手機制造技術(shù)專業(yè)盛會CMMF2008十月深圳開幕
從高交會電子展10月12日開幕以來,手機制造成為焦點主題。10月13日~14日在深圳大中華喜來登酒店舉行的“第五屆中國手機制造技術(shù)論壇CMMF2008”更掀起業(yè)界對手機制造技術(shù)的關(guān)注。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/88666.htm作為國內(nèi)唯一專業(yè)手機組裝和制造技術(shù)專業(yè)論壇——CMMF2008根絕全球和中國手機制造產(chǎn)業(yè)市場格局和技術(shù)趨勢的變化,特別邀請了來自iSuppli, 偉創(chuàng)力,諾基亞,松下電器機電,香港科技大學(xué),富士機械制造株式會社,安必昂,勁拓,清華以及華爾萊的技術(shù)專家共同就手機生產(chǎn)制造的趨勢、手機制造的革命性創(chuàng)新技術(shù)、手機的綠色制造等重要議題,范圍涉及技術(shù)、市場、管理和戰(zhàn)略層面。大會的熱點議題吸引了來自國內(nèi)外手機制造商400多名代表參與,除了主流的手機制造商諾基亞、摩托羅拉、三星、中興、華為等,CMMF2008吸引了更多新興手機制造商和IDH的熱情參與,包括天瓏、新諾亞舟、聞泰、中寶等。
2007年10月,國務(wù)院宣布取消手機牌照核準(zhǔn)制,從此,廠商的生產(chǎn)銷售資格完全由消費者來決定,由市場來決定。新政策的出臺導(dǎo)致了手機行業(yè)的重新洗牌,黑手機陣營逐漸萎消縮;新手機品牌大量增加;零售層面的競爭會更加激;手機市場未來的發(fā)展和競爭格局將會如何走向?手機牌照的取消,對于所有手機行業(yè)的參與者都是一個不能躲避的挑戰(zhàn)。
未來全球手機市場走勢如何,不僅是消費者關(guān)心的問題,也是手機制造商關(guān)注的方向。iSuppli的高級分析師吳政廷在會議為業(yè)界揭開了未來手機發(fā)展的神秘面紗,在題為《全球手機生產(chǎn)趨勢及其影響》的演講中,涵蓋手機品牌廠商在產(chǎn)品設(shè)計與生產(chǎn),采購管理,以及外包手段等方面的趨勢,同時進一步探究這些趨勢如何影響品牌廠商的代工伙伴以及供貨商。
現(xiàn)今,消費著對更薄更輕的時尚手機追捧程度持續(xù)增長,這樣的市場需求也刺激著手機各環(huán)節(jié)供應(yīng)商在技術(shù)上不斷接受挑戰(zhàn),以迎合市場需求。松下電器機電(深圳)有限公司FA 技術(shù)中心部長張大成談到,各大手機廠商都在考慮采用具有更佳柔性的軟硬結(jié)合板為實裝基板,更小的01005無源元件,及更精密的POP3維實裝,此外在制造中采用對環(huán)境更和諧的Halogen-free的新錫膏。他介紹了Panasonic最新工藝研究成果,特別是軟硬板上同時實裝01005的解決方案及錫膏,網(wǎng)版新材料的應(yīng)用。
富士機械制造株式會社則特別關(guān)注在手機電路板表面貼裝領(lǐng)域里的高密度貼裝技術(shù),富士機械市場營銷部中國地區(qū)擔(dān)當(dāng)董徽的演講重點介紹了在高密度貼裝領(lǐng)域里所使用的PoP(Package on Package)配裝技術(shù),01005元件的新包裝(W4P1),以及使用W4P1所需要的送料設(shè)備。
勁拓作為中國領(lǐng)先的PCB組裝焊接及周邊設(shè)備制造商,一直致力于為全球電子加工行業(yè)提供先進的產(chǎn)口和全面優(yōu)質(zhì)的服務(wù),在業(yè)界贏得了良好的聲譽和市場占有率。勁拓電子設(shè)備有限公司副總經(jīng)理羅昌的演講實裝焊接生產(chǎn)中的先進工藝控制方法和技術(shù)也為手機制造工藝提出新的見解。
安必昂荷蘭公司的產(chǎn)品經(jīng)理Mark Maas主要負(fù)責(zé)的領(lǐng)域包括產(chǎn)品定義、制造和導(dǎo)入等,主題為綠色制造的演講也對業(yè)界最新趨勢做出詳盡闡述。
手機制造商們更是在追求手機更薄更輕上傾盡全力,偉創(chuàng)力的手機部門總監(jiān),資深專家Jonas Sjoberg以及諾基亞的全球技術(shù)經(jīng)理羅德威帶來了主題為手機產(chǎn)品微型化的封裝與組裝技術(shù)以及手機制造的革命性創(chuàng)新技術(shù)的精彩演講。
除了手機各環(huán)節(jié)的制造商在工藝上不斷拓展,學(xué)術(shù)機構(gòu)也在進行這方面的研究,以求為手機制造實際流程中提供有力的學(xué)術(shù)支持。 香港科技大學(xué)李世瑋博士的報告詳盡闡述最近所進行的一項系統(tǒng)化的專題研究,目標(biāo)是表征多種錫銀銅系無鉛焊點在不同荷載下的板級可靠性,另外還測試了不含銀的錫銅鎳焊點。
此外,大會還在第二天上午特別安排了“手機的可制造性設(shè)計”的工作坊,吸引了近兩百位技術(shù)人員出席。
“中國手機制造技術(shù)論壇”由深圳創(chuàng)意時代會展有限公司主辦,每年在高交會電子展期間舉行,今年是第五屆,每次大會都匯聚了手機行業(yè)的代表性廠商,成為手機制造行業(yè)頗具權(quán)威性的技術(shù)論壇。
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