重慶800投資億欲打造西部硅谷

　　重慶市打算用5年時間實現(xiàn)自己的“硅谷”夢想。近日，重慶西永微電子工業(yè)園正式奠基。重慶計劃到“十一五”末，在該工業(yè)園投入80億~100億美元(約合人民幣800億元)；2010年園區(qū)工業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣1000億~1500億元。 

　　首期190億投資落袋 

　　重慶西永微電子園昨日提供給媒體的資料稱，該園區(qū)的建設(shè)將分階段進(jìn)行，首期投資23億美元，約合人民幣190.9億元。在全部計劃投資80億~100億美元到位的前提下，預(yù)計該園2010年工業(yè)產(chǎn)值將達(dá)人民幣1000億~1500億元。 

　　重慶市政府計劃在“十一五”期間，實施電子工業(yè)發(fā)展與振興計劃。根據(jù)該計劃，西永微電子工業(yè)園將形成包括芯片生產(chǎn)、封裝、測試、電子材料、太陽能電池和軟件開發(fā)等項目的微電子產(chǎn)業(yè)集群，成為重慶的“硅谷”。 

　　微電子工業(yè)園工作人員稱，目前，該微電子工業(yè)園目前已經(jīng)簽下6個項目，主要是2家以芯片制造為龍頭的測試、封裝、材料項目，1家太陽能電池項目，以及美國惠普公司的軟件開發(fā)項目等。這6個項目的總投資為23億美元。 

　　消息顯示，這6個項目都將在今年內(nèi)全面啟動建設(shè)。其中，惠普公司今年8月就已在重慶注冊成立美國惠普全球軟件開發(fā)中心重慶分中心。這是惠普公司在中國的第4個軟件基地。

　　臺資企業(yè)拔頭籌 

　　在重慶“硅谷”首次攬到的微電子類投資中，來自臺灣日月光集團的芯片制造項目的首期總投資達(dá)10億美元，其本次在渝建立芯片封裝、測試、材料等分廠的投資額幾乎占重慶“硅谷”第一輪投資額的一半。該投資也是臺灣企業(yè)在重慶的最大一筆投資。 

　　臺灣日月光集團是全球最大的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，在芯片封裝、測試、材料等領(lǐng)域均居全球第一，2003年營業(yè)收入為17億美元。其關(guān)聯(lián)廠家達(dá)300余家，客戶包括IBM、諾基亞等。 

　　日月光集團此次在渝投資，使得該集團在祖國大陸的投資形成上海、昆山及重慶“鐵三角”布局。按日月光集團計劃，在重慶投資將形成完整產(chǎn)業(yè)鏈。同時，該集團還計劃未來5年內(nèi)斥資70億美元，以上海張江工業(yè)園為基地，在大陸進(jìn)行多項投資。70億美元投資中，半導(dǎo)體就將占一半。