LED封裝行業(yè)急需資本市場(chǎng)助力整合促進(jìn)發(fā)展

　　LED產(chǎn)業(yè)是高科技產(chǎn)業(yè)，屬于環(huán)保、節(jié)能減排政策鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，從目前的技術(shù)發(fā)展水平和市場(chǎng)需求來(lái)看，還有很大的發(fā)展空間，其前景被看好。

　　LED行業(yè)具有比較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈(包括上游、中游、下游)，每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的"雙高"(高技術(shù)、高資本)特點(diǎn)，上游芯片也具有技術(shù)含量高、資本相對(duì)密集的特點(diǎn)，中游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。

　　一、上游外延/芯片領(lǐng)域處于成長(zhǎng)階段，但資金需求量大，進(jìn)入者實(shí)力強(qiáng)且相當(dāng)，行業(yè)橫向整合迫切性不高

　　LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤(rùn)，目前中國(guó)大陸的LED芯片企業(yè)約有六十家左右(大部分企業(yè)正值建設(shè)階段)，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個(gè)億。上游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)的關(guān)注，目的是通過(guò)上游高端切入，力爭(zhēng)在LED領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，這些企業(yè)有上市公司(如江西聯(lián)創(chuàng)、長(zhǎng)電科技、三安光電和士蘭微等)，也有資本雄厚的民營(yíng)企業(yè)(如深圳世紀(jì)晶源、深圳奧德倫、大連路美等)。

　　LED封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片，目前國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國(guó)產(chǎn)品牌，這些國(guó)產(chǎn)品牌的芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，具有良好的性價(jià)比。部分芯片廠家產(chǎn)品的性能已與國(guó)外品牌相當(dāng)，通過(guò)封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。