擴(kuò)大嵌入式領(lǐng)域勢力范圍 FPGA廠商積極備戰(zhàn)

　　隨著經(jīng)濟(jì)情勢與市場環(huán)境的改變,歷經(jīng)長足發(fā)展的可編程邏輯組件(PLD)正憑借著成熟的技術(shù)將觸角深入量產(chǎn)型的消費(fèi)及嵌入式市場,并以更加經(jīng)濟(jì)的開發(fā)成本持續(xù)搶占傳統(tǒng)ASIC/ASSP市場.

　　"ASIC/ASSP的商業(yè)模式愈來愈難以為繼,"愛特(Actel)公司應(yīng)用工程師陳冠志指出.巨額的芯片制造成本是首先面臨的關(guān)卡."300mm晶圓廠的成本以驚人的速度增長,在45nm節(jié)點(diǎn)約需30億美元;而到了32nm節(jié)點(diǎn),估計(jì)會(huì)達(dá)到100億美元."另一方面,全球市場的動(dòng)蕩情況,也對(duì)既有ASIC/ASSP的開發(fā)及投片帶來了巨大壓力."平均每個(gè)設(shè)計(jì)要花費(fèi)5,000萬~1億美元,"陳冠志說.然而,目前卻缺乏規(guī)模超過數(shù)十億美元的細(xì)分市場來支持這些巨額投資,而這往往導(dǎo)致業(yè)者無法獲得足夠的投資報(bào)酬率.

　　這就是芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況.但在PLD業(yè)者眼中,這卻是他們發(fā)揮長處的絕佳時(shí)機(jī).

　　包括Altera、Actel,最近都宣布了強(qiáng)化針對(duì)嵌入式市場的產(chǎn)品線及支持能力.

　　以供應(yīng)軍用級(jí)FPGA起家的Actel,再度強(qiáng)調(diào)其特有的FlashFPGA架構(gòu),表示在成本更低、更快上市、靈活性更高等可編程組件特有的優(yōu)勢以外,FlashFPGA可為各種嵌入式應(yīng)用帶來更高的效能與安全性,特別是針對(duì)醫(yī)療監(jiān)控、保全等要求高度時(shí)效性(timecritical)的應(yīng)用.

　　Actel希望以FlashFPGA更低耗電與更高安全性等固有優(yōu)勢,搶占目前SRAMFPGA市場.陳冠志表示,"傳統(tǒng)SRAMFPGA結(jié)構(gòu)復(fù)雜且占面積,由于它必須用電容充放電,因此靜態(tài)耗電問題很嚴(yán)重.而我們的FPGA采用Flash單元,不必用電容做充放電,因沒有漏電路徑,也就沒有靜態(tài)功耗問題."陳冠志強(qiáng)調(diào),Actel的FlashFPGA本身的結(jié)構(gòu)很難被中子或帶電粒子擊穿,因此安全性遠(yuǎn)比SRAM高.基本上,它對(duì)于可能為芯片和系統(tǒng)帶來重大損失的軟錯(cuò)誤(softerror)和韌體錯(cuò)誤(firmerror)等幅射效應(yīng)免疫.

　　同時(shí),SRAM"在制程微縮過程中很容易由于追求更低的電壓,導(dǎo)致軟錯(cuò)誤和韌體錯(cuò)誤更常發(fā)生,"他指出.另一方面,閘極尺寸的持續(xù)縮減也導(dǎo)致電容不斷減小,相對(duì)使芯片更容易受軟及韌體錯(cuò)誤的影響.而FlashFPGA則免除了這些問題.

　　由于這些特性,Actel正積極在各種消費(fèi)、醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域推廣其FlashFPGA.該公司一款I(lǐng)GLOO低功耗FPGA已應(yīng)用在手機(jī)中,據(jù)稱該組件實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小型的3x3mm封裝尺寸,靜態(tài)功耗僅有5μW.而針對(duì)工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用,該公司也提出了Fusion系列混合信號(hào)FPGA,除了內(nèi)建的閃存單元、RC/xtal振蕩器、PLL、RTC、參考電壓外,也具備可配置模擬單元如ADC;溫度、電壓及電流監(jiān)控,以及多個(gè)模擬I/O,協(xié)助設(shè)計(jì)人員快速完成設(shè)計(jì).

　　Altera最近則進(jìn)一步擴(kuò)大40nm的StratixIVEFPGA密度范圍,達(dá)820K邏輯單元(LE),主要用于支持更大容量的ASIC原型開發(fā)和模擬,以及固網(wǎng)、無線、軍事、計(jì)算機(jī)和儲(chǔ)存等應(yīng)用.

　　"除了高密度FPGA,我們的NiosII軟處理器也已全面支持Linux,"Altera資深市場工程師王冬剛表示.此外,稍早前,Altera也結(jié)合了WindRiver、茂綸、艾睿(ARROW)、友晶(terasIC)、史賓納科技(SpinelTechnology)等合作伙伴,共同展示了運(yùn)用其FPGA在工控、自動(dòng)化、通訊甚至機(jī)器人領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用范例.

　　例如,茂綸運(yùn)用StratixII/IIIFPGA開發(fā)出一系列研發(fā)實(shí)驗(yàn)板,可隨驗(yàn)證邏輯容量需求,讓用戶自行增加FPGA邏輯驗(yàn)證模塊,也能直接更換高容量FPGA,無須更換平臺(tái).艾睿和Altera及美國國家半導(dǎo)體合作,運(yùn)用CycloneIIIFPGA和NiosII軟處理器開發(fā)出了MotionFire馬達(dá)控制開發(fā)平臺(tái),目標(biāo)是運(yùn)用成熟且低成本的FPGA產(chǎn)品特性,快速進(jìn)行馬達(dá)控制與工業(yè)通訊開發(fā)和相關(guān)測試等工作,適用領(lǐng)域包含了各種工業(yè)、汽車、醫(yī)療、儀器|儀表和消費(fèi)性電子產(chǎn)品.