09 Globalpress電子峰會：引領(lǐng)市場復(fù)蘇的熱點技術(shù)
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前言：3、4月正直春暖花開的時候，只是今年3月的Globalpress 電子峰會在低迷經(jīng)濟的籠罩下，與往年相比冷清了不少。不到30家的芯片設(shè)計公司和嵌入式軟件和EDA公司，縮短為3天的日程，都能讓所有參加的記者編輯透過峰會感受到美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的陣陣寒意。不過，在萎靡不振的態(tài)勢下我們依然能看到許多技術(shù)亮點，而那些能堅持甚至振奮的公司更值得花寫筆墨去介紹。本文將對本屆峰會上的熱點技術(shù)和公司逐一掃描，通過這些硅谷公司的動態(tài)了解半導(dǎo)體行業(yè)的下一波的發(fā)展方向，畢竟四季總是在交替，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也總是在輪回。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/94647.htmFPGA和ASIC之爭由來已久，Gartner的首席分析師Bryan Lewis早在2003年就斷言兩者勢必將會為爭奪市場而展開混戰(zhàn)。只是2008年底開始的全球規(guī)模經(jīng)濟危機讓這場混戰(zhàn)來的更激烈。Gartner在2009年1季度發(fā)布的預(yù)計稱受經(jīng)濟低迷的影響，全年半導(dǎo)體市場將只有1950億美元，較之2008年暴跌24.1%。
圖1 ASIC和FPGA/PLD市場發(fā)展預(yù)測
從圖1可以看出，ASIC市場承受的沖擊更大，2009年的跌幅將接近26%。一方面是因為ASIC產(chǎn)品面向的大容量的、以游戲機、手機、汽車娛樂為代表的消費電子市場在這輪危機中首當(dāng)其沖受到?jīng)_擊;另一方面ASIC制程節(jié)點的成本不斷攀高使得ASIC企業(yè)面臨盈利能力和業(yè)務(wù)模式的雙重壓力，初創(chuàng)公司和新的設(shè)計項目開始轉(zhuǎn)向FPGA。
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