MagnaChip研諾用ModularBCD(TM)技術(shù)

    在單個(gè)芯片上以不同電壓有效整合完全獨(dú)立的部件操作成為可能 

    MagnaChip Semiconductor, Ltd.和研諾邏輯科技有限公司 （Advanced Analogic  Technologies Incorporated，簡(jiǎn)稱“研諾邏輯”）（納斯達(dá)克交易代碼：AATI）近日宣布，MagnaChip 已在其位于韓國(guó)的先進(jìn)的 200-mm 亞微米制造廠中采用了研諾邏輯專有的0.35微米多電壓混合信號(hào) ModularBCD 制程技術(shù)。

     研諾邏輯將采用由 MagnaChip 大批量晶圓制造廠所生產(chǎn)的 ModularBCD 晶圓來制造其新一代功率管理集成電路 
 (IC)。預(yù)計(jì)將于2006年第一季度開始批量生產(chǎn)。ModularBCD 
 設(shè)備具有更高的效率、更小的尺寸、新增的功能以及相比當(dāng)前解決方案更高的整合水平，該設(shè)備旨在為諸如手機(jī)、便攜式媒體播放器、平板式和膝上型電腦以及數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品管理功率和延長(zhǎng)電池壽命。

    ModularBCD 沒有采用老化的線性集成電路式傳統(tǒng)晶圓制程或一般的 CMOS（互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體）代工制程，而是率先代表了新一代的模擬、功率、混合信號(hào) IC 技術(shù)，這些技術(shù)是特別為高科技晶圓制程而開發(fā)的，而且十分適用于 ex-DRAM 晶圓廠的生產(chǎn)。通過在單個(gè)芯片上以 3V、5V 和 12V 電壓將完全獨(dú)立的 CMOS 與高速互補(bǔ)雙極晶體管以及強(qiáng)大的 30V DMOS 
 功率設(shè)備地整合起來（無需磊晶或高溫?cái)U(kuò)散等昂貴的制程），單芯片混合信號(hào)和系統(tǒng) IC 在技術(shù)和經(jīng)濟(jì)層面都成為可能。因此，ModularBCDIC 產(chǎn)品受益于高度整合性、改善的噪聲抗擾性和改進(jìn)的電路再用性。

    MagnaChip 將生產(chǎn) ModularBCD 晶圓

    除了向研諾邏輯提供生產(chǎn)服務(wù)之外，MagnaChip 還獲得特許生產(chǎn)ModularBCD 晶圓以供應(yīng)那些不直接與研諾邏輯的功率管理設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品?？赡苁芤嬗?nbsp;ModularBCD技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、線路驅(qū)動(dòng)器、顯示驅(qū)動(dòng)器、汽車 IC、機(jī)電產(chǎn)品、模擬 IC 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品以及各種混合信號(hào)應(yīng)用產(chǎn)品。此項(xiàng)創(chuàng)新的制程技術(shù)有助于 MagnaChip 更加有效地利用早先用于生產(chǎn)復(fù)雜的高密度動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM) 的現(xiàn)有設(shè)備。

    MagnaChip 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)服務(wù)的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Channy Lee 表示：“與研諾邏輯達(dá)成的這項(xiàng)協(xié)議符合我們專門為高壓、功率和混合信號(hào) IC 市場(chǎng)提供代工服務(wù)的戰(zhàn)略。我們具有成本效益的業(yè)務(wù)模式和在專門技術(shù)領(lǐng)域的先進(jìn)生產(chǎn)服務(wù)將幫助我們的重要客戶在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的 IC 市場(chǎng)上拓展他們的產(chǎn)品組合，并使其脫穎而出?！?

    研諾邏輯總裁、首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官 Richard K. Williams 說：“我們與 MagnaChip 長(zhǎng)期的合作關(guān)系使得我們和這個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)商都能利用 ModularBCD 平臺(tái)在批量生產(chǎn)方面的優(yōu)勢(shì)。我們很高興目睹該產(chǎn)品的推廣，并將竭力支持 MagnaChip 為更為廣泛的半導(dǎo)體市場(chǎng)上進(jìn)行技術(shù)配置。”