德州儀器 推出29 款全新 Stellaris MCU

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

　　擴(kuò)展型 Stellaris ARM Cortex-M3 MCU 系列的特性與優(yōu)勢(shì)：

　　· 引腳兼容的高度靈活性可充分滿足存儲(chǔ)器存儲(chǔ)容量以及擴(kuò)展性連接的需求：

　　　　o LM3S1000 系列：8 款全新 MCU可提供高引腳數(shù)以及通用實(shí)時(shí)處理功能;

　　　　o LM3S3000 系列：5 款全新 MCU 可提供 USB 器件、USB 主機(jī)/器件以及 USB OTG支持;

　　　　o LM3S5000 系列：14 款全新 MCU 不但可提供 USB 器件、USB 主機(jī)/器件與 USB OTG 支持，而且還可提供 Bosch 2.0 A/B CAN 支持;

　　　　o LM3S9000系列：2 款全新 MCU 可支持 10/100 以太網(wǎng) MAC+PHY、USB OTG 以及 Bosch 2.0 A/B CAN。

　　· ROM 中的 StellarisWare 軟件可保存閃存、節(jié)省時(shí)間并簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā);

　　· 高達(dá) 80 MHz 的時(shí)鐘速度;

　　· 具有單周期閃存與高達(dá) 50 MHz SRAM 存儲(chǔ)的優(yōu)化存儲(chǔ)器性能;

　　· 運(yùn)動(dòng)控制選項(xiàng)包括 QEI、PWM 以及直接運(yùn)動(dòng)控制故障信號(hào);

　　· LM3Sxxx 系列采用最新緊湊型 48 引線 QFN 封裝，可滿足小型嵌入式應(yīng)用的需求。

　　TI 種類繁多的 ARM 解決方案可助您輕松實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)

　　TI 提供廣泛的 ARM 解決方案，其中包括 Stellaris® ARM Cortex-M3 微處理器、Sitara Cortex-A8 及 ARM9 MPU，以及 OMAP 應(yīng)用處理器，不僅可幫助客戶提高性能、利用多種外設(shè)，并降低系統(tǒng)成本，同時(shí)還可為差異化特性及未來(lái)高度的靈活性預(yù)留充足的空間。TI 始終致力于在各種領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁└鼮樨S富的產(chǎn)品選擇，使客戶得以從一家制造商處就能獲得業(yè)界品種最為齊全的基于 ARM 技術(shù)的處理器。該處理器產(chǎn)品系列與互補(bǔ)型 TI 模擬解決方案以及低成本易用型軟件及開(kāi)發(fā)工具配合使用，可加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

　　TI 廣泛的 MCU 與軟件陣營(yíng)

　　從通用型超低功耗 MSP430 MCU到高性能實(shí)時(shí)控制 TMS320C2000™ MCU，乃至當(dāng)前基于 Cortex-M3 的 32 位 MCU，TI 可為設(shè)計(jì)人員提供最全面的嵌入式控制解決方案。通過(guò)充分利用 TI 全面的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品以及技術(shù)支持，設(shè)計(jì)人員可加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。