guān)的某些增值應(yīng)用，將會成為與射頻收發(fā)芯片融合的具有最高可能性的部分。這種架構(gòu)上的轉(zhuǎn)變，將會使傳統(tǒng)的射頻收發(fā)部分，慢慢地朝面向多種應(yīng)用的射頻多業(yè)務(wù)平臺轉(zhuǎn)變，變成為一種收發(fā)器+調(diào)諧器的集成，這些業(yè)務(wù)包括GPS（全球定位系統(tǒng)）、數(shù)字廣播等等。

    　今年，銳迪科微電子不但將陸續(xù)推出一些新產(chǎn)品，還將推出一些老產(chǎn)品的升級版本。對于新產(chǎn)品，我們已經(jīng)推出了集成了解調(diào)的DAB(數(shù)字信號廣播)單芯片(RDA5808)，還推出了全球第一款單芯片對講機(RDA1845)。近期，我們還將推出FM（調(diào)頻）的升級產(chǎn)品及DVB-S(衛(wèi)星數(shù)字電視)的升級產(chǎn)品，提升現(xiàn)有產(chǎn)品的競爭力。

 　　進一步降低外圍器件成本

 　   廣晟微電子公司提供TD終端最核心的芯片——— 射頻收發(fā)芯片及解決方案。我公司方案已經(jīng)成功被多家基帶廠商和終端廠商采用，目前通過國家認(rèn)證的HSDPA數(shù)據(jù)卡共有4款，其中3款都是采用廣晟微電子的射頻方案。目前，正在與展訊和重郵研發(fā)HSDPA產(chǎn)品。

   　 3G有別于2G的最大一點是3G可以提供高速寬帶無線業(yè)務(wù)，這對射頻芯片的發(fā)射機、接收機和鎖相環(huán)提出了諸多的挑戰(zhàn)，HSDPA采用16QAM下行調(diào)制，要求接收誤差向量幅度EVM<7%，這就對接收通道的增益精度、本振正交性、殘余直流以及噪聲性能提出了更高的要求。3G的信號特性要求發(fā)射機提供高于2G的線性，更大的動態(tài)范圍，同時還要維持極低的雜散噪聲。廣晟微電子很榮幸，我們的方案在這些方面都有自己的專利，采用合理的收發(fā)機結(jié)構(gòu)，用最低的成本滿足3G射頻的苛刻要求，我們的產(chǎn)品是最先實現(xiàn)了TD-HSDPA商用性能的射頻芯片。

   　 此外，3G除了需要支持下行高速HSDPA外，還需要實現(xiàn)上行高速HSUPA，這樣才能真正實現(xiàn)上下行高速數(shù)據(jù)互動。廣晟微電子目光長遠(yuǎn)，在芯片設(shè)計之初就考慮了對HSUPA功能的支持，目前我們商用的芯片已經(jīng)能夠支持32QAM上行調(diào)制。

    　在RF大批量生產(chǎn)方面，我們做了如下的準(zhǔn)備：首先，我們和上游的晶圓生產(chǎn)廠商和封裝測試廠商達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，他們將全力支持我們的量產(chǎn)供貨。目前至少可保證我公司每月達300萬片的供貨，同時他們也承諾我們，隨著TD市場規(guī)模的不斷擴大，他們可以為我們提供每月高達千萬片的產(chǎn)能。

    　其次，我們已經(jīng)支持基帶廠商和手機廠商完成了多次小批量商用生產(chǎn)，現(xiàn)在所有生產(chǎn)線的校正、安排工作都已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，急切盼望TD的大規(guī)模訂單。

    　廣晟微電子今年將推出一款更高集成度的產(chǎn)品RS2012TD-SCDMA射頻收發(fā)芯片，該芯片不僅片內(nèi)集成了ABB(模擬基帶)、LDO(線性放大器)，而且通過片內(nèi)發(fā)射機電路的改進，可以省去片外的SAW(聲表面波器件)，進一步降低方案外圍器件的成本。

     做全方案供應(yīng)商

 　    展訊是在去年年底宣布收購Quorum公司的，這是一家位于美國的高集成CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）射頻收發(fā)器設(shè)計公司，他們擁有GSM、EDGE（增強型數(shù)據(jù)速率GSM演進技術(shù)）、WCDMA（寬帶碼分多址）、EDGE/WCDMA等多模RF產(chǎn)品，而且還有一些主流的手機企業(yè)正在采用它們的產(chǎn)品進行設(shè)計。展訊在今年1月完成了收購，通過收購，我們獲得了一支經(jīng)驗豐富的RF工程師團隊，團隊由30多位工程師組成，平均從業(yè)經(jīng)驗都在10年以上。

   　 展訊已經(jīng)根據(jù)中國TD-SCDMA市場的需求，在RF方面做了相應(yīng)的規(guī)劃。在未來，展訊將成為一家全方案供應(yīng)商，我們將不僅提供基帶產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品，還會提供平臺軟件和協(xié)議棧軟件。并且，展訊將領(lǐng)先的單芯片基帶解決方案與Quorum的低功耗高性能RF設(shè)計結(jié)合在一起之后，將增強方案在2G、3G、RF、基帶、物理層軟件、協(xié)議和應(yīng)用等多個無線市場領(lǐng)域內(nèi)的競爭力。

  　  整合已經(jīng)成為一個重要的趨勢，我們認(rèn)為，產(chǎn)品的整合將包括這樣幾個方面：

  　  一是多模式的整合，也就是多通信模式，像GSM、GPRS、EDGE及TD等要全部整合起來。在這方面，展訊于2007年2月，研發(fā)成功了支持HSDPA功能的HSDPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多媒體基帶芯片——— SC8800H。同年10月，展訊又發(fā)布了SC8800S——— 一款專為數(shù)據(jù)卡市場設(shè)計并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM雙?；鶐酒?。

  　  二是收發(fā)器的整合。目前，展訊正在做這方面的相關(guān)集成工作。

   　 三是RF和基帶的融合。我們認(rèn)為這是一個非常重要的發(fā)展趨勢。我們也計劃在今年年底或明年年初推出集成了基帶和RF的單芯片產(chǎn)品，包括GSM和TD產(chǎn)品。

   　 3G包括TD與2G產(chǎn)品不一樣的地方有這樣幾點：一是HSDPA高傳輸速率在多載波情況下會給RF帶來一個新的挑戰(zhàn)。在這樣的工作模式下，RF如何保持可靠、高速及低耗電的狀況；二是TD與LTE(長期演進)之間的融合，也給RF帶來新的挑戰(zhàn)。目前，展訊也正在這兩方面規(guī)劃相應(yīng)的研發(fā)工作。

    　我們收購的Quorum公司，在收購之前就有了產(chǎn)業(yè)化和量產(chǎn)的經(jīng)驗，并且已經(jīng)在設(shè)計、生產(chǎn)、銷售以及售后支持上形成了自己完整的體系。在我們收購之后，他們已經(jīng)與展訊完成了設(shè)計、生產(chǎn)、備貨、出貨、售后等的融合。這樣，我們就可以為客戶提供完整的解決方案，對增加客戶的價值，并降低客戶的成本都帶來很大的益處。