垂直集成模式增強光電模塊企業(yè)競爭優(yōu)勢

　　今年上半年，得益于3G等政策的拉動，例如TD-SCDMA(時分同步的碼分多址技術(shù))和WCDMA(寬帶碼分多址通信技術(shù))建設(shè)，我國光通信市場大熱，并帶動了包括光模塊在內(nèi)的整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。第一季度，武漢電信器件有限公司的銷售額同比增長了116%，預(yù)計第二季度的同比增長率也會在80%以上。總體上來看，我們?nèi)甑匿N售額將比去年有大幅增長。2009年下半年，市場可能沒有上半年這么火爆。而FTTx光接入網(wǎng)提供的是一個長遠(yuǎn)的，至少5年到10年的市場機會，它對于中國企業(yè)來說是個非常好的機遇。

　　90%光模塊芯片由自己生產(chǎn)

　　對光模塊企業(yè)來說，要想抓住光通信發(fā)展的機遇也并非易事，因為這一行業(yè)的競爭已經(jīng)非常慘烈。從我們掌握的資料來看，目前，全球幾百家的光模塊企業(yè)很少有企業(yè)能從光業(yè)務(wù)中賺到錢。光模塊技術(shù)已經(jīng)比較成熟，介入門檻越來越低，競爭的關(guān)鍵已經(jīng)在于成本。價格戰(zhàn)難以避免。但由于業(yè)界都看好未來3年-5年的市場，預(yù)計介入這一市場的企業(yè)會越來越多，競爭將更加激烈。

　　武漢電信器件有限公司不同于其他企業(yè)的特點在于我們采取了一種垂直集成的經(jīng)營模式。我們不光做模塊，還生產(chǎn)器件和芯片。模塊中涉及的主要光學(xué)芯片，如FP、DFB等激光器芯片和PIN、APD等探測器芯片，我們都可以提供。這種模式使我們無論在技術(shù)上還是在成本上都具備一定的優(yōu)勢。尤其在當(dāng)前成本競爭加劇的形勢下，這種垂直集成的模式使我們脫穎而出。而且，我們計劃，生產(chǎn)的器件和芯片除了供我們自己使用以外，今后也將外銷。目前，我們已經(jīng)計劃在今年10月對芯片項目進(jìn)行擴產(chǎn)，為外銷做好準(zhǔn)備。目前，我們生產(chǎn)線每天都會生產(chǎn)出3萬只以上的用于模塊的光學(xué)芯片。

　　以前，我國在光模塊芯片核心技術(shù)上與國外相比有較大差距。近些年，我們漸漸趕上來了。以武漢電信器件有限公司為例，我們通過29年的行業(yè)經(jīng)驗積累，大力發(fā)展自主芯片技術(shù)，從2005年開始，就已經(jīng)大量使用自主研發(fā)和生產(chǎn)的芯片。目前，武漢電信器件有限公司在光模塊中使用的芯片90%以上是自己的。當(dāng)然在高端芯片上，我們的自主技術(shù)與國外先進(jìn)技術(shù)仍有一定差距，但在10Gb/s以下的中低端芯片上，差距已經(jīng)很小。自主芯片的穩(wěn)定性已經(jīng)非常好。

　　國內(nèi)企業(yè)要關(guān)注高端芯片發(fā)展

　　光學(xué)芯片的研發(fā)不是一朝一夕的事情，需要長期的積累。雖然芯片的原理很簡單，但達(dá)到工藝上的穩(wěn)定并能夠進(jìn)行批量生產(chǎn)需要很長時間。國內(nèi)做光學(xué)芯片的機構(gòu)很多，而能像武漢電信器件有限公司一樣，將理論轉(zhuǎn)化成大批量生產(chǎn)技術(shù)的公司目前恐怕還沒有。下一步，我們計劃繼續(xù)進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域，我們有信心做好，但我們也清醒地意識到這需要較長的時間。我們會踏踏實實地研發(fā)新技術(shù)，爭取用2年-3年的時間，在高端光芯片上獲得突破。

　　除了光學(xué)芯片之外，在接入網(wǎng)中PON芯片是核心芯片。而它目前在國內(nèi)是空白，還沒有國內(nèi)企業(yè)做出產(chǎn)品。目前我們只能采用國外廠商的芯片，這意味著PON網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)還掌握在國外廠家手中，因此國內(nèi)的相關(guān)企業(yè)應(yīng)該投入更多的資源去開發(fā)PON網(wǎng)絡(luò)芯片。

　　由于成本的壓力，未來光模塊的生產(chǎn)和業(yè)務(wù)將從西方向中國轉(zhuǎn)移，因為國外大廠的運營成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于我國廠商。從我們搜集到的國外光模塊大公司的財報看，很多國際公司在光模塊業(yè)務(wù)上只有幾個季度是贏利的。