5G技術及測試測量的挑戰(zhàn)
5G芯片及IP
-
-
ADI無線技術部總監(jiān) Thomas Cameron -
5G MIMO系統(tǒng)能力將持續(xù)提升
目前，5G行業(yè)的焦點在于增強移動寬帶，向更高網(wǎng)絡容量和更高吞吐量發(fā)展。
-
-
-
MACOM射頻與微波高級副總裁兼總經(jīng)理 Douglas Carlson -
硅基氮化鎵為5G帶來更高效的方案
5G的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導體到基站系統(tǒng)架構再到網(wǎng)絡拓撲的無線基礎設施。
-
-
-
Qorvo高級客戶經(jīng)理 黃靖 -
Massive MIMO無線解決方案更適用于5G
基于5G的發(fā)展和需求，大規(guī)模多天線（Massive MIMO）無線解決方案一直被認為是5G的關鍵技術之一...
-
-
-
u-blox蜂窩產(chǎn)品中心高級工程師Sylvia Lu -
滿足高集成度、安全可靠的5G模塊和芯片需求
5G主要有三大應用愿景：1.增強的移動寬帶（eMBB），核心是高帶寬，2.大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)（MIoT），這...
-
-
-
羅杰斯亞洲區(qū)高級技術市場工程師袁署光先生 -
5G需要新材料的創(chuàng)新
羅杰斯公司作為全球材料工程領域的領導者，持續(xù)創(chuàng)新、不斷研發(fā)出新的材料和解決方案應對未來市場的需求。對于5G，羅杰斯發(fā)布了多款針...
-
-
-
Xilinx 公司通信業(yè)務主管總監(jiān) Gilles Garcia -
Xilinx的RFSoC應對5G更高性能要求
采用 Massive MIMO 等新技術以及分離基站架構的 5G 空中接口日趨復雜化，這將導致遠端射頻單元的成...
-
-
-
MACOM產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)
Graham Board -
5G技術面臨的挑戰(zhàn)及解決方案
在6 GHz以下和毫米波5G實現(xiàn)過程中，測試和測量供應商面臨的挑戰(zhàn)是支持超寬帶寬，設計出可同時滿足...
-
-
-
CEVA無線事業(yè)部市場營銷總監(jiān) Emmanuel Gresset -
5G的應用場景的多樣性要求軟硬件功能平衡
5G-NR所針對應用情況的多樣性，無疑是CEVA認為最具挑戰(zhàn)性的特性。雖然eMBB現(xiàn)在于版本 15中相當穩(wěn)...
-
-
-
Achronix公司戰(zhàn)略規(guī)劃與業(yè)務發(fā)展高級總監(jiān) Mike Fitto -
嵌入式FPGA IP助力5G芯片快速上市
展望未來十年，5G的發(fā)展將會使無線基礎設施將會變得更加無所不在，甚至還將與我們生活的方方面面更緊...
-
5G測試
-
-
羅德與施瓦茨（中國）科技有限公司業(yè)務發(fā)展部經(jīng)理 湯日波 -
Massive MIMO天線及毫米波終端測試進展
為了實現(xiàn)在未來5G規(guī)劃的3個場景：eMBB、 mMTC和uRLLC，在5G的網(wǎng)絡框架和空中接口都必須是...
-
-
-
NI射頻技術市場工程師 屠方澤 -
5G的sub-6GHz及毫米波頻段測試方案
從頻段的角度，我們看到的5G的發(fā)展趨勢有sub-6GHz（低于6GHz頻段）和毫米波頻段通信。
-
-
-
Keysight Technology, Ixia Solutions Group工程副總裁 KalyanSundar -
打通邁向5G之路
就在不到10年前，無線運營商在推出4G/LTE時，曾引發(fā)過一場巨大的轟動。這場轟動指的不單單是用戶下載速率和流媒體的播放速度，還有速度...
-