09 Globalpress電子峰會(huì)：引領(lǐng)市場(chǎng)復(fù)蘇的熱點(diǎn)技術(shù)

　　FPGA市場(chǎng)呈現(xiàn)另一種景象，雖然依然難以擺脫經(jīng)濟(jì)危機(jī)的陰影同樣下跌，但卻有可能跑贏整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)，不到17%的跌幅將是所有半導(dǎo)體類(lèi)別中成績(jī)最好的之一。2008年四大FPGA公司的營(yíng)收大多保持了增長(zhǎng)，Xilinx增長(zhǎng)了5.4%，Altera增長(zhǎng)了8.8%，Actel長(zhǎng)幅最大達(dá)到11.2%，顯示了FPGA市場(chǎng)的強(qiáng)勁潛力。在這次峰會(huì)上，Altera公司CEO John Daane也分析認(rèn)為2009年FPGA市場(chǎng)主要增長(zhǎng)點(diǎn)集中在軍事電子、通信和工業(yè)應(yīng)用。

　　FPGA和ASIC的消費(fèi)電子之爭(zhēng)

　　但是消費(fèi)電子是FPGA公司無(wú)法避開(kāi)的一個(gè)領(lǐng)域，PC、手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品組成的市場(chǎng)消耗超過(guò)80%的半導(dǎo)體器件。在Gartner預(yù)計(jì)的2009年表現(xiàn)突出的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，除了軍事應(yīng)用和無(wú)線基站，藍(lán)光DVD、網(wǎng)絡(luò)筆記本、手機(jī)也各占一席。當(dāng)前，F(xiàn)PGA市場(chǎng)不乏一些針對(duì)便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品專門(mén)優(yōu)化過(guò)的低功耗方案，例如Xilinx的CoolRunner，Actel的IGLOO，Altera的MAX II，QuickLogic的PolarPro和ArcticLink平臺(tái)等等。

　　Actel的IGLOO低功耗Flash FPGA基于Actel的Flash技術(shù)及單芯片ProASIC3/E FPGA架構(gòu)，工作電壓為1.2V/1.5V。公司營(yíng)銷(xiāo)副總裁Richard Kapusta介紹說(shuō)IGLOO系列器件采用Flash Freeze技術(shù)，在超低功耗模式模式下的功耗僅2 μW，封裝尺寸縮減至3x3mm。而據(jù)Richard透露，2008年Actel的Flash FPGA產(chǎn)品線銷(xiāo)售增長(zhǎng)了38%。

　　另外一家FPGA公司SiliconBlue是成立于2005年的新興公司，采用特有的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存儲(chǔ)器) 專利技術(shù)，以代替ROM和EPROM。SiliconBlue的第一代超低功耗產(chǎn)品iCE65由4個(gè)成員構(gòu)成，以極小的封裝提供超低功耗性能。配置數(shù)據(jù)為可編程化，可處理來(lái)自各個(gè)來(lái)源的數(shù)據(jù)，包括安全性、片上(on-chip)、嵌入、NVCM或是外部來(lái)源，如標(biāo)準(zhǔn)SPI序列閃存PROM或是下載自處理器SPI接口。操作電流低至25微安，并提供最低的動(dòng)態(tài)電流，可極大化電池壽命。邏輯容量從2k到16k邏輯單元，I/O數(shù)目從128到384個(gè)。BGA封裝從3×4mm到12×12mm。iCE系列有易失性及非易失性兩種版本。

　　ASIC離死還很遠(yuǎn)

　　當(dāng)然，ASIC市場(chǎng)也絕非就此一蹶不振。從圖1能看出ASIC的市場(chǎng)總量是FPGA的數(shù)倍，并且據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)ASIC未來(lái)的反彈力度也是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于FPGA。臺(tái)灣創(chuàng)意電子市場(chǎng)處處長(zhǎng)黃克勤博士笑稱：“ASIC離死還很遠(yuǎn)。”創(chuàng)意電子是被邀參加“低功耗FPGA還是定制化ASIC”小組討論的唯一一家ASIC設(shè)計(jì)公司。黃博士認(rèn)為隨著制程技術(shù)的發(fā)展，芯片集成的功能越來(lái)越多，F(xiàn)PGA通過(guò)制程工藝提高門(mén)數(shù)是遠(yuǎn)不夠的。而且功耗問(wèn)題是FPGA設(shè)計(jì)公司所無(wú)法真正避開(kāi)的。ASIC公司對(duì)價(jià)格的考慮更多是從市場(chǎng)總量/單價(jià)比出發(fā)，并且黃博士堅(jiān)持認(rèn)為通過(guò)ASIC和Foundry的合作ASIC前端制造成本和風(fēng)險(xiǎn)都是可以降低的，這就是所謂的“IDM輕晶圓，ASIC無(wú)晶圓”模式。

　　作為市場(chǎng)份額第二為的FPGA公司，Altera在這次小組辯論中卻派出了負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)化ASIC Hardcopy 產(chǎn)品線的高級(jí)總監(jiān)Dave Greenfield。和Xilinx對(duì)結(jié)構(gòu)化ASIC不屑一顧不同，Altera一直在持續(xù)投入研發(fā)，并且市場(chǎng)銷(xiāo)售狀況良好，已經(jīng)占據(jù)公司10%左右的收入比例。Dave表示和傳統(tǒng)的ASIC廠商相比，Altera是從FPGA切入ASIC，在設(shè)計(jì)流程、降低風(fēng)險(xiǎn)和縮短上市時(shí)間上更具優(yōu)勢(shì)。Altera可以在很短的時(shí)間內(nèi)完成從已經(jīng)得到驗(yàn)證的FPGA向ASIC移植的過(guò)程。因此Hardcopy可以集FPGA的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)和ASIC的量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)與一體。

　　另一家提出CSSP(客戶定制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)概念的QuickLogic公司在峰會(huì)上宣布新一代的ArcticLink II VX4系列已經(jīng)應(yīng)用在了高通最新的MSM7xxx和MSM8xxx系列移動(dòng)處理器上，包括最新的Snapdragon系列。ArcticLink II VX4系列整合了與VESA兼容的高通MSM平臺(tái)移動(dòng)設(shè)備數(shù)據(jù)顯示接口(MDDI)及第2代視覺(jué)效果提升解決方案(VEE)已驗(yàn)證系統(tǒng)模塊，嵌入在CellularRAM畫(huà)面緩存器已驗(yàn)證系統(tǒng)模塊。