東芝功率放大器IC的產(chǎn)品化
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新產(chǎn)品采用SiGe制程,據(jù)說是原來中功率放大器IC中使用的鉀元素制程的大約1/3的成本??梢越鉀Q無線通信設(shè)備中的大課題的成本問題,而且在性能方面針對以往PHS用產(chǎn)品的100mW級輸出,可以在較少信號惡化的情況下輸出200mW的功率。本產(chǎn)品內(nèi)置偏壓電路,除了提高使用方便性外,還可以將周圍零部件數(shù)從本公司原來PHS用鉀元素產(chǎn)品削減了3成。在無線LAN的IEEE802.11g用途方面,在18dBmW規(guī)格下使用時,也實現(xiàn)了電源電流達到125mA標(biāo)準(zhǔn)以及和其他公司鉀元素產(chǎn)品相等的低耗電量。通過采用本公司的CSP(Chip Scale Package)技術(shù)等,實現(xiàn)該級別的功率放大器IC達到0.48mm非常薄的封裝厚度。電源電壓方面,和主要在3.3V到3.6V情況下動作的其它公司產(chǎn)品相比,本產(chǎn)品可以在3.0V標(biāo)準(zhǔn)下使用,因此即使在聲音通信末端及數(shù)據(jù)通信卡長時間動作造成電池電壓下降的狀態(tài)下也可以實現(xiàn)更長時間的驅(qū)動。
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