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SiGe半導體推出前端 Wi-Fi /藍牙模塊

作者: 時間:2009-06-05 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

   半導體公司 ( Semiconductor, Inc) 現(xiàn)已擴展其 產(chǎn)品系列,推出 前端模塊,專門瞄準包括手機、游戲、數(shù)碼相機和個人媒體播放器 () 的嵌入式應(yīng)用。 專為應(yīng)對OEM 廠商面臨的特定挑戰(zhàn)而設(shè)計,其特點包括實現(xiàn)“電池直接供電”運作、提升性能,并滿足消費者對便攜設(shè)備內(nèi)建通用移動通信系統(tǒng) (UMTS) 連線能力的需求。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/95009.htm

   提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍牙接收解決方案,可從收發(fā)器輸出發(fā)送到天線,并從天線發(fā)送到收發(fā)器輸入。此外,該器件集成了一個高性能功率放大器、具有旁路模式的低噪聲放大器、功率檢測器、諧波濾波器、2170 MHz 陷波濾波器 (notch filter) 和一個 SP3T 開關(guān),并進行配置以實現(xiàn) 接收、 傳送和藍牙 RX/TX 之間的切換。SE2571U 可在 802.11b模式下提供 20dBm 功率;而在 802.11g 模式下提供全面的 19dBm 線性功率,它適用于電池直接供電應(yīng)用,電壓范圍為 2.7V 至 4.8V,可省去任何供電調(diào)整功能。其集成式濾波可確保兼容傳送路徑上不必要的亂真 (spurious emission) 發(fā)射,并在蜂窩信號出現(xiàn)在接收路徑上時提供共存 (co-existence) 運作。

   半導體 WiMAX 及嵌入式 WLAN 產(chǎn)品市場總監(jiān) Sanjiv Shah 稱:“我們非常高興推出SE2571U 前端模塊,以應(yīng)對快速增長的嵌入式 Wi-Fi 市場。這款全新前端模塊 (FEM) 合符 OEM 廠商和用戶對可靠性、靈活性和性能的需求,并可顯著降低設(shè)備材料清單 (BOM) 成本和電路板組件成本,以及減小總體系統(tǒng)占位面積,這些對于嵌入式應(yīng)用都是極為重要的。”

  SE2571U 采用符合 RoHS 標準的無鉛、無鹵素 3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1小型封裝,這種低側(cè)高封裝使其適于集成在 WLAN 模塊中。

  價格和供貨:訂購 1 萬片 SE2571U 的單價為 0.82 美元。SiGe 公司現(xiàn)可提供樣品,并配備應(yīng)用文件和評測電路板。SiGe 半導體提供聲望卓著的客戶支持,協(xié)助客戶將 FEM 設(shè)計納入應(yīng)用之中并優(yōu)化性能。



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