德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過(guò) 1GHz的未來(lái)產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營(yíng)。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營(yíng)的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary Micro 的并購(gòu)，使 TI 作為單個(gè)供應(yīng)商所推出的業(yè)界最豐富 ARM 技術(shù)處理器系列得到進(jìn)一步加強(qiáng)。

　　TI ARM 系列產(chǎn)品擁有完整的信號(hào)鏈，其中包括的眾多低功耗處理器不僅具備專用外設(shè)、多種封裝選項(xiàng)、廣泛的溫度范圍，還具有配套的模擬組件、工具和軟件，從而可為客戶帶來(lái)性能優(yōu)異的差異化產(chǎn)品。該高度穩(wěn)健的產(chǎn)品系列使客戶能在極為豐富的終端設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新，如工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量、醫(yī)療儀器、HVAC、遠(yuǎn)程監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)控制以及銷售點(diǎn)設(shè)備等。

　　TI ARM 戰(zhàn)略發(fā)展的關(guān)鍵在于高度的可擴(kuò)展性。隨著軟件成本占新產(chǎn)品總開發(fā)成本*的比例達(dá)到50%，TI 深刻認(rèn)識(shí)到，設(shè)計(jì)人員必須在一次性開發(fā)工作基礎(chǔ)上同時(shí)滿足多種產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求才能在產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低成本方面保持良好的競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)推出涵蓋了前后數(shù)代代碼兼容型 ARM 架構(gòu)的廣泛的嵌入式 ARM 器件，TI 使客戶不僅能擴(kuò)展性能、充分利用多種外設(shè)和顯著降低系統(tǒng)成本，還能為實(shí)現(xiàn)差異化特性和未來(lái)靈活性預(yù)留充分的發(fā)展空間。

　　ARM 公司 EVP 處理器業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁 Mike Inglis 指出：“能夠與已實(shí)現(xiàn)超過(guò) 50 億顆器件的龐大出貨量并仍在擴(kuò)大旗下 ARM 技術(shù)產(chǎn)品陣營(yíng)的TI 結(jié)為長(zhǎng)期合作伙伴，我們倍感自豪。TI 推出了種類繁多、具有不同性價(jià)比及外設(shè)的解決方案，充分發(fā)揮了 ARM 架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，從真正意義上為開發(fā)人員提供了高度可擴(kuò)展的軟硬件開發(fā)平臺(tái)，使之毋需反復(fù)修改架構(gòu)。”

　　Stellaris MCU —— 業(yè)界最大的 ARM 產(chǎn)品系列得到進(jìn)一步擴(kuò)展，可提供更靈活的存儲(chǔ)器、連接與封裝選項(xiàng)以及更低的價(jià)格

• 在現(xiàn)有 138 款 MCU 的基礎(chǔ)上，迅速發(fā)展的 Stellaris 平臺(tái)新增 29 款頻率為 20 MHz ～ 100 MHz、閃存為 8K ～ 256K 的全新 MCU，專注于能源、安全監(jiān)控以及連接性應(yīng)用市場(chǎng);
• 新型 Stellaris 器件由開發(fā) Cortex-M3 內(nèi)核的 ARM 領(lǐng)先合作伙伴精心設(shè)計(jì)，整合了適用于運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及更多高級(jí)連接選項(xiàng)(10/100 以太網(wǎng) MAC+PHY、USB 主機(jī)/設(shè)備、USB OTG 支持、Bosch 2.0 A/B CAN 支持)的專有 IP;
• 在 TI 制造效率顯著提升的基礎(chǔ)上可使全系列產(chǎn)品的價(jià)格平均立即下降 13%;
• 更豐富的引腳兼容型產(chǎn)品以及全新的緊湊型封裝選項(xiàng)，既可節(jié)省空間，還實(shí)現(xiàn)了更低成本。