配件市場穩(wěn)中回暖，AMD轉(zhuǎn)身有待觀察

　　2008年第三季度，整體市場從天災(zāi)的陰影下慢慢回復(fù)。其中7月-9月暑期，盡管受奧運(yùn)會的影響，北京地區(qū)的銷量稍顯乏力。但從全國市場來看，學(xué)生市場的增長強(qiáng)勁，與第二季度相比，中國計算機(jī)零配件市場具有明顯回暖跡象。其中CPU銷量達(dá)到195.8萬片，環(huán)比增長3.5%。

　　在第三季度，零配件市場最具影響力的事件非AMD分拆剝離制造業(yè)務(wù)莫屬了。在經(jīng)過了連續(xù)8個季度虧損，同時趕上全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)之時，AMD于北京時間10月7日晚9點正式宣布拆分公司的芯片制造業(yè)務(wù)。拆分出的公司新名稱暫時命名為The Foundry Company，正式名稱并未確定，預(yù)計在接近交易完成之時宣布。拆分后的芯片制造公司將繼續(xù)為AMD生產(chǎn)和制造處理器芯片，但同時也會謀求其它廠商的訂單。而原AMD公司則將主要致力于芯片的設(shè)計和營銷。

　　AMD之前的商業(yè)模式和競爭對手英特爾的商業(yè)模式是一樣的，都是憑借IDM（研發(fā)和制造一體）模式起家。隨著AMD的模式改變，這樣可以使AMD輕裝上陣，全力開發(fā)新產(chǎn)品，不必花費數(shù)十億美元的巨額資金進(jìn)行生產(chǎn)。這是由于AMD組建新的制造企業(yè)能減少其新產(chǎn)品的市場風(fēng)險；同時，也可以減少AMD的成本支出。新公司組建后，AMD通過對生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)技術(shù)的升級換代，將承擔(dān)起代工、貼牌、電子周邊產(chǎn)品等等一系列的生產(chǎn)、承包業(yè)務(wù)。但是，制造代工一直是高投入高產(chǎn)出的行業(yè)，其規(guī)模效應(yīng)非常明顯。目前正是半導(dǎo)體制造業(yè)進(jìn)行更新?lián)Q代的前夜，下一代制程工藝的投資預(yù)計在60億美元／產(chǎn)品線，眾多代工廠商紛紛依靠昔日積累和半導(dǎo)體廠商的投資獲得擴(kuò)充支持，而新Foundry公司的資金能否得到持續(xù)保障，是決定其前途的關(guān)鍵。2007年，威盛公司與Intel授權(quán)協(xié)議到期，宣布回歸CPU市場，近日顯卡巨頭NVIDIA也加入CPU芯片大戰(zhàn)中。雖然這兩家公司暫時對AMD威脅有限，但它們憑借低功耗和高性價比的產(chǎn)品會蠶食部分低端市場。在這樣的背景下，AMD雖然主動在商業(yè)模式變化中構(gòu)成對英特爾的威脅，但在產(chǎn)品更新?lián)Q代上，AMD仍需要保持足夠的競爭力。