英飛凌DRAM分拆上市專注邏輯業(yè)務(wù)

    英飛凌證實，它將在2006年7月以前把存儲業(yè)務(wù)分拆出來(spin out)，然后把這項業(yè)務(wù)上市(IPO)。該公司將把重點放在邏輯部門，繼續(xù)面向汽車、工業(yè)電子和通訊領(lǐng)域。英飛凌把這些舉措稱為“戰(zhàn)略調(diào)整(strategic realignment)”，稱計劃把這兩個部門拆開，是因為它們“發(fā)展方向不同”。 
 
　　“采取這項措施有兩個主要原因。一是內(nèi)存和邏輯產(chǎn)品的工藝與商業(yè)模式沿著不同的方向發(fā)展。二是我們可以改善這兩個部門的增長情況和獲利潛力?！?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/英飛凌">英飛凌的董事長Wolfgang Ziebart表示。

　　Ziebart表示，對于DRAM業(yè)務(wù)來說，關(guān)鍵在于向市場推出產(chǎn)品的速度、生產(chǎn)效率和直接進(jìn)入資本市場的能力?！皩τ谶壿嫯a(chǎn)品，至關(guān)重要的是深刻理解各種應(yīng)用，以及使所有的創(chuàng)新活動都嚴(yán)格符合客戶在其競爭市場中的個別需求?！?

　　英飛凌的內(nèi)存部門將把運(yùn)營總部繼續(xù)設(shè)在德國，德累斯頓(Dresden)仍是分拆出來的公司的技術(shù)研發(fā)中心。負(fù)責(zé)存儲產(chǎn)品的英飛凌管理委員會成員Kin Wah Loh將領(lǐng)導(dǎo)新分拆出來的公司。

　　他說，分拆舉措意味著英飛凌能夠進(jìn)一步加強(qiáng)其在模擬-混合信號、功率、RF和嵌入控制方面的核心技術(shù)競爭力。該部門將面向汽車、功率管理、芯片卡和安全，以及移動和寬帶通訊。

　　Ziebart表示，邏輯部門將投資于它目前及將來將具有明顯競爭優(yōu)勢的先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)和制造能力。英飛凌表示，核心設(shè)施將位于德國雷根斯堡、奧地利的Villach，以及新設(shè)在馬來西亞Kulim的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)廠。它將繼續(xù)利用目前在德累斯頓和法國Essonnes的工廠標(biāo)準(zhǔn)CMOS器件。

　　英飛凌將繼續(xù)通過與其它公司合作建立90、65和45納米工藝的生產(chǎn)能力。例如，與臺灣地區(qū)的聯(lián)電生產(chǎn)90納米產(chǎn)品，與新加坡特許半導(dǎo)體、IBM和三星電子合作生產(chǎn)65及45納米產(chǎn)品。目前，英飛凌不打算建立自己內(nèi)部的65納米生產(chǎn)能力(in-house 65-nm capability)。