如何描述當前晶圓設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。”
換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底，預計期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預計為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預期。2010年，設(shè)備市場預計將增長20.1%。
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晶圓 芯片
分析師預計英特爾第二季將公布營收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法。
據(jù)國外媒體報道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財報，分析師預期英特爾將公布營收與盈余大跌。
但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法，特別是營收與毛利率預估值，芯片業(yè)生產(chǎn)與庫存之間的藍系恢復穩(wěn)定，但市場需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價從春季以來上漲的高姿態(tài)。
銷售及利潤下滑導致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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英特爾 芯片
據(jù)日本經(jīng)濟新聞社報紙報道，由于閃存芯片價格止跌，東芝第二季度或許已縮小運營虧損。
報紙報道稱，東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元)，減虧幅度約為32%。報紙沒有透露上述信息的來源。
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東芝 芯片
設(shè)計了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動模塊和FI。AsH讀寫模塊，并提出針對這些模塊函數(shù)的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu)；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機制的設(shè)計方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計底層模塊，并提出針對底層模塊函數(shù)的測試方案。
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COS 智能卡 芯片 模塊設(shè)計
知名芯片市場分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預期由之前的1925億美元上調(diào)至1962億美元，上調(diào)幅度為1.9%。
據(jù)國外媒體報道稱，考文曾預測今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。
考文預測今年下半年芯片市場將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達到182.9億美元，跌幅為28.3%。
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銷售額 芯片
本文提出的基于ZigBee無線網(wǎng)絡技術(shù)和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復雜度的ZigBee網(wǎng)絡技術(shù)作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數(shù)據(jù)包成功后CC1100可以進入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
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無線 CC1100 TPMS 芯片 網(wǎng)絡技術(shù) ZigBee 基于 收發(fā) ZigBee
業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。
上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。
有人預計下半年市場將反轉(zhuǎn)，也有人認為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來制造芯片短缺，以此提高價格。
“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。
似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點。代工廠在產(chǎn)能
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芯片 IC
摘要 鋰電池具有體積小、能量密度高、無記憶效應、循環(huán)壽命高、高電壓電池和自放電率低等優(yōu)點，近年來已經(jīng)成為微型移動終端設(shè)備的首選電源。本文介紹了基于LTC4065芯片的線性充電管理方案，僅需要非常少的外圍元件配
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LTC4065 及其 應用 芯片 管理 線性 充電 鋰電池
摘 要 為了滿足存儲網(wǎng)絡和下一代航空電子系統(tǒng)對光纖通道網(wǎng)絡的需求，提出了一種新的光纖通道網(wǎng)絡接口控制芯片的設(shè)計方案。用 Verilog實現(xiàn)了接口控制芯片的RTL設(shè)計并完成了功能仿真和驗證，通過嵌入式PowerPC完成了接
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芯片 設(shè)計 控制 接口 光纖 通道 FPGA
隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC的過程。
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SoC 芯片 封裝 方法
由于被判侵犯Tessera公司的兩項封裝專利，5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國政府禁止進口，包括高通、意法半導體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán)，要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進口。2008年12月，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官作出初步裁決，認定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)推翻之前的裁定
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飛思卡爾 芯片 封裝
北京時間7月3日晚間消息，據(jù)國外媒體報道，半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association，以下簡稱“SIA”)周五公布報告稱，5月份全球半導體銷售額環(huán)比增長5.4%，主要由于手機和PC等產(chǎn)品的需求緩慢上升。
SIA稱，5月份全球半導體銷售額為165億美元，較4月份的156億美元增長5.4%，但較去年同期的215億美元則下滑23.2%。
SIA發(fā)表聲明稱：“銷售額的環(huán)比增長令我們對半導體行業(yè)將恢復正常的季節(jié)性持謹慎的樂
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半導體 芯片
分布的影響。通過應用統(tǒng)計方法，可以定義更切合實際的降額因子。 敘詞：芯片并聯(lián) IGBT模塊 續(xù)流二極管 降額因子 Abstract：The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip paral
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芯片 并聯(lián) 分析
基于PIC芯片嵌入式電機控制器的研究,提出一種基于PIC芯片的嵌入式電機控制器。該控制器最大的特點在于位置、速度、電流三種控制方式可隨時變更，主要用于多軸服務機器人的伺服控制。著重介紹該控制器的軟件構(gòu)造、操作指令和通信模式。在控制器軟件的開發(fā)上，采用模塊化的設(shè)計思想，并且設(shè)計了使用方便的指令模式和通信錯誤處理機制。位置控制、速度控制和電流控制的試驗結(jié)果指出其控制精度能夠滿足多軸服務機器人的需要。
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控制器 研究 電機 嵌入式 PIC 芯片 基于 轉(zhuǎn)換器
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