綠色芯片設(shè)計勢在必行

　　隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問題正日益成為VLSI系統(tǒng)實現(xiàn)的一個限制因素，低功耗設(shè)計中的低電壓設(shè)計、低電流設(shè)計以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計，已成為各公司競相研究的重要領(lǐng)域。在3月18日舉行的“IC設(shè)計研討會”上，綠色設(shè)計幾乎成為產(chǎn)品競爭力的代名詞。

　　來自香港高科技園區(qū)的Peter Yeung介紹了高效器件的工藝分析方法，如芯片去層處理技術(shù)、聚焦離子束(FIB)、結(jié)構(gòu)分析技術(shù)等。

　　“在未來的22nm時代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。”Peter Yeung說。

　　“設(shè)計更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，”VeriSilicon總裁兼CEO Wayne Dai在談到低功耗設(shè)計的必要性時強(qiáng)調(diào)，“電子技術(shù)使我們能擁有隨時連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結(jié)的設(shè)備耗電量越來越大，綠色芯片設(shè)計勢在必行。”

　　電子產(chǎn)品對功能需求的不斷增長，導(dǎo)致市場需要更復(fù)雜和高度集成的硅產(chǎn)品?？朔O(shè)計挑戰(zhàn)、優(yōu)化開發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時間是滿足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。

　　對于眾多的Foundry來說，芯片的設(shè)計直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設(shè)計如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問題之一。“Foundry在設(shè)計方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用，如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長;高性能應(yīng)用，如功率受限以及器件冷卻等。”SMIC的James Wei說，“目前全球已經(jīng)有超過10億臺電腦投入使用，低功耗設(shè)計是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。”在IC制造領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說，它們的應(yīng)用也是大有裨益，例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來了不少契機(jī)。