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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ckd 芯片

摩爾定律消退后 計算機行業(yè)將如何發(fā)展？

  • 摩爾定律支配了計算領(lǐng)域 44 年的時間，今年終于宣告終結(jié)，在這之后計算領(lǐng)域會發(fā)生什么事？得益于半導(dǎo)體和芯片技術(shù)而高度繁榮的手機、PC 產(chǎn)業(yè)，會受到怎樣的影響?
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芯片采用2.5D先進封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)

  • 　　目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。 　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo)，隨著2.5D先進封裝技術(shù)進行測試，來自芯片制造商及設(shè)備供應(yīng)商最普遍的聲音，即認(rèn)為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認(rèn)為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發(fā)復(fù)雜
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紫光擬投資300億美元做中國首個芯片巨頭

  • 　　北京時間3月24日消息，據(jù)外媒報道，紫光集團董事長趙偉國想要將公司打造成中國首個世界級芯片巨頭，并為此制定了一項規(guī)模為300億美元的投資計劃。 　　趙偉國正專注于他在存儲芯片上的野心，即便部分收購交易遭到了海外監(jiān)管部門的阻撓，他也沒有退縮。從地方政府、投資者以及私募股權(quán)基金手中籌集的資金將為紫光集團對抗三星電子等國外巨頭增加籌碼。 　　“資本是世界上最有情，也是最無情的東西，”趙偉國在北京接受采訪時稱，“當(dāng)你賺錢的時候，它就會追逐你。當(dāng)你無法賺錢時，它就會立刻拋
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DNA“折紙術(shù)”有助研發(fā)速度更快更廉芯片

  • 　　為了使計算機芯片速度更快、價格更便宜，電子產(chǎn)品制造商往往采用削減生產(chǎn)成本或者縮小元件尺寸的方法，但美國楊百翰大學(xué)的研究團隊報告稱，DNA“折紙術(shù)”可能有助實現(xiàn)這一目標(biāo)。該團隊日前在美國化學(xué)學(xué)會第251屆全國會議暨博覽會上提交了相關(guān)成果。 　　   　　參與研究的亞當(dāng)·伍利博士說，DNA的體積非常小，具有堿基配對和自組裝的能力，而目前電子廠商生產(chǎn)的芯片最小為14納米制程，這比單鏈DNA的直徑大10倍以上，也就是說，DNA可成為構(gòu)筑更小規(guī)模芯片的基
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我國研發(fā)全球首個能“深度學(xué)習(xí)”的處理器芯片

  • 經(jīng)過近60年的發(fā)展，人工智能已經(jīng)取得了巨大的進步，但總體上還處于發(fā)展初期，依然可以用“方興未艾”來形容。
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整

  • 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級。
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盛美半導(dǎo)體： 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”

  • 　　隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載，終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項重點技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。實現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。 　　事實上，從70納米以下起，芯
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科學(xué)家打造具備“生長”能力的納米線 或成芯片未來

  • 　　如果你在擔(dān)心人工智能未來可以強大到在一些極其復(fù)雜的游戲中打敗人類的話，那么相信下面要說的這個想法你一定也不會喜歡--未來，計算機可以自己“長出”芯片。當(dāng)然現(xiàn)在這只是一個概念，據(jù)科研人員介紹稱，這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實現(xiàn)。日前，來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團隊正在開發(fā)一種可以進行簡單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。 　　科研人員用了一種裝載有可促進生長的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生長”的材料。 　　據(jù)了解，研究人
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“中興式”制裁不是個案：中國企業(yè)抱團出海勢在必行

  • 　　中興被制裁，發(fā)生在美國大選期間，是非常值得思考的一件事情，美國大選歷來都很“有趣”。 　　業(yè)界不乏知名人士評論，制裁中興，更多的可能會劍指一大批中國在美發(fā)展的高科技企業(yè)，其實理由很充分，也很有見解。 　　 ? 　　四年前，美國對伊朗制裁，此刻重新翻出，美方調(diào)查持續(xù)至今最終對中興實施出口限令。美國商務(wù)部稱，中興計劃用一系列幌子公司“向伊朗轉(zhuǎn)售受控制的物品，違反美國出口限制法律”，該公司的行為“不符合美國國家安全或?qū)ν庹呃?/li>
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東芝計劃投資32億美元新建半導(dǎo)體工廠 欲提振芯片業(yè)務(wù)

  • 　　17日路透報道，日本東芝公司計劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導(dǎo)體工廠，此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫(yī)療等業(yè)務(wù)部門之際，仍想大力提振其芯片業(yè)務(wù)。 　　據(jù)東芝公司周四公告，投資將在未來三年完成。 　　東芝另外還表示，將推遲采用國際財務(wù)報告標(biāo)準(zhǔn)(IFRS)的計劃。公司稱，計劃最終還將會采用全球標(biāo)準(zhǔn)，但自從去年爆出會計丑聞后，這一努力受到阻礙。 　　
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍

  • 　　整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 　　據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報導(dǎo)，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設(shè)計和電子設(shè)計工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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當(dāng)理工男遭遇小“破“孩，一起來看發(fā)生了什么！

  • 　　當(dāng)理工男遭遇"破"小孩,會發(fā)生什么?　　尤其是讓習(xí)慣邏輯思維的理工男給活(tiao)潑(pi)好(dao)動(dan)的小學(xué)生上課，你能想象是什么樣的場景嗎?　　老師授課會是這樣：　　    　　而聽課的學(xué)生則是懵懵懂懂，或者嘰嘰喳喳，偏偏理工男老師卻束手無策?　　對此，一位資深理工男表示：真相并不是這樣哦，看看我們是如何做到的!　　就是這位：　　    　　David ，人稱老魏，德州儀器電子工程師。工作之
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虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)

  • 　　據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報道，未來數(shù)年，將有數(shù)以百萬計的用戶購買虛擬現(xiàn)實頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實頭盔中，部分產(chǎn)品就是全功能計算機，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內(nèi)容設(shè)計的虛擬現(xiàn)實設(shè)備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺。 　　虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實芯片大戰(zhàn)有自己的特點：更強調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案，提供模擬與混合信號聯(lián)合調(diào)試

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設(shè)計在復(fù)雜的設(shè)計體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團隊能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真，節(jié)約了寶貴的驗證周期時間，提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜

  • 　　隨著汽車、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計時的一大問題?！　?jù)Semiconductor Engineering報導(dǎo)，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴(yán)重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預(yù)知的變化，讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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