后危機(jī)時(shí)代，傳統(tǒng)電子組件迎來創(chuàng)新與變革

　　目前，在一個(gè)典型的電子產(chǎn)品中，IC和分立的傳統(tǒng)元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的約50%和10%，而在總安裝成本中情況恰恰相反，分立元件的安裝成本占據(jù)了50%，某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價(jià)格。在利潤日趨微薄的電子產(chǎn)品，特別是消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)傳統(tǒng)分立元件小型化、集成化發(fā)展呼聲日益高漲。帶動(dòng)無源元件消耗量、小型化和集成化的是手機(jī)、筆記本電腦和平板電視、智能家電和發(fā)展迅猛的個(gè)人便攜電子設(shè)備，因?yàn)檫@些產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中對(duì)電容、電阻、電感、傳感、濾波和脈沖能力的要求越來越高，而產(chǎn)品體積卻越做越小.傳統(tǒng)的三大元件中，目前需求最突出的無源元件將MLCC、厚膜片狀電阻和多層片狀電感。此外，表面貼裝繞線電感、DC膜片狀電容器、氧化鈮電容器、集成化薄膜無源器件、多片電阻陣列、表面貼裝PPTC和NTC熱敏電阻、表面貼裝可變電阻等利潤相對(duì)較高的分立元件，也將隨著消費(fèi)電子、醫(yī)療電子向新興應(yīng)用的延伸獲得集中需求。

　　受全球金融危機(jī)的影響，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)，從芯片供應(yīng)商道分立元器件的制造商、分銷商都受到不同程度的影響，面向消費(fèi)電子的各種IC、無源元件、顯示屏、連接器等受創(chuàng)尤為嚴(yán)重。中國50多家上市的元件公司的財(cái)報(bào)顯示，2008年第四季度和2009年一季度的營收和利潤大幅下降，負(fù)增長成為主流，綜合數(shù)據(jù)顯示2009年第一季度行業(yè)的銷售收入同比下降18%，這使得很多公司憂心忡忡。隨著國家4萬億元投資的刺激經(jīng)濟(jì)計(jì)劃、3G市場啟動(dòng)以及家電下鄉(xiāng)等一列政策的落實(shí)，2009年第二季度市場開始回暖，第三季全球經(jīng)濟(jì)狀況開始穩(wěn)定，市場需求不斷釋出，因此營收表現(xiàn)更是發(fā)力上揚(yáng)，很多之前削減庫存的經(jīng)銷商，開始吃上“天天被追貨”的“苦頭”。受此鼓舞，很多國內(nèi)業(yè)者對(duì)2009年及未來的市場發(fā)展充滿信心。

　　長遠(yuǎn)來看，分立元件市場面臨的長期威脅仍然來自在硅片基板上的集成基本分立元件的發(fā)展趨勢。早在1996年美國電子機(jī)器制造者協(xié)會(huì)(NEMI)在報(bào)告中提出了傳統(tǒng)分立元件將被集成在電路板內(nèi)的預(yù)言。2003年有廠商提出有，可以利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器和DSP技術(shù)(德州儀器，飛利浦半導(dǎo)體(現(xiàn)在的NXP))實(shí)現(xiàn)濾波功能，利用離子植入器件可以把電容器嵌入到硅片結(jié)構(gòu)中，低溫共燒陶瓷(LTCC)模塊中的整合式無源材料，或者FR4模塊(杜邦公司，3M公司)中的整合式無源基板將取代分立無源元件。并在這些年不斷完善這方面技術(shù)。不過由于前期生產(chǎn)設(shè)備投入大，后期封裝測試成本高，目前還未被市場接受，這些新技術(shù)目前在某些專業(yè)領(lǐng)域非常興旺，相信隨著技術(shù)的不斷完善，它們的市場將繼續(xù)不斷增長。

　　盡管我國是電子產(chǎn)品的制造出口大國，但是令人尷尬的情況是，大部分制造用的傳統(tǒng)分立元件卻來自進(jìn)口，本土產(chǎn)品所占市場份額微乎其微。幾乎所有的領(lǐng)先性電子產(chǎn)品中所采用的這類基礎(chǔ)元件基本上完全被日本、韓國和中國臺(tái)灣的企業(yè)所壟斷。形成這種局面的原因主要在于，由于起步晚，國產(chǎn)分立元件產(chǎn)品主要集中在技術(shù)含量較小的中低端領(lǐng)域，因此大量新型電子元器件依靠進(jìn)口，同時(shí)，價(jià)格、渠道、服務(wù)因素也在很大程度上使得國產(chǎn)電子元件產(chǎn)品缺乏進(jìn)入整機(jī)配套體系的機(jī)會(huì)。

　　這一問題在“十五”期間就得到有關(guān)部門的重視，并制定出了具有針對(duì)性的提升我國分立元件產(chǎn)業(yè)競爭力的發(fā)展戰(zhàn)略：以發(fā)展新型高端元件為牽引，以關(guān)鍵材料為突破口，以提升生產(chǎn)工藝技術(shù)為著眼點(diǎn)，將“材料研究-工藝開發(fā)-元件生產(chǎn)”相結(jié)合。在有關(guān)項(xiàng)目的研究基礎(chǔ)上，進(jìn)一步組織力量，通過產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，發(fā)展新型材料，突破關(guān)鍵技術(shù)，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，全面提升我國電子元件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)水平。

　　重點(diǎn)發(fā)展方向：針對(duì)無源電子元件高端產(chǎn)品和無源集成的關(guān)鍵技術(shù)問題：

　　● 能促進(jìn)量大面廣的分立元件產(chǎn)品升級(jí)換代的核心材料;

　　● 具有共性的關(guān)鍵元件工藝技術(shù);

　　● 高附加值的高端集成模塊產(chǎn)品。