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用protel99se畫pcb的基本步驟和心得體會

  • 　　1.畫原理圖 New schematic　　事先想好電路板要實現(xiàn)什么功能、實現(xiàn)這些功能都需要什么器件、規(guī)劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規(guī)劃畫原理圖了。但規(guī)劃也只是大概的規(guī)劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫pcb時根據(jù)走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?！　?.建立pcb文件 New PCB　　新建文件之后，一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。　　3.
  • 關鍵字： protel99se  pcb  

PCB設計靜電分析，常用的放電方法有這些！

  • 　　在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線?！　碜匀梭w、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖
  • 關鍵字： PCB  

從需求的角度去理解嵌入式Linux：總線、設備和驅動

  • 　　現(xiàn)代電子設備都是在復雜電磁環(huán)境下運行的。針對電磁干擾常導致電子設備故障甚至安全事故，探討了電子系統(tǒng)的電磁兼容性設計。文中對電磁干擾源作了剖析，論述了電磁兼容性設計理念，研究了抗電磁干擾的設計機理，針對電子設備常出現(xiàn)的故障，提出了抗電磁干擾的技術措施。以某控制設備電磁兼容性設計采取的具體技術措施為例，驗證了抗電磁干擾的良好效果，顯著提高了控制設備的安全可靠性。工程實踐表明，最重要的抗電磁干擾技術措施是系統(tǒng)的良好接地和屏蔽以及合理布線?！　‰S著微電子技術的快速發(fā)展，電子設備應用越來越廣泛，電子系統(tǒng)的集成度
  • 關鍵字： 嵌入式Linux  PCB  

高頻電路設計布線是關鍵，分享十個經(jīng)驗！

  • 　　如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要!　　【第一招】多層板布線　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅
  • 關鍵字： PCB  高頻電路  

全面總結PCB板設計中抗ESD的常見方法和措施

  • 　　來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。 　　在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好
  • 關鍵字： PCB  ESD  

合格的工程師都要弄清楚PCB電路設計的電磁兼容性問題

  • 　　1.電磁兼容的一般概念 　　考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)是破壞性電磁能從一個電子設備通過輻射或傳導傳到另一個電子設備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號(RF)，但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內(nèi)發(fā)生。 　　電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，簡稱EMC)是指電氣和電子系統(tǒng)、設備和裝置在設定的電磁環(huán)境中，在規(guī)定的安全界限內(nèi)以設計的等級或性能運行，而不會由于電磁干擾引起損壞
  • 關鍵字： PCB  電磁兼容  

2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設計布線層數(shù)規(guī)劃好！

  • 　　有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。　　PCB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構成。　　一、電源、地層數(shù)的規(guī)劃　　電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿足兩個條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割?！　〉氐膶訑?shù)設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
  • 關鍵字： PCB  BGA  

九大原則，拯救高速PCB設計

  • 　　九大PCB設計布線原則： 　　1、一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)。 　　2、預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平
  • 關鍵字： PCB  布線  

原材料報價集體飆升：主板終于也要漲價了

  • 　　雖然說AMD Ryzen的崛起讓今年的PC市場瞬間熱鬧了起來，但是DRAM內(nèi)存、NAND閃存芯片的供應緊張，使得內(nèi)存、固態(tài)硬盤的價格持續(xù)不穩(wěn)，尤其是內(nèi)存價格瘋漲到了離譜的程度，顯卡也一度受到牽連。 　　但是你以為這就完了? 　　最近，行業(yè)上游原材料報價大幅度上漲，比如作為PCB印刷電路板基礎材料的環(huán)氧樹脂，從三季度開始就呈現(xiàn)出上漲走勢，最近一個月累計漲幅已達到30%，目前價格已創(chuàng)下2012年以來的新高，并逼近2008年高點。 　　目前，部分環(huán)氧樹脂企業(yè)的報價已經(jīng)達到2.8萬元/噸，最高甚至達到2
  • 關鍵字： 主板  PCB  

借助產(chǎn)業(yè)轉型升級東風 中國PCB產(chǎn)業(yè)將打破桎梏

  • 在全球PCB產(chǎn)業(yè)總值逐漸回暖的趨勢下，中國PCB產(chǎn)業(yè)將由產(chǎn)能優(yōu)勢向技術優(yōu)勢轉型，這也是我們產(chǎn)業(yè)升級所提出的新要求。在
  • 關鍵字： PCB  

怎樣才能設計一個好的射頻電路，這些地方值得你注意

  • 　　【1】射頻電路中元器件封裝的注意事項　　成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的?！　〗鼛啄陙恚捎谒{牙設備、無線局域網(wǎng)絡(WLAN)設備，和移動電話的需求與成長，促使業(yè)者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現(xiàn)在，RF電路板設計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設計成功，必須事先仔
  • 關鍵字： 射頻電路  PCB  

PCB設計基本概念及高頻電路布局小技巧

  • 　　數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設計提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設計工作中的經(jīng)驗，總結一些高頻布線的技巧，供大家參考。　　(1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段?！　?2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45°折線或圓弧轉折，滿足這一要求可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合?！　?3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好?！　?4)高頻電
  • 關鍵字： PCB  高頻電路  

IPC報告顯示10月份北美PCB業(yè)務繼續(xù)增長

  • 　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年10月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調研統(tǒng)計報告》。報告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.12的高位。　　2017年10月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個月相比，10月份的出貨量下降了2.9%?！　?017年10月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個百分點。與上個月相比，訂單量增加
  • 關鍵字： IPC  PCB  

射頻集成電路設計中的常見問題及方案解析

  • 　　射頻(RF)PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路)，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經(jīng)驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。 　　數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾 　　
  • 關鍵字： RF  PCB  

PCB行業(yè)加速向中國轉移 占總產(chǎn)值50%

  • 　　產(chǎn)業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進一步向大陸轉移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉移的不斷進行，中國大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。根據(jù)Prismark預估，2017年中國PCB產(chǎn)值將達到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。 　　數(shù)據(jù)中心等應用提升 HDI 需求，F(xiàn)PC未來空間廣闊。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展，建設需求激增，其中服務器的需求也將拉升HDI整體需求。智能手機等移動電子產(chǎn)品的火爆也將帶動FPC板的需求
  • 關鍵字： PCB  
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