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納芯微電子推出隔離RS-485收發(fā)器，助力國產(chǎn)芯片進(jìn)口替代

　　中國領(lǐng)先的信號鏈芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司近日宣布推出NSi83085及NSi83086 兩款高可靠性半雙工、全雙工隔離RS-485收發(fā)器，其數(shù)字隔離產(chǎn)品線擴(kuò)充至包含標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離、I2C數(shù)字隔離及隔離RS-485在內(nèi)的多款產(chǎn)品。此外，納芯微電子宣布通過UL1577認(rèn)證的窄體封裝NSi81xx系列數(shù)字隔離器產(chǎn)品目前已全面穩(wěn)定量產(chǎn)?！　“腚p工隔離RS-485芯片NSi83085及全雙工隔離RS-485芯片NSi83086具有高可靠性、高隔離耐壓、高共?？箶_、以及高集成度的特點(diǎn)，其能夠承
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數(shù)據(jù)爆炸之后：芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商的中國AI之路

在大數(shù)據(jù)時(shí)代，數(shù)據(jù)并未真正得到有效的運(yùn)用，這是半導(dǎo)體行業(yè)的共識。
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人工智能芯片助力可穿戴設(shè)備的發(fā)展

　　人工智能和可穿戴設(shè)備是當(dāng)今兩大熱點(diǎn)領(lǐng)域，二者的結(jié)合將會拓展人工智能的應(yīng)用領(lǐng)域，增強(qiáng)可穿戴設(shè)備的功能，助力可穿戴設(shè)備的發(fā)展。日前劍橋大學(xué)宣布，該?？蒲腥藛T成立的一家創(chuàng)業(yè)公司研發(fā)出一款新型可穿戴設(shè)備，將其監(jiān)測的心電圖、體溫等指標(biāo)數(shù)據(jù)傳到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率異常等問題。2018年9月17日，華米正式發(fā)布全球智能可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片—“黃山1號”，從芯片角度將人工智能與可穿戴設(shè)備結(jié)合在一起?！　∪斯ぶ悄芘c可穿戴設(shè)備的結(jié)合可以分為兩大類，一類是借助網(wǎng)絡(luò)和云端，可穿戴設(shè)備監(jiān)測各種人體
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工信部：2020年突破自動駕駛智能芯片等關(guān)鍵技術(shù)

　　工信部消息，工信部辦公廳印發(fā)《新一代人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點(diǎn)任務(wù)揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自動駕駛智能芯片、車輛智能算法、自動駕駛、車載通信等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車達(dá)到有條件自動駕駛等級水平?！　⊥黄浦悄芊?wù)機(jī)器人環(huán)境感知、自然交互、自主學(xué)習(xí)、人機(jī)協(xié)作等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能家庭服務(wù)機(jī)器人、智能公共服務(wù)機(jī)器人的批量生產(chǎn)及應(yīng)用。智能消費(fèi)級無人機(jī)三軸機(jī)械增穩(wěn)云臺精度達(dá)到0.005度，實(shí)現(xiàn)360度全向感知避障。全國90%以上地區(qū)的寬帶接入速率和時(shí)延滿足人工智能行業(yè)應(yīng)用需求，在重點(diǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)覆蓋生產(chǎn)全
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摩爾定律的革命？芯片技術(shù)改向Chiplets技術(shù)發(fā)展

　　在過去五十年中，按照摩爾定律的預(yù)測，芯片上面的晶體管數(shù)目在18個(gè)月或兩年時(shí)間增加一倍。但是隨著技術(shù)的發(fā)展，開始遇到了瓶頸。因?yàn)樵?016年晶體管大小到達(dá) 14nm之后，對于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據(jù) AMD CTO Mark Papermaster 所說，他們意識到了摩爾定律的變慢，但是增加晶體管密度的代價(jià)高昂且緩慢，為了持續(xù)摩爾定律，迫使芯片公司開始尋找解決方式，并讓大眾接受?！　《?AMD 找到的替代方法稱為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來的，不同
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芯片行業(yè)寒冬將至？

　　彭博社報(bào)道，在美光科技9月份舉行的最新季度財(cái)報(bào)電話會議上，首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra鼓勵(lì)大家不要沉溺于過去，他說，雖然公司本季度的銷售預(yù)測非常令人失望，但這只是暫時(shí)的?！　∶拦獾耐顿Y者也愿意相信這只是暫時(shí)的，畢竟在過去的幾年里，美光一直是市場的寵兒。他們樂觀地認(rèn)為，美光的快速發(fā)展說明現(xiàn)在半導(dǎo)體市場的發(fā)展勢頭還很強(qiáng)勁，在可預(yù)見的未來，內(nèi)存芯片的市場將持續(xù)上升?！　〉?，目前芯片市場積壓的庫存和穩(wěn)步下跌的價(jià)格表明，該行業(yè)已經(jīng)在走下坡路。　　過去幾年，不斷擴(kuò)大的新數(shù)據(jù)人工智能技術(shù)(包括無人駕駛
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存儲芯片ISSI定價(jià)65~75億元出售，北京君正、思源電氣共同接盤

　　ISSI在2015年被由北京矽成代表的中國投資者私有化后，終于迎來了真正的買家，思源電氣和北京君正先后宣布收購北京矽成的股份，從目前的情況來看，收購?fù)瓿珊?，思源電氣和北京君正將各自持有北京矽成約41.65%的股權(quán)和53.59%股權(quán)?！　?018年9月5日思源電氣發(fā)布公告稱，公司近日收到集岑合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人上海雙創(chuàng)投資管理有限公司的函告，集岑合伙與上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等簽署了《上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)投資框架協(xié)議》，計(jì)劃收購上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)全
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為什么AMD、英特爾均認(rèn)為“小芯片”是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵？

　　近年來，隨著芯片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時(shí)更長，這是一個(gè)根本性的變化。為此，代工廠正在爭取采用新的方法，來延長這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場帶來更強(qiáng)大的處理器”?！　‰m然面臨重重困難，但芯片制造商們提出了一個(gè)較新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案?　　小芯片是規(guī)?；墓杵?，它們可以像樂高積木那樣堆放到一起，而不是在單芯片上打
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芯片人才短缺是“假象”！待遇低等導(dǎo)致的人才流失是根源

我國IC行業(yè)要想真正強(qiáng)大起來，需要十年甚至二十年的努力。為此，需要從長遠(yuǎn)角度考慮，如何讓IC人才能夠靜下心來真正有所作為。
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全球化時(shí)代，手機(jī)芯片如何夯實(shí)優(yōu)勢，沖擊高端

　　芯片已經(jīng)成為全球化時(shí)代的“新能源”，尤其是對于科技行業(yè)來說，而智能手機(jī)行業(yè)作為目前的核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一，芯片在其中更是有著舉足輕重的作用。　　要知道，對于如今的信息時(shí)代而言，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)都是以智能手機(jī)作為最初的發(fā)展平臺，以芯片作為最根本的發(fā)展動力。我們甚至有理由相信，未來，對于芯片的需求與依賴將會與日俱增?！　≌l能提供完整的手機(jī)芯片　　智能手機(jī)芯片作為如今科技的集大成者和先導(dǎo)者。　　現(xiàn)階段一部智能手機(jī)中，主要使用的芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器)、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯
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全球智能手機(jī)攝像頭廠商清單之中國攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/a>

　　作為全球手機(jī)智能產(chǎn)業(yè)第一大市場，中國制造廠商們扮演者重要的角色。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在全球攝像頭模組出貨量方面，去年，全球攝像頭模組出貨量高達(dá)52.1億顆，其中中國地區(qū)產(chǎn)量占比7成，是全球最大的攝像頭模組生產(chǎn)基地，這一現(xiàn)狀也將給供應(yīng)鏈帶來更多的機(jī)會。　　龐大的消費(fèi)市場造就了國內(nèi)獨(dú)一無二的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，以強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)體系為依托，國內(nèi)的手機(jī)攝像頭行業(yè)也迅速崛起。據(jù)悉，目前國內(nèi)有攝像頭模組廠商400余家、鏡頭廠商100余家、VCM馬達(dá)60余家、FPC廠商150余家以及周邊輔料、各類設(shè)備塑膠件、材料等制造廠商2000余家

關(guān)鍵字：攝像頭芯片

“智能”靠忽，“硬件”靠悠

凡事虛火、爆紅、熱炒必有名堂，這里面或許有引領(lǐng)智能科技趨勢的元素，但是否也裹挾著小黠大癡的“忽悠”呢?
關(guān)鍵字：芯片可穿戴

半導(dǎo)體芯片如何實(shí)現(xiàn)“瘦身之路”？3D IC是一大絕招

面對激烈的市場競爭，終端消費(fèi)電子產(chǎn)品在“輕、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇。
關(guān)鍵字：芯片傳感器

國產(chǎn)AI芯片這件事情上，百度、阿里、華為能否扳回一局？

即使國產(chǎn)企業(yè)奮起直追，但與國外的芯片產(chǎn)業(yè)差距依然顯著。技術(shù)競爭激烈，高投資、低回報(bào)，摩爾定律，還面臨沒有市場占有，缺乏產(chǎn)業(yè)支撐。這些棘手的問題紛至沓來。
關(guān)鍵字： AI 芯片

解決芯片工程師的兩大痛點(diǎn)

　　看看今天的物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備領(lǐng)域，你可能會覺得現(xiàn)在是成為芯片工程師最好的年代。設(shè)備越來越小，將越來越多功能集成到更小的尺寸中。從手機(jī)到可穿戴設(shè)備，再到家居、汽車和工作場所的各式智能傳感器，2018年是尖端創(chuàng)新的一年。創(chuàng)新而又體現(xiàn)未來感。　　不過這個(gè)創(chuàng)新的未來，來的不是那么容易。你可以問任何一位現(xiàn)代芯片工程師。事實(shí)上，根據(jù)終端用戶的期望開發(fā)出尖端創(chuàng)新設(shè)備的壓力，正在加劇兩個(gè)特殊的痛點(diǎn)，而這兩個(gè)痛點(diǎn)使得工程師的工作變得越來越艱難。　　哪兩個(gè)痛點(diǎn)呢?芯片的靈活性和不斷縮小的設(shè)備尺寸。　　芯片缺乏靈活性會給未來
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