2008嵌入式設(shè)計(jì)調(diào)查：工程師時(shí)刻都在趕項(xiàng)目

　    Tech Insights/Embedded Systems Design 2008年嵌入式市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告表明，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在2008年要參與更多項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，按期完成開(kāi)發(fā)任務(wù)是他們最大的問(wèn)題，有一半以上（大于50%）的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目不能按期完成。

　　調(diào)查結(jié)果表明：自2005年以來(lái)，2008年新項(xiàng)目對(duì)應(yīng)項(xiàng)目改進(jìn)的比例是這幾年中最高的。在所有開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中，新開(kāi)發(fā)項(xiàng)目占46%，剩余54%為以往開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的升級(jí)和改進(jìn)。項(xiàng)目的改進(jìn)和升級(jí)主要是針對(duì)新的軟件特性（占81%），或因采用了新處理器（55%），或因?yàn)樾碌南到y(tǒng)邏輯（39%）。在接受調(diào)查的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)人員中，有62%的人參與了編寫(xiě)/調(diào)試軟件和固件，這也從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)了軟件所占的主導(dǎo)地位。

　　有74%的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目涉及實(shí)時(shí)內(nèi)核，有61%的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目涉及到了網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，有47%的項(xiàng)目涉及到了耐用性，同時(shí)有1/3的項(xiàng)目包括了電池操作、無(wú)線通信或兩者兼有。在無(wú)線開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中，51%的設(shè)計(jì)人員偏好采用Wi-Fi接口，其次是藍(lán)牙（27%），蜂窩（21%）和ZigBee（21%）。

　　2007年有一個(gè)不好的趨勢(shì)就是完成項(xiàng)目所用的平均時(shí)間被拉長(zhǎng)，相應(yīng)地項(xiàng)目被拖延的時(shí)間也拉長(zhǎng)了好幾個(gè)月。在2008年，完成一個(gè)項(xiàng)目的平均時(shí)間是13.1個(gè)月，2007年為12.6個(gè)月（盡管在2005年和2006年完成一個(gè)項(xiàng)目所用的平均時(shí)間是14個(gè)月）。2008年項(xiàng)目平均延遲時(shí)間為4.4個(gè)月，是最近三年來(lái)的最高記錄。調(diào)查結(jié)果表明，53%的項(xiàng)目延期完成，41%的項(xiàng)目按計(jì)劃完成，4%的項(xiàng)目提前完成。

　　關(guān)于未來(lái)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，工程師們最關(guān)心的是調(diào)試工具和軟件集成，但是他們現(xiàn)在最重要的開(kāi)發(fā)工具是編譯器和調(diào)試器。他們認(rèn)為近20年來(lái)半導(dǎo)體工藝對(duì)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程影響最大。

　　調(diào)查報(bào)告對(duì)被調(diào)查開(kāi)發(fā)人員對(duì)半導(dǎo)體器件和商用軟件的偏好做了詳細(xì)報(bào)道。Freescale在處理器這一塊占據(jù)統(tǒng)治地位，Texas Instruments稱(chēng)霸DSP，Microchip Technology則主導(dǎo)8位和16位MCU。在被調(diào)查開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)人員中，有很大一部分人（48%）表示在設(shè)計(jì)過(guò)程中將盡量避免使用FPGA，有52%的被調(diào)查開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)人員表示會(huì)考慮采用FPGA。這是近四年來(lái)頭一次出現(xiàn)這種情況，這主要?dú)w咎于FPGA的成本和功耗。