無線連接功能成手機(jī)新角逐點 兩種技術(shù)路線比拼

　　談到無線連接組合單芯片技術(shù)，博通公司大中國區(qū)總經(jīng)理梁宜介紹說，組合單芯片并不是把所有功能簡單地相加，它的難點在于要保證不犧牲產(chǎn)品性能的同時，還要兼顧功耗、成本及體積等要求。梁宜以BCM2075中的GPS功能為例介紹說，他們采用了混合技術(shù)，即依靠GPS信號、無線網(wǎng)絡(luò)信號、一般手機(jī)網(wǎng)絡(luò)信號以及Wi-Fi的定位數(shù)據(jù)進(jìn)行定位，并提供全球定位參考網(wǎng)絡(luò)，使手機(jī)用戶在曠野、一般的建筑里甚至地下室中都能快速獲得定位信息。而另一個主要工作是降低產(chǎn)品功耗。例如，他們通過優(yōu)化芯片架構(gòu)，力求很多無線處理都在該單芯片上完成，降低對主處理器的負(fù)荷從而節(jié)省功耗。

　　演進(jìn)：兩種技術(shù)路徑比拼

　　除了將多種無線連接技術(shù)整合為單芯片，市場上還有廠商在嘗試另一個技術(shù)路徑，即將連接技術(shù)整合到基帶中去，高通就已經(jīng)將軟GPS集成進(jìn)它的基帶。

　　但另一家平臺方案商聯(lián)發(fā)科則比較謹(jǐn)慎。聯(lián)發(fā)科目前在外掛的無線連接芯片上已經(jīng)提供FM、藍(lán)牙、Wi-Fi和GPS等較為完整的產(chǎn)品線，基本上采用基帶+外掛其他無線連接芯片的方式。我們了解到，聯(lián)發(fā)科目前也已經(jīng)將整合外掛無線連接芯片納入到相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)劃中，并將以基帶+外掛整合芯片的方向為主。

　　比較這兩個發(fā)展趨勢，歐陽勝海表示，兩條發(fā)展道路都需要。一方面，無線連接技術(shù)集成到基帶中可以降低整體成本，但是基帶的支撐能力畢竟有限，一旦集成，產(chǎn)品的靈活性及可擴(kuò)展性都受到限制;另一方面，外掛多功能單芯片的架構(gòu)可擴(kuò)展性較強(qiáng)，但成本上有劣勢。

　　業(yè)內(nèi)也有人士認(rèn)為，目前對無線連接功能集成進(jìn)基帶的做法還要持謹(jǐn)慎態(tài)度。他們認(rèn)為，基帶與無線連接技術(shù)有不同的發(fā)展規(guī)律。基帶是兩年到三年才能穩(wěn)定，無線連接技術(shù)的演進(jìn)速度要更快一些，因此，兩者的整合還不到時候。更重要的是，這樣做用戶很難做市場區(qū)分。

　　而iSuppli孔曉明則表示，芯片市場的一個規(guī)律就是，初期時大家都會考慮穩(wěn)定性和靈活性，一旦發(fā)展成熟就要考慮集成性。因此，從長遠(yuǎn)來看，各種無線連接技術(shù)集成到基帶中是個大的趨勢，但要花多少時間，還無法估計。