QuickLogic兩公司推出HiLo插槽方案

　　QuickLogic公司日前發(fā)布了Interconnect Systems公司為QuickLogic提供的HiLo插槽方案。據稱通過使用與芯片封裝對應的插槽型號，電路設計者可以對印制電路板尺寸要求苛刻的設計，便捷地進行原型驗證。 

　　QuickLogic公司表示，由于HiLo插槽系統(tǒng)與實際芯片占用印制電路板面積幾乎相同，因此在進入量產階段時不必重新進行電路板設計。此外， HiLo插槽系統(tǒng)高度為2毫米，控制在正常芯片的體積范圍內，方便了手持設備的設計。 

　　HiLo插槽直接焊接于印制電路板上，而相應芯片則先安裝到一塊片基(pin field)之上，然后再安裝到HiLo插槽上。HiLo系統(tǒng)所使用的片基和插槽適用于芯片連接電路板、電路板互連等應用。HiLo插槽對安裝壓力要求較低，支持對電路進行高速裝配，更換芯片較為方便。 

　　QuickLogic公司資深產品市場主管Brian Faith認為：“消費電子產品的成功仰賴于新技術的使用以及產品上市的速度。消費電子產品設計者使用我們提供的HiLo插槽系統(tǒng)可以在量產階段繼續(xù)使用原型驗證階段的印刷電路板，避免了設計后期因為重新制版而導致的設計成本浪費以及上市時間耽擱?！?nbsp;