ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會

　　意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會（CPMT），組織一場蘊(yùn)含大量高價值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。 

　　作為這個贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大會投稿；ST還邀請其他重要技術(shù)合作伙伴如研究機(jī)構(gòu)和外包商向大會投稿。

　　“作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪，材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的知名專家將通過EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢和工藝技術(shù)，”意法半導(dǎo)體封裝與自動化部門主管、2009 EMPC籌委會的ST代表Carlo Cognetti表示，“我們打算積極協(xié)助IMAPS團(tuán)隊(duì)組織一場規(guī)模宏大的半導(dǎo)體盛會，為來自全球的技術(shù)專家提供豐富高價值的信息和知識。”

　　籌委會已經(jīng)發(fā)布了第一次征文通知，演講者可以取得參加大會報(bào)名費(fèi)折扣。大會要求的征文內(nèi)容是當(dāng)前MEMS、功率器件、光電、納米、先進(jìn)材料和建模與特性分析領(lǐng)域最先進(jìn)的封裝技術(shù)。通過大會官方網(wǎng)站www.empc2009.org可以下載征文通知，包括征文題目范圍。

　　2009 EMPC研討會暨展覽會將是封裝設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商向微電子工業(yè)展示最新技術(shù)進(jìn)步的絕佳機(jī)會。參展商將包括材料供應(yīng)商、設(shè)備或器件提供商、服務(wù)商、制造商、研究中心和學(xué)術(shù)團(tuán)體。2009 EMPC在組織安排上的另一個亮點(diǎn)是，研討會與展覽會在時間上協(xié)調(diào)得非常好，研討會代表可以有充足的時間參觀展覽會，聽取參展商的意見和看法。

　　本屆研討會暨展覽會將在意大利里米奇召開，時間為2009年6月15到18日，在為期三天的活動中，主辦方還將舉辦高級專業(yè)課程講座以及說明會。