芯動(dòng)科技與騰訊云達(dá)成戰(zhàn)略合作，打造一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)云平臺(tái)

9月5日，芯動(dòng)科技與騰訊云正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將充分發(fā)揮各自在算力、IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、流片等方面的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)算力和垂直類設(shè)計(jì)服務(wù)的整合，為客戶打造一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)云平臺(tái)，共同推動(dòng)芯片行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。

△簽約現(xiàn)場(chǎng)

芯動(dòng)科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式IP和芯片定制設(shè)計(jì)公司，18年來(lái)幫助眾多客戶實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，其提供的一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)全流程，在提升設(shè)計(jì)效率的同時(shí)還極大降低了失敗風(fēng)險(xiǎn)，確保了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。針對(duì)云時(shí)代高性能計(jì)算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等幾大平臺(tái)，芯動(dòng)科技自主研發(fā)的“高性能計(jì)算IP三件套”填補(bǔ)行業(yè)空白，開(kāi)創(chuàng)國(guó)內(nèi)先河，諸如全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/4Combo，中國(guó)首發(fā)UCIe Chiplet、PCIe5.0等，覆蓋主流先進(jìn)工藝驗(yàn)證，率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

騰訊云作為各行各業(yè)的數(shù)字化助手，在智能制造領(lǐng)域與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積累有豐富的數(shù)字化實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。不僅在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域構(gòu)建了涵蓋EDA上云、分布式集群調(diào)度、安全管控、DevOps研發(fā)流程以及企業(yè)協(xié)同等業(yè)務(wù)場(chǎng)景的全棧能力，還建立了完整的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)生態(tài)體系。

此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，雙方將利用騰訊云大規(guī)模、高性能的云計(jì)算、混元大模型等基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)平臺(tái)，將EDA工具和庫(kù)部署在云端，實(shí)現(xiàn)IP和設(shè)計(jì)服務(wù)上云，讓客戶能夠快速通過(guò)芯動(dòng)“高性能計(jì)算IP三件套”，完成針對(duì)四大平臺(tái)的系列產(chǎn)品賦能。芯動(dòng)提供從IP到基板，封裝到原型以及代流片等設(shè)計(jì)服務(wù)，在EDA里得到最大化使用場(chǎng)景交鑰匙。通過(guò)IP設(shè)計(jì)服務(wù)和EDA上云的強(qiáng)大支持，通過(guò)一站式交鑰匙工程，完成對(duì)客戶的產(chǎn)品賦能，解決各層級(jí)交付，提升客戶垂直應(yīng)用服務(wù)和體驗(yàn)。

值得一提的是，為提升客戶服務(wù)體驗(yàn)，雙方還將共同打造企業(yè)智能化客服，提升業(yè)務(wù)流轉(zhuǎn)效率和服務(wù)質(zhì)量，減少人力成本并解決服務(wù)不及時(shí)的問(wèn)題。此外，雙方還將平臺(tái)業(yè)務(wù)、流程和數(shù)據(jù)進(jìn)行線上打通，提升業(yè)務(wù)覆蓋率、協(xié)同應(yīng)用實(shí)現(xiàn)率及作業(yè)移動(dòng)化率，最大化協(xié)同價(jià)值。

△圖為：芯動(dòng)科技參展騰訊云全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)

此次合作，雙方不僅在技術(shù)和資源上實(shí)現(xiàn)了互補(bǔ)，更在客戶資源上形成了強(qiáng)有力的結(jié)合，為芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)提供了有力的技術(shù)支持，同時(shí)，為整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。未來(lái)，隨著合作的深化，雙方將不斷探索和創(chuàng)新，拓展市場(chǎng)應(yīng)用，為各行業(yè)提供更加完善的芯片設(shè)計(jì)解決方案，共同推動(dòng)芯片行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)發(fā)展。

編輯：芯智訊-林子