重慶800投資億欲打造西部硅谷
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首期190億投資落袋
重慶西永微電子園昨日提供給媒體的資料稱,該園區(qū)的建設(shè)將分階段進(jìn)行,首期投資23億美元,約合人民幣190.9億元。在全部計(jì)劃投資80億~100億美元到位的前提下,預(yù)計(jì)該園2010年工業(yè)產(chǎn)值將達(dá)人民幣1000億~1500億元。
重慶市政府計(jì)劃在“十一五”期間,實(shí)施電子工業(yè)發(fā)展與振興計(jì)劃。根據(jù)該計(jì)劃,西永微電子工業(yè)園將形成包括芯片生產(chǎn)、封裝、測試、電子材料、太陽能電池和軟件開發(fā)等項(xiàng)目的微電子產(chǎn)業(yè)集群,成為重慶的“硅谷”。
微電子工業(yè)園工作人員稱,目前,該微電子工業(yè)園目前已經(jīng)簽下6個項(xiàng)目,主要是2家以芯片制造為龍頭的測試、封裝、材料項(xiàng)目,1家太陽能電池項(xiàng)目,以及美國惠普公司的軟件開發(fā)項(xiàng)目等。這6個項(xiàng)目的總投資為23億美元。
消息顯示,這6個項(xiàng)目都將在今年內(nèi)全面啟動建設(shè)。其中,惠普公司今年8月就已在重慶注冊成立美國惠普全球軟件開發(fā)中心重慶分中心。這是惠普公司在中國的第4個軟件基地。
臺資企業(yè)拔頭籌
在重慶“硅谷”首次攬到的微電子類投資中,來自臺灣日月光集團(tuán)的芯片制造項(xiàng)目的首期總投資達(dá)10億美元,其本次在渝建立芯片封裝、測試、材料等分廠的投資額幾乎占重慶“硅谷”第一輪投資額的一半。該投資也是臺灣企業(yè)在重慶的最大一筆投資。
臺灣日月光集團(tuán)是全球最大的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè),在芯片封裝、測試、材料等領(lǐng)域均居全球第一,2003年?duì)I業(yè)收入為17億美元。其關(guān)聯(lián)廠家達(dá)300余家,客戶包括IBM、諾基亞等。
日月光集團(tuán)此次在渝投資,使得該集團(tuán)在祖國大陸的投資形成上海、昆山及重慶“鐵三角”布局。按日月光集團(tuán)計(jì)劃,在重慶投資將形成完整產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí),該集團(tuán)還計(jì)劃未來5年內(nèi)斥資70億美元,以上海張江工業(yè)園為基地,在大陸進(jìn)行多項(xiàng)投資。70億美元投資中,半導(dǎo)體就將占一半。
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