Dow Corning Electronics針對英特爾新一代筆記本處理器開發(fā)高效能導(dǎo)熱膏

　　全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導(dǎo)熱膏，此一具備超高效能的非固化導(dǎo)熱膏是專為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開發(fā)。

 　　DOW CORNING® TC-5688導(dǎo)熱膏與多款競爭對手的導(dǎo)熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應(yīng)力評估，以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現(xiàn)場測試。與競爭對手的導(dǎo)熱接口材料相較，Dow Corning新導(dǎo)熱膏在Quad-Core行動測試器上展現(xiàn)出最佳初始熱阻值(initial thermal-resistance values)；同時，經(jīng)過反復(fù)熱膨脹循環(huán)后，部份導(dǎo)熱接口材料容易錯位離開使用區(qū)域?qū)е滦芟陆?，然而Dow Corning新產(chǎn)品的卓越抗阻能力則在其中異軍突起。當(dāng)其它導(dǎo)熱膏在經(jīng)過反復(fù)電源循環(huán)后飽受效能大幅下降之苦時，TC-5688導(dǎo)熱膏是受測產(chǎn)品中唯一展現(xiàn)充分可靠性的產(chǎn)品。

　　TC-5688提供0.05 °C-cm2/W的極低熱阻抗與5.67 W/mK的高導(dǎo)熱性，因此非常適合非均勻基板及不同厚度界面的各種實際應(yīng)用；此外，TC-5688也可用于冷卻其它英特爾處理器以及其它非計算機領(lǐng)域，包括：電源、工業(yè)以及發(fā)光二極管等要求高效能與高可靠性導(dǎo)熱材料的應(yīng)用。

　　“由于具備卓越導(dǎo)熱效能、低成本與簡便制程的優(yōu)勢，導(dǎo)熱膏是廣受計算機組裝廠商歡迎的導(dǎo)熱接口材料類型。”Dow Corning公司導(dǎo)熱材料事業(yè)群Andrew Lovell表示，“我們很高興為英特爾Core2 Extreme行動處理器QX9300開發(fā)的最新導(dǎo)熱膏有杰出的效能表現(xiàn)。”

　　市場研究機構(gòu)預(yù)估全球筆記本計算機2008年出貨量將達到1.25億臺，同時其銷售量將于2010年超越臺式計算機。由于可提供用于筆記本計算機裸晶粒處理器（bare die processor）卓越的導(dǎo)熱效能與超高可靠性，TC-5688將是此一成長中市場的最佳導(dǎo)熱材料解決方案。

　　個人計算機制造商常在芯片和散熱片之間涂抹一層很薄的導(dǎo)熱膏，以便將微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量帶走。此外，適用這些導(dǎo)熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產(chǎn)品等。

　　Dow Corning Electronics為此一新材料提供全球技術(shù)支持，致力提供具有特殊和高純度硅膠與硅晶材料的產(chǎn)品和解決方案，以滿足電子、光電和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。

　　關(guān)于Dow Corning Electronics熱管理材料產(chǎn)品線的詳細(xì)信息，請至以下網(wǎng)站查詢：www.dowcorning.com/electronics。