- 基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅動程序實現(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng),已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理,并將其應用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發(fā)平臺上,說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅動程序方法,實現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
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驅動程序 實現(xiàn) FT245BL 芯片 CLinux USB 基于
- 北京時間9月13日凌晨消息,據(jù)彭博社報道,英特爾及其他公司正考慮對美國專利公司InterDigital的知識產(chǎn)權組合發(fā)起收購要約,這些專利組合包含約8000項專利,此前有報道稱蘋果、微軟和谷歌也都有意收購這項資產(chǎn)。
報道稱,英特爾、三星、愛立信和HTC都正考慮是否收購這項資產(chǎn),谷歌則可能無意發(fā)起收購要約。第一輪招標將在兩周內(nèi)進行,這些公司將被要求表明它們是否將在未來幾天內(nèi)參與競標。
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英特爾 芯片
- 受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調,智能型手機與平板計算機熱銷,以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出,目前訂單能見度不差,特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大,所以對第三季的營運表現(xiàn)感到樂觀,甚至將超越第二季營收。
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IC基板 芯片
- 在日前的臺灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 首次正式亮相半導體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業(yè)?,斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營的半導體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術應用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關的后端應用領域。
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ASSEMBLEON 芯片
- FPGA芯片結構分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術的,已經(jīng)遠遠超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個示意圖,實際上每一個系列的FPGA都有其相應的
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分析 結構 芯片 FPGA
- LCD是手機上非常重要的部件之一,LCD顯示的效果,直接影響著用戶的直觀感受。而LCD背光驅動芯片,也是具有影響的...
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手機 LCD 背光驅動 芯片
- 一、MB芯片定義:MetalBonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點:1:采用高散...
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LED 芯片 特點分析
- 作為全球矚目的新一代環(huán)保光源,LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點,被稱為21世紀最具發(fā)展綠色照明光源。目前,我國已將半導體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃,已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應用的產(chǎn)業(yè)鏈。
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LED 芯片
- 隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展,中國已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排,并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后,中國也即將成為全球最大的LED應用市場。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強化白光LED專利布局及加速制定LED照明標準作為推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。
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LED 芯片 封裝
- 近日,盛科網(wǎng)絡(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)成功簽下了美國 SouthBridge 作為盛科的又一海外代理商。在此之前,已經(jīng)簽約中國大陸代理 深圳賽博聯(lián) 和 武漢藍途科技 ,今年3月簽約以色列 EMY-tech 作為在中東代理商之后又陸續(xù)簽約了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作為北加州和北歐的代理。
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盛科 以太網(wǎng) 芯片
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下:
SEMI的設備市場
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SEMI 半導體 芯片
- Nvidia公司近日表示,2013年財年的銷售預測將推遲到明年一月開始,并且將明顯高于大多數(shù)分析師的預期。
NVIDIA(加利福尼亞州圣克拉拉市)表示,預計2013財年收入總額將達4.7到5億美元,主要收入來自其圖形芯片和移動處理器業(yè)務。
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NVIDIA 芯片
- 無線芯片和技術公司高通已同意接管IDT視頻IC設計團隊,及相關資產(chǎn),包括IDT的芯片和其參考設計,作為公司之間的密切的工作關系的一部分。
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IDT IC設計 芯片
- 北京時間9月7日,據(jù)國外媒體報道,本月英特爾公司將發(fā)布一些新款CPU,該公司已經(jīng)開始更新其產(chǎn)品線,在桌面終端和筆記本領域均采用新Sandy Bridge中央處理單元。但是這些新款芯片也不是十全十美,盡管它們在性能和價格方面都做了優(yōu)化。
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英特爾 芯片
- 在雙方深入全面的相互考察后,海思半導體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關手續(xù)后,于日前正式成為SEMI會員。這預示著,在進入納米技術時代IC設計公司與IC制造公司需要更緊密的合作,才能應對芯片技術的挑戰(zhàn),而SEMI通過其在產(chǎn)業(yè)中的影響力,正在有效的促進這樣合作,并得到產(chǎn)業(yè)上下游參與者的認可。
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