蘋果“續(xù)航門”事件
每年的9月份都是屬于果粉的，在這個月的中旬，以創(chuàng)新著稱的蘋果公司將會發(fā)布新一代的手機以及其他設備。雖然在發(fā)布會之前人們對新產(chǎn)品的猜測早已沸沸揚揚，但全世界還是懷著一顆原始的好奇心期待著蘋果的發(fā)布會。顯然，與前一代在外觀上并無太大差異的iPhone6s及iPhone6s Plus仍然以其升級的性能吸引了一大批消費者搶購。可拿到新手機的果粉們在喜悅的同時，似乎也陷入了一陣“恐慌”，事情是這樣的：早在今年新一代iPhone面世之前，業(yè)界就得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工，這本身并沒有什么值得關注的地方，但或因網(wǎng)友“太閑”，對兩臺內置“臺積電牌”A9和“三星牌”A9的iPhone 6s電池的續(xù)航能力進行測試，結果發(fā)現(xiàn)前者比后者的續(xù)航要長2個小時，如此大的差距，對于已購買新機的用戶尤其是“三星牌”A9使用者來說，心理陰影的面積是無法計算的。下面就讓我們來從根本上挖一挖這次“續(xù)航門”的真相。
首先，目前存在兩大陣營：一個是認為兩顆芯片差距較大；另一個是認為其差距并不大。來分別看看他們的觀點：
一：蘋果6S芯片門：臺積電代工A9比三星續(xù)航多兩小時？
10月14日消息，蘋果iPhone 6s自在臺灣開賣后，卻被曝出采用的處理器有臺積電與三星兩種，有網(wǎng)友測試后發(fā)現(xiàn)，三星處理器的效能和電池續(xù)航力比臺積電的要弱，這讓不少臺灣民眾怒喊要退貨，事件一直發(fā)酵至今。
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二：A9使用測試：臺積電/三星沒差！
昨天有外媒對兩個版本A9的處理器進行了測試，并得出了差距不大，完全符合蘋果說的2%-3%差距的結果?，F(xiàn)在有用戶就親自做了實驗，以此來驗證結果。這位國外用戶購買了兩部iPhone 6S，一個搭載的是16nm臺積電A9，而另外一個則是...
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客觀性：蘋果iPhone 6s“芯片門” 臺積電還是三星？
10月10日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果啟用兩家公司生產(chǎn)新A9處理器?，F(xiàn)在看來這一決策有些弄巧成拙。拆機網(wǎng)站Chipworks最開始報道稱，蘋果在iPhone 6s與iPhone 6s Plus兩款新機中使用了兩種型號的處理器：一種由三星生產(chǎn)，尺寸較小；另一種來自臺積電，尺寸稍大。詳細>>
WHY？
表面上來看，此次“續(xù)航門”事件僅僅是由兩個不同水平的芯片制造工藝導致的，按理說，蘋果公司明知道臺積電和三星所使用的工藝不同，那么在給兩家工廠的設計上就會存在差異，排除蘋果公司自身造成差異的可能性，問題就出在這16nm和14nm的工藝上。原則上講，14nm的工藝更為先進，那么體現(xiàn)在設備上的性能應該更加強大才對，但事實卻是相對落后的臺積電16nm的工藝戰(zhàn)勝了三星先進的14nm，小編我覺得這應該從兩個方面來分析。第一，這兩家代工廠給蘋果提供的技術方面的差異；第二，其他零件的不同制造商所帶來的差異被放大到芯片上。
早幾天開始，網(wǎng)上不繼流出兩廠A9的跑分，TSMC的
揭開臺積電和三星iPhone 6S耗電差異之謎
A9比三星省電20%。蘋果急忙出來否認三星是次貨，強調正常使用只差2-3%，更把檢查CPU型號的App下架...
最近，關于iPhone6s A9處理器版本的事情的話題很熱
臺積電16nm好過三星14nm的真相
最后都鬧到蘋果不得不出來解釋的地步，先不評判蘋果一再強調的整機綜合續(xù)航差2~3%的準確性...
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎并沒有要落幕的意
從芯片量產(chǎn)流程看iPhone 6S芯片門事件
思，網(wǎng)路上諸多科技網(wǎng)站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了臺灣與韓國之間的國仇家恨。...
未來走勢
半導體產(chǎn)業(yè)從其興起就伴隨著大熱的趨勢，無論是互聯(lián)網(wǎng)時代，還是現(xiàn)在正在蓄勢待發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)時代，都離不開半導體。但自然界的規(guī)律告訴我們，萬事萬物盛極必衰，除非你換一種方式再“盛”一次。隨著“轉型”在每一個產(chǎn)業(yè)的深入，半導體產(chǎn)業(yè)同樣面臨機遇和挑戰(zhàn)，例如在移動設備上，目前手機處理器的發(fā)展已經(jīng)到了一個不上不下的關口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已經(jīng)不算新架構，在沒有革新的情況下，加大性能的代價就是功耗的提升。除了工藝升級之外，筆者已經(jīng)想不到有什么方法能夠讓手機SoC短時間內有較大的提升了，總而言之，我們都很期待手機SoC市場給我們帶來的驚喜。
彎道超車：中國半導體產(chǎn)業(yè)的生存之道
提及中國的半導體產(chǎn)業(yè)，盡管我們在追趕中取得了不小的成績，但若將我們的投入與目前在市場中的影響力相比，顯然不能算成功，而從當下全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢看，競爭愈演愈烈，退出、兼并和整合之勢越發(fā)明顯，AMD的隕落；德儀、愛立信和英偉達在移動芯片市場... 詳細>>
3D芯片設計趨于成熟半導體未來走向整合開發(fā)
電子系統(tǒng)層級(ESL)和高階合成(HLS)方案試圖以硬體取代軟件。法新社在過去，由于軟件內容不多、產(chǎn)品制備不容易延滯，開發(fā)業(yè)者會先設計硬體，再完成軟件設計。時至今日，軟件內容大增，軟件設計逐漸比硬體占更多時間與成本，且是產(chǎn)品功能重要實現(xiàn)關鍵。... 詳細>>
老杳：從臺積電三星版A9差異看驍龍820的未來
之前很少有IC設計公司一款產(chǎn)品找兩家公司同時流片，自從iPhone 6S的A9開始。因此也導致了許多消費者追搶基于臺積電版iPhone的故事，因為基于臺積電16納米FinFET Plus的A9比基于三星14LPE工藝的A9要省電20%，雖然按照蘋果的說法反映到iPhone上其實差異只有2-3... 詳細>>
后摩爾定律時代SoC該如何設計？
隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來越昂貴，系統(tǒng)級芯片(SoC)的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進行設計創(chuàng)新才能實現(xiàn)。公司期望能夠通過率先推出普通產(chǎn)品、然后依靠使用更小工藝制造第二個更高性能版本來贏利的時代... 詳細>>
在此插播一條小八卦：
三星“偷”臺積電商業(yè)機密 為蘋果A9訂單？
每年蘋果的A系列處理器訂單都是各大晶圓代工廠爭搶的焦點，今年的蘋果A9處理器三星憑借14納米制程戰(zhàn)勝了16納米技術還不夠成熟的臺積電，拿下大部分訂單。然而，三星是否通過不恰當?shù)氖侄螌崿F(xiàn)了工藝制成的反超以及因此
獲得蘋果大單?
三星電子與臺積電之間關于蘋果A9芯片的訂單爭奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價格，其訂單份額預計會比臺積電更高。不過一份法院聲明的出爐，三星也許
三星電子與臺積電之間關于蘋果A9芯片的訂單爭奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價格，其訂單份額預計會比臺積電更高。不過一份法院聲明的出爐，三星也許
會因為爭奪 蘋果A9芯片的訂單而付出代價。根據(jù)臺灣媒體的報道，當?shù)氐姆ㄔ壕痛饲叭歉`取臺積電商業(yè)資料一案作出了判決：三星被證實非法從臺積電獲取了商業(yè)資料，從而為自己爭奪蘋果A9芯片訂單增加了砝碼，三星所...
說到這兒，你或許只有一個感受，那就是說來說去就是兩個數(shù)字，16和14，這到底有什么區(qū)別呢？原理是什么呢？下面跟隨小編來了解一下世界半導體巨頭的工藝演進和“才藝”比拼吧。
半導體芯片的由來
32納米處理器已出現(xiàn)在主流市場，這應該歸功于Intel。在過去的三十多年里，Intel始終在半導體工藝方面保持領先地位，并精確地沿著摩爾定律前行。那么，半導體工藝是如何實現(xiàn)從沙子到芯片的魔法呢？
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業(yè)界大哥大——英特爾
半導體制程工藝上，英特爾要是說第二，那沒人敢說第一。晶圓制造這個圈子，英特爾毫無疑問處于第一流，其他廠商包括IBM，英飛凌，NEC，意法半導體以及東芝等公司，以及目前半導體代工行業(yè)的老大老二老三...
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Intel憑何獨步天下！
Intel曾經(jīng)自己高調宣揚過，整個世界也都承認，無與倫比的先進制造工藝是這家芯片巨頭永遠令人眼紅的優(yōu)勢。14nm工藝雖然從年初拖到了年底，但到時候仍然是這個地球上最先進的。其他半導體企業(yè)紛紛減緩腳步或者合縱連橫的同時，Intel...
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm 制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm 制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方向...
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用數(shù)據(jù)說話:Intel AMD 臺積電三大芯片廠商制程技術發(fā)展對比
Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內部架構方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過在制程方面 Intel則邁出了一大步，進化到了32nm制程。
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四大半導體巨頭強強聯(lián)合，釋放產(chǎn)業(yè)發(fā)展新信號！
6月23日，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（IMEC）、高通簽署合作協(xié)議，共同投資建立中芯國際集成電路新技術研發(fā)（上海）有限公司（以下簡稱“新技術公司”），開發(fā)下一代（14納米及以下）CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。
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FinFET全面攻占iPhone！五分鐘讓你看懂FinFET
iPhone 6s內新一代A9應用處理器采用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體(FinFET)，代表FinFET開始全面攻占手機處理器、三星與臺積電較勁，將10 納米 FinFET 正式納入開發(fā)藍圖 、聯(lián)電攜 ARM，完成 14 納米 FinFET 制程測試。...
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FinFET并非半導體演進最佳選項
在歷史上，半導體產(chǎn)業(yè)的成長仰賴制程節(jié)點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降，這將會是半導體產(chǎn)業(yè)近20~30年來面臨的最嚴重挑戰(zhàn)。具體來說，新一代的20奈米塊狀高介電金屬閘極(bulk high-K metal gate，HKMG) CMOS制程，與16/14奈米 FinFET 將催生更小的電晶體...
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