CMMF2009解讀中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)

　　經(jīng)過(guò)高交會(huì)電子展組委會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代多日的精心籌備，11月17-18日，一年一度的中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF 2009)于高交會(huì)電子展期間隆重登場(chǎng)，來(lái)自松下電器、歐姆龍自動(dòng)化、勁拓自動(dòng)化、三星電子、香港科技大學(xué)、華為技術(shù)、中興通訊、偉創(chuàng)力的十余位技術(shù)專(zhuān)家，與中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)常務(wù)副主任張慶忠共同登臺(tái)，分別就手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)、手機(jī)可制造性設(shè)計(jì)及分析、創(chuàng)新的手機(jī)制造技術(shù)與設(shè)備、綠色制造現(xiàn)存問(wèn)題與解決方案等熱門(mén)話(huà)題進(jìn)行了深入討論。五百余名來(lái)自國(guó)內(nèi)外手機(jī)制造商的代表參與了此次盛會(huì)，共同分享了各種世界領(lǐng)先的手機(jī)制造技術(shù)、工藝及設(shè)計(jì)理念。

　　大會(huì)在張慶忠主任對(duì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新與通信設(shè)備制造業(yè)格局的評(píng)析中拉開(kāi)序幕，張慶忠主任介紹，經(jīng)過(guò)30年的跟隨式創(chuàng)新，中國(guó)企業(yè)正在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中逐步崛起，本次經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國(guó)3G市場(chǎng)啟動(dòng)更是為中國(guó)手機(jī)制造業(yè)崛起提供了良好的機(jī)遇?？v觀經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)一年多來(lái)手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)，形勢(shì)確實(shí)如張主任所說(shuō)，中興、華為以及中國(guó)部分山寨手機(jī)廠商影響力日趨擴(kuò)大，中興和華為生產(chǎn)的手機(jī)更是在歐美市場(chǎng)連連取得突破性進(jìn)展，在全球掀起了一股手機(jī)中國(guó)造的旋風(fēng)。

　　隨后登臺(tái)的華為技術(shù)北美交付副總裁羅德威博士(David D. Lu)除了繼續(xù)講述手機(jī)的可制造性設(shè)計(jì)與可制造性分析外，還特別帶來(lái)了多種促進(jìn)OEM/ODM廠商的成功因素，以及通過(guò)全球戰(zhàn)略協(xié)作加速技術(shù)創(chuàng)新的經(jīng)驗(yàn)與方法。另外一個(gè)來(lái)自華為技術(shù)的終端技術(shù)管理部項(xiàng)目經(jīng)理王寧也為大家詳細(xì)介紹了模塊化及微組裝技術(shù)在未來(lái)手機(jī)中的應(yīng)用;來(lái)自中興通訊的賈忠中高工則系統(tǒng)的介紹了手機(jī)板組裝的工藝特性和14個(gè)典型焊接問(wèn)題，并重點(diǎn)分析了CSP焊點(diǎn)空洞和PCB分層的成因，與解決這些問(wèn)題思路和方法。中興與華為此次多個(gè)技術(shù)專(zhuān)家亮相中國(guó)最高水準(zhǔn)的手機(jī)制造技術(shù)論壇，也從另一方面證實(shí)了中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)正在逐步突破的事實(shí)。

　　各大設(shè)備廠商帶來(lái)的最新手機(jī)制造設(shè)備與技術(shù)也是CMMF最大看點(diǎn)之一，中國(guó)本土設(shè)備廠商中的杰出代表勁拓自動(dòng)化今年再次登上講臺(tái)，由其副總經(jīng)理羅昌先生為現(xiàn)場(chǎng)嘉賓介紹了選擇性焊接技術(shù)在手機(jī)制造中的應(yīng)用，助焊劑噴霧、PCB預(yù)熱、群焊焊等選擇性波峰焊接工藝等。松下電器機(jī)電(深圳)有限公司FA技術(shù)中心張大成部長(zhǎng)帶來(lái)了領(lǐng)先一步的三維手機(jī)主板實(shí)裝技術(shù)及松下新實(shí)裝平臺(tái)DSP/NPM。歐姆龍自動(dòng)化(中國(guó))有限公司技術(shù)服務(wù)經(jīng)理張濤俊高工的演講主題則為無(wú)需專(zhuān)業(yè)技能的AOI，他為大家分析總結(jié)了使用AOI時(shí)的多發(fā)問(wèn)題，提出【EzTS】——無(wú)需專(zhuān)業(yè)技能就能簡(jiǎn)單完成的解決方案，并通過(guò)實(shí)際操作中的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證了其解決課題能力。

　　為了將手機(jī)制造提升到更高的水平，產(chǎn)業(yè)急需進(jìn)行與傳統(tǒng)工藝截然不同的技術(shù)革新。香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任李世瑋博士以“未來(lái)手機(jī)與便攜設(shè)備所需的革新封裝技術(shù)”為題，詳細(xì)介紹了新興的封裝技術(shù)，例如嵌入式器件和光波導(dǎo)傳輸。他表示，這些革新技術(shù)將來(lái)會(huì)在高密度有機(jī)機(jī)板上實(shí)現(xiàn)，它們將會(huì)為未來(lái)手機(jī)與便攜設(shè)備的產(chǎn)品微型化和系統(tǒng)整合打開(kāi)全新的局面。

　　此外，三星電子高級(jí)工程師Ph.D. TaeSang Park 的“高密度PBAs在手機(jī)中的總體設(shè)計(jì)與仿真”，以及偉創(chuàng)力工藝工程開(kāi)發(fā)部顏梅經(jīng)理的“EMS公司手機(jī)項(xiàng)目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控”等議題也各有各的精彩。第二天的CMMF工作坊則由香港科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院劉漢誠(chéng)博士、美國(guó)銦科技公司副總裁李寧成博士以及羅德威博士分別領(lǐng)銜，就小型化進(jìn)程面臨的挑戰(zhàn)、手機(jī)制造的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)技術(shù)、可制造性設(shè)計(jì)--創(chuàng)新性手機(jī)組裝技術(shù)、便攜設(shè)備中無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性面臨問(wèn)題等具體問(wèn)題與手機(jī)制造工程師進(jìn)行了深入交流與探討。